光刻胶边缘去胶设备制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，提供一种光刻胶边缘去胶设备。包括喷射清洗溶液的喷嘴结构，喷嘴结构的喷嘴座包括外圈喷嘴座和内圈喷嘴座，内圈喷嘴座安装在外圈喷嘴座的内部，且可相对外圈喷嘴座转动；外圈喷嘴座上具有若干个喷嘴安装位，内圈喷嘴座具有一个入液口及一个出液口，且内圈喷嘴座内部形成有流体通路；喷嘴包括多个口径不同的喷嘴，排列安装在外圈喷嘴的喷嘴安装位，内圈喷嘴座和外圈喷嘴座相对转动过程中，喷嘴的入液口可与内圈喷嘴出液口接通；管路的进液端接入清洗溶液，出液端连接至内圈喷嘴的入液口。该设备设计不同孔径喷嘴的组合，可根据晶圆边缘光刻胶的堆积情况选择合适的喷嘴进行光刻胶清洗，控制清洗精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
光刻胶边缘去胶设备


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体涉及一种光刻胶边缘去胶设备。

技术介绍

[0002]在集成电路制造中，通过光刻工艺在半导体衬底上旋涂光刻胶，对光刻胶层曝光、显影后定义出刻蚀或离子注入的区域，并在完成刻蚀或离子注入后，去除半导体衬底上的光刻胶。在光刻胶旋涂的过程中，多余的光刻胶会被离心力推到晶圆的边缘，其中大部分被甩离晶圆，但仍有一部分多余的光刻胶残留在晶圆边缘，形成隆起的边缘。
[0003]因此，需要对晶圆边缘堆积的光刻胶进行处理。
[0004]现有光刻涂胶显影机物理方式洗边，通过固定压力推动下溶液通过喷嘴喷出，然后喷嘴移动到晶圆边缘固定位置，通过晶圆旋转，从而达到洗边效果。如果需要实现不同的去胶效果，需要更换不同口径的喷嘴，以实现不同的喷射压力。
[0005]现有技术的去胶方法的缺陷在于：1、单喷嘴控制光刻胶清洗精度的能力比较差，且遇到光阻膜较厚的情况洗边时会发生因喷嘴力度不足导致光阻清理不干净,从而发生光阻的残留问题。2、更换不同口径的喷嘴影响制成时间，且，去胶喷嘴多为一次性使用，造成浪费。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种改进型的光刻胶边缘去胶设备，以期提高晶圆边缘去胶的控制精度。
[0007]为了实现上述目的，本技术一些实施例中，提供如下技术方案：
[0008]光刻胶边缘去胶设备，包括喷射清洗溶液的喷嘴结构，所述喷嘴结构包括：
[0009]喷嘴座：包括外圈喷嘴座和内圈喷嘴座，所述内圈喷嘴座安装在外圈喷嘴座的内部，且可相对外圈喷嘴座转动；所述外圈喷嘴座上具有若干个喷嘴安装位，所述内圈喷嘴座具有一个入液口及一个出液口，且内圈喷嘴座内部形成有流体通路；
[0010]喷嘴：包括多个口径不同的喷嘴，排列安装在外圈喷嘴的喷嘴安装位，内圈喷嘴座和外圈喷嘴座相对转动过程中，喷嘴的入液口可与内圈喷嘴出液口接通；
[0011]管路：其进液端接入清洗溶液，其出液端连接至内圈喷嘴的入液口。
[0012]本技术一些实施例中，进一步包括控制器：与外圈喷嘴座连接，以控制外圈喷嘴座转动。
[0013]本技术一些实施例中，进一步包括传感器，用于检测晶圆边缘光刻胶的宽度，所述控制器与传感器通信，获取晶圆边缘光刻胶宽度检测信号。
[0014]本技术一些实施例中，进一步包括泵和控制器，所述泵设置在管路上，所述控制器用以控制泵，以控制管路清洗溶液流量。
[0015]本技术一些实施例中，所述外圈喷嘴座为圆形，所述内圈喷嘴座为圆形。
[0016]本技术一些实施例中，所述外圈喷嘴座上设置有四个喷嘴，呈等距周向排列。
[0017]本技术一些实施例中，所述内圈喷嘴的出液口出形成出水接头，内圈喷嘴座和外圈喷嘴座相对转动过程中，喷嘴的入液口可与内圈喷嘴出水接头接通。
[0018]较现有技术相比，本技术技术方案的有益效果在于：
[0019]1、通过不同孔径喷嘴的组合，实现不同流量喷嘴的组合，进而输出不同去胶压力，可根据晶圆边缘光刻胶的堆积情况选择合适的喷嘴进行光刻胶清洗，控制清洗精度。
[0020]2、可通过外圈喷嘴座和内圈喷嘴座的配合，旋转外圈喷嘴座来完成不同孔径喷嘴的切换。切换方便，不影响晶圆的制成时间。
[0021]3、喷嘴可重复利用，降低喷嘴的使用成本。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1a为光刻涂胶结构示意图；
[0024]图1b为晶圆洗边原理示意图；
[0025]图1c为晶圆洗边结束结构示意图；
[0026]图1d为晶圆洗边效果测量原理示意图；
[0027]图2为喷嘴座结构示意图；
[0028]图3为喷嘴座与喷嘴组装结构示意图；
[0029]图4为外圈喷嘴座旋转状态示意图；
[0030]图5为本专利技术和现有技术晶圆洗边压力控制示意图；
[0031]图6为本专利技术提供的光刻胶边缘去胶设备洗边精度控制结果示意图；
[0032]图7为本专利技术和现有技术晶圆洗边精度控制结果对比示意图；
[0033]以上各图中：
[0034]1‑
晶圆；
[0035]2‑
涂胶喷嘴；
[0036]3‑
清洗喷嘴；
[0037]4‑
清洗液存储器；
[0038]5‑
传感器；
[0039]6‑
外圈喷嘴座；
[0040]7‑
内圈喷嘴座，701
‑
入液口，702
‑
出液口，703
‑
；
[0041]8‑
喷嘴，801
‑
入液口；
[0042]9‑
管路；
[0043]10
‑
泵；
[0044]1101
‑
现有技术洗边效果图，1102
‑
本申请洗边效果图；
[0045]1201
‑
现有技术洗边精度控制范围，1202
‑
本申请洗边精度控制范围。
具体实施方式
[0046]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0047]参考图1a至图1d，为现有技术中光刻涂胶及边缘去胶原理示意图。
[0048]参考图1a所示，为光刻涂胶示意图。涂胶喷嘴2由于晶圆1旋转，会在晶圆1边缘形成光刻胶堆积。参考图1b所示，为现有技术中晶圆边缘除胶示意图，清洗液存储器4存储清洗器，通过清洗喷嘴3喷吹清洗液，完成对晶圆1边缘堆积光刻胶的去除。清洗过程中，采用的为单一喷嘴，流量一定，清洗压力不可控。参考图1c所示，为清楚边缘光刻胶之后的晶圆结构示意图。由于晶圆1边缘光刻胶堆积不均匀，采用单一喷嘴、单一流量控制边缘光刻胶清洗方案，会造成光刻胶清洗不均匀。参考图1d所示，一侧清洗后的光刻胶边缘宽度为0.7mm，一侧清洗后光刻胶边缘宽度为1.3mm。现有技术中除胶设备的除胶效果如图2所示，这种边缘去胶设备不能形成均匀除胶效果，影响晶圆1的加工质量。
[0049]针对前述问题，本技术提供一种光刻胶边缘去胶设备，通过改进清洗喷嘴的结构，实现更均匀的除胶效果。
[0050]光刻胶边缘去胶设备，包括喷射清洗溶液的喷嘴结构，喷嘴结构的结构参考图2至图4，包括如下结构单元。
[0051]喷嘴座：包括外圈喷嘴座6和内圈喷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光刻胶边缘去胶设备，其特征在于，包括喷射清洗溶液的喷嘴结构，所述喷嘴结构包括：喷嘴座：包括外圈喷嘴座和内圈喷嘴座，所述内圈喷嘴座安装在外圈喷嘴座的内部，且可相对外圈喷嘴座转动；所述外圈喷嘴座上具有若干个喷嘴安装位，所述内圈喷嘴座具有一个入液口及一个出液口，且内圈喷嘴座内部形成有流体通路；喷嘴：包括多个口径不同的喷嘴，排列安装在外圈喷嘴的喷嘴安装位，内圈喷嘴座和外圈喷嘴座相对转动过程中，喷嘴的入液口可与内圈喷嘴出液口接通；管路：其进液端接入清洗溶液，其出液端连接至内圈喷嘴的入液口。2.如权利要求1所述的光刻胶边缘去胶设备，其特征在于，进一步包括控制器：与外圈喷嘴座连接，以控制外圈喷嘴座转动。3.如权利要求2所述的光刻胶边缘去胶设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈呈，邱杰振，颜天才，
申请(专利权)人：青岛物元技术有限公司，
类型：新型
国别省市：