半导体烤箱的托盘架构造、半导体烤箱及烘烤方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体烤箱的托盘架构造、半导体烤箱及烘烤方法。该半导体烤箱的托盘架构造包括箱体，所述箱体的左、右内壁上分别沿高度方向对称排布有多个托盘架，左右对称设置的两个托盘架用于共同承载一个托盘，所述托盘架包括：支撑体，水平布置地固定在箱体内壁，所述支撑体具有搭接所述托盘的承载面和与所述托盘的侧壁相对的侧面，所述支撑体内设置有真空气路，所述真空气路的开口至少设置在所述侧面；多个第一滚珠，凸出于所述侧面设置，且各个所述滚珠凸出所述侧面的尺寸一致；及配气管路，连通在所述真空气路和真空泵之间。本发明专利技术能够解决石英托盘与托盘架摩擦产生的石英微粒影响被烘烤产品的品质的技术问题。微粒影响被烘烤产品的品质的技术问题。微粒影响被烘烤产品的品质的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体烤箱的托盘架构造、半导体烤箱及烘烤方法


[0001]本专利技术涉及半导体烤箱领域，具体的，涉及一种半导体烤箱的托盘架构造、半导体烤箱及烘烤方法。

技术介绍

[0002]光电烤箱即光电行业固化烤箱，广泛用于半导体产品的涂覆材料的固化。光电烤箱使用需要搭配石英托盘，石英托盘用于放置待烘烤的物品。
[0003]光电烤箱的箱体内的左、右内壁上通常分别沿高度方向对称排布有多个托盘架，左右对称设置的两个托盘架用于共同承载一个石英托盘，石英托盘在放入到烤箱的过程中，会与金属制成托盘架之间产生滑动摩擦，该部位通常在托盘的底面及侧面，形成石英微粒(quartz particle)，这些石英微粒若不管控，将会随箱体内的热气流流通、飘散并落在被烘烤的半导体产品表面，影响固化后的半导体产品的外观甚至是电学性能，造成产品品级下降、报废、客户投诉。
[0004]因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种半导体烤箱的托盘架构造、半导体烤箱及烘烤方法，用以解决上述的石英托盘与托盘架摩擦产生的石英微粒影响被烘烤产品的品质的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：
[0007]一种半导体烤箱的托盘架构造，包括箱体，所述箱体的左、右内壁上分别沿高度方向对称排布有多个托盘架，左右对称设置的两个托盘架用于共同承载一个托盘，所述托盘架包括：
[0008]支撑体，水平布置地固定在箱体内壁，所述支撑体具有搭接所述托盘的承载面和与所述托盘的侧壁相对的侧面，所述支撑体内设置有真空气路，所述真空气路的开口至少设置在所述侧面；
[0009]多个第一滚珠，凸出于所述侧面设置，且各个所述滚珠凸出所述侧面的尺寸一致；及
[0010]配气管路，连通在所述真空气路和真空泵之间。
[0011]进一步地，还包括：
[0012]多个第二滚珠，凸出于所述承载面设置，各个所述第二滚珠凸出所述承载面的尺寸一致。
[0013]进一步地，所述真空气路的开口还设置在所述承载面。
[0014]本申请还采用一种半导体烤箱，其包括箱体、托盘及如上所述的半导体烤箱的托盘架构造。
[0015]进一步地，还包括：
[0016]过滤器，设置在配气管路通向所述真空泵的线路上。
[0017]进一步地，还包括：
[0018]回流管路，连通在所述真空泵及所述箱体之间。
[0019]进一步地，还包括：
[0020]加热件，用于加热所述回流管路内的气体介质；及
[0021]测温元件，电性连接于所述加热件，用于测量所述箱体内的气体介质的温度。
[0022]本申请还采用一种基于上述的半导体烤箱的烘烤方法，所述烘烤方法包括：
[0023]开启所述箱体及所述真空泵，使所述真空气路的所述开口处形成负压，将承载有被烘烤物的托盘推入所述托盘架后，闭合所述箱体；
[0024]保持开启所述真空泵，至所述箱体内达到预设负压状态后，关闭所述真空泵，向所述箱体内通入气体介质；
[0025]进行烘烤作业。
[0026]进一步地，所述半导体烤箱还包括：
[0027]过滤器，设置在配气管路通向所述真空泵的线路上；
[0028]回流管路，连通在所述真空泵及所述箱体之间；及
[0029]加热件，用于加热所述回流管路内的气体介质；
[0030]在向所述箱体内通入气体介质后，所述烘烤方法还包括：
[0031]再次开启所述真空泵，并开启所述加热件，以循环加热所述箱体内的气体介质。
[0032]进一步地，所述半导体烤箱还包括：
[0033]测温元件，电性连接于所述加热件，用于测量所述箱体内的气体介质的温度；
[0034]所述烘烤方法还包括：
[0035]通过所述测温元件测量所述箱体内的被循环加热的气体介质的温度；
[0036]持续开启所述真空泵和所述加热件，直至所述测温元件测得的所述箱体内的气体介质的温度数值达到预设温度。
[0037]本专利技术具有如下优点：
[0038]本专利技术提供的托盘架构造中，多个第一滚珠可滚动地设置在支撑体的侧面，且其凸出于侧面设置，各个滚珠凸出侧面的尺寸一致，以在将托盘推入箱体的过程中，借由两相对的支撑体的侧面对托盘进行限位和导向，同时第一滚珠和与托盘侧壁之间形成滚动摩擦，减小摩擦力，从而降低托盘磨损及由磨损所带来的微粒。同时，托盘架构造还包括真空气路和配气管路，支撑体内设置有真空气路，真空气路的开口至少设置在侧面；配气管路连通在真空气路和真空泵之间，这样，在托盘被推入箱体的过程中，通过真空气路能够抽吸支撑体处的气体介质，由于真空气路的开口紧邻在托盘与托盘架之间接触、摩擦的部位，从而使托盘与托盘架之间因接触、摩擦而形成的微粒(如石英微粒)得以被立即抽吸排出，避免微粒污染被烘烤物表面。
附图说明
[0039]图1是本专利技术中半导体烤箱的结构示意图；
[0040]图2是图1的局部放大图；
[0041]图3是本专利技术中半导体烤箱的系统图。
[0042]图中所示：
[0043]1、箱体；2、托盘；3、托盘架；31、支撑体；311、承载面；312、侧面；32、第一滚珠；33、真空气路；34、第二滚珠；4、真空泵；5、配气管路；6、过滤器；7、回流管路；8、均风网板；9、加热件；10、测温元件。
具体实施方式
[0044]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0045]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0046]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0047]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体烤箱的托盘架构造，包括箱体，所述箱体的左、右内壁上分别沿高度方向对称排布有多个托盘架，左右对称设置的两个托盘架用于共同承载一个托盘，其特征在于，所述托盘架包括：支撑体，水平布置地固定在箱体内壁，所述支撑体具有搭接所述托盘的承载面和与所述托盘的侧壁相对的侧面，所述支撑体内设置有真空气路，所述真空气路的开口至少设置在所述侧面；多个第一滚珠，凸出于所述侧面设置，且各个所述滚珠凸出所述侧面的尺寸一致；及配气管路，连通在所述真空气路和真空泵之间。2.根据权利要求1所述的半导体烤箱的托盘架构造，其特征在于，还包括：多个第二滚珠，凸出于所述承载面设置，各个所述第二滚珠凸出所述承载面的尺寸一致。3.根据权利要求2所述的半导体烤箱的托盘架构造，其特征在于，所述真空气路的开口还设置在所述承载面。4.一种半导体烤箱，其特征在于，包括箱体、托盘及如权利要求1
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3任意一项所述的半导体烤箱的托盘架构造。5.根据权利要求4所述的半导体烤箱，其特征在于，还包括：过滤器，设置在配气管路通向所述真空泵的线路上。6.根据权利要求5所述的半导体烤箱，其特征在于，还包括：回流管路，连通在所述真空泵及所述箱体之间。7.根据权利要求6所述的半导体烤箱，其特征在于，还包括：加热件，用于加热所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小琳，张峰宁，
申请(专利权)人：苏州金琳芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：