金刚石有序排列的刀头制造技术

技术编号:3835993 阅读:279 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种金刚石有序排列的刀头,包括刀片(1)和金刚石颗粒(2),所述刀片(1)上均匀设置一层所述金刚石颗粒(2)。由多层设置所述金刚石颗粒(2)的所述刀片(1)叠加压制并烧结而成。金刚石颗粒在刀片中均匀且有序排列,使金刚石在工具中得到充分有效的利用,既提高了锯切效率,又延长了工具寿命。同时,可节约金刚石,降低金刚石浓度,节约了成本,提高刀头与基体连接处激光焊接的质量。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金刚石切割工具
,特别涉及一种金刚石有序排列的刀头
技术介绍
在常规金刚石工具中金刚石在金属胎体中是随机分布/无序排列的。因此,金刚石在 刀头中容易产生偏析与聚集。在金刚石富集区,金刚石不能有效利用而浪费,此区金刚 石浓度高,金刚石密集,金刚石锯切力小,而易被抛光与磨损,同时易于堵塞与阻碍岩 屑的排除,导致锯切效率下降。在金刚石稀少区,金刚石也不能有效锯切,由于承受工 作复合负荷过大,冲击力大,金刚石易于碎裂与脱落。因此,金刚石随机分布/无序排列 常常导致降低锯切效率,縮短工具寿命的恶性循环。本技术申请人在深入分析、研究和吸收国内外技术成果的基础上,研究出一种 新型金刚石均匀分布、有序排列的刀头,使金刚石在工具中得到充分有效的利用,既提 高了锯切效率,又延长了工具寿命。同时,可节约金刚石,降低金刚石浓度,节约了成 本,提高刀头与基体连接处激光焊接的质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种金刚石颗粒均匀分布的金刚石有序排列的 刀头。为解决上述技术问题,本技术金刚石有序排列的刀头,包括刀片和金刚石颗粒, 所述刀片上均匀设置一层所述金刚石颗粒。优选地,所述金刚石颗粒在所述刀片上横向间距与纵向间距相同,斜向上成一条直 线且与横向成夹角45。。优选地,所述刀片的下部不设置金刚石颗粒。 优选地,所述金刚石颗粒通过金属粘结剂粘结在所述刀片上。 进一步地,由多层设置所述金刚石颗粒的所述刀片叠加压制并烧结而成。 在加工本技术的过程中,先由金刚石、金属粘结剂、刀片材料等元素组成的混 合物压制成所要求的刀头形状的刀片,然后叠加压制成型烧结即可得到金刚石刀头。本 技术中,金刚石颗粒在刀片中呈现均匀分布。每个刀片中只有均布的一层金刚石颗 粒,金刚石颗粒排列的方向与基体材料成45度角,压制强度高,每片之间的质量差异很小,刀头使用强度均匀,使用寿命可以提高50%以上;另外在它的下部即与锯片基体焊 接的邻近部位不加金刚石,改善了刀头与基体连接处激光焊接的质量。金刚石颗粒在刀片中均匀且有序排列,使金刚石在工具中得到充分有效的利用,既 提高了锯切效率,又延长了工具寿命。同时,可节约金刚石,降低金刚石浓度,节约了 成本,提高刀头与基体连接处激光焊接的质量。附图说明图l是本技术的主视图。 图2是本技术的侧视图。附图标记如下-I、 刀片 2、金刚石颗粒II、 下部具体实施方式下文将参照附图对本技术金刚石有序排列的刀头进行详细描述。 如图1所示,本技术包括一刀片1和若干金刚石颗粒2,金刚石颗粒2均匀设 置在刀片1表面上。金刚石颗粒2在刀片1上横向间距与纵向间距相同,斜向方向上成 一条直线且与横向成45° 。金刚石颗粒2通过金属粘结剂粘结在刀片1上。刀片1的下部11是刀片1与锯片基体焊接部位和与焊接部位相邻近的部位。在这一区域内,不设置金刚石颗粒2,改善了刀片1与锯片基体连接处激光焊接的质量。 如图2所示,为了延长本技术的使用寿命,将上述设置了金刚石颗粒2的刀片1多层,进行依次叠加、压制并烧结,最终形成所要求的形状。在加工本技术的过程中,先由金刚石、金属粘结剂、刀片l材料等组成的混合 物压制成所要求的刀头形状的刀片1,然后叠加压制成型烧结即可得到金刚石刀头。本技术中,金刚石颗粒2在刀片1中呈现均匀分布。每个刀片1中只有均匀分 布的一层金刚石颗粒2,且金刚石颗粒2排列的斜向方向上与基体材料的横向成45度 角。压制强度高,每片刀片l之间的质量差异很小,刀头使用强度均匀,使用寿命可以 提高50%以上。另外,在刀片l的下部ll,即与锯片基体焊接的邻近部位不设置金刚石 颗粒2,改善了刀片l与锯片基体连接处激光焊接的质量。金刚石颗粒2在刀片1中均匀且有序排列,使金刚石在工具中得到充分有效的利用,既提高了锯切效率,又延长了工具寿命。同时,可节约金刚石,降低金刚石浓度,节约 了成本,提高刀头与基体连接处激光焊接的质量。上述设计实例仅用于对本技术进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本 领域技术人员可以想到的其他实质等同手段,均在本技术权利要求范围内。权利要求1.一种金刚石有序排列的刀头,包括刀片(1)和金刚石颗粒(2),其特征在于所述刀片(1)上均匀设置一层所述金刚石颗粒(2)。2. 根据权利要求l所述的金刚石有序排列的刀头,其特征在于所述金刚石颗粒(2) 在所述刀片(11)上横向间距与纵向间距相同,斜向上成一条直线且与横向成夹角45° 。3. 根据权利要求l所述的金刚石有序排列的刀头,其特征在于所述刀片(1)的下部(11)不设置金刚石颗粒(2)。4. 根据权利要求1所述的金刚石有序排列的刀头,其特征在于所述金刚石颗粒(2)通过金属粘结剂粘结在所述刀片(1)上。5. 根据权利要求1至4所述的任一项金刚石有序排列的刀头,其特征在于由多层设置所述金刚石颗粒(2)的所述刀片(1)叠加压制并烧结而成。专利摘要本技术公开了一种金刚石有序排列的刀头,包括刀片(1)和金刚石颗粒(2),所述刀片(1)上均匀设置一层所述金刚石颗粒(2)。由多层设置所述金刚石颗粒(2)的所述刀片(1)叠加压制并烧结而成。金刚石颗粒在刀片中均匀且有序排列,使金刚石在工具中得到充分有效的利用,既提高了锯切效率,又延长了工具寿命。同时,可节约金刚石,降低金刚石浓度,节约了成本,提高刀头与基体连接处激光焊接的质量。文档编号B28D1/02GK201415444SQ20092007066公开日2010年3月3日 申请日期2009年4月17日 优先权日2009年4月17日专利技术者刘瑞平, 方啸虎, 温简杰 申请人:上海钻圣和新材料科技有限公司;方啸虎;刘瑞平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石有序排列的刀头,包括刀片(1)和金刚石颗粒(2),其特征在于:所述刀片(1)上均匀设置一层所述金刚石颗粒(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:方啸虎刘瑞平温简杰
申请(专利权)人:上海钻圣和新材料科技有限公司方啸虎刘瑞平
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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