一种等离子体清洗设备制造技术

技术编号:38494338 阅读:15 留言:0更新日期:2023-08-15 17:05
本申请涉及一种等离子体清洗设备,涉及半导体行业中对基板清洗的领域,尤其是涉及一种等离子体清洗设备。其包括等离子体喷射模块及基板输送模块,所述基板输送模块包括输送轨道、经过输送轨道的输送带、分布于输送带上的若干基板座,所述基板座转动设置有安装平台,所述输送轨道或所述基板座设置有用于驱使安装平台相对于基板座转动的驱动件。实际加工过程中,基板安装至安装平台上,安装平台随输送带的传送沿输送轨道运动,运动过程中,驱动件持续地驱使安装平台转动,从而使得等离子体喷射模块喷出的等离子体最终落在持续旋转的基板上,这样,即可使得等离子体的实际喷射均匀度不易受到基板输送速度不均带来的影响。度不易受到基板输送速度不均带来的影响。度不易受到基板输送速度不均带来的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子体清洗设备


[0001]本申请涉及半导体行业中对基板清洗的领域,尤其是涉及一种等离子体清洗设备。

技术介绍

[0002]等离子体清洗设备是一种除去基板表面的有机物的装置,利用其喷出的等离子体与基板表面的有机物结合,将有机物氧化分解成水和二氧化碳。
[0003]现有授权公告号为CN108212949B的中国专利,公开了一种等离子清洗设备。该清洗设备包括用于产生等离子体的腔体和使等离子体向基板喷出的挡板结构,挡板结构包括至少两个设置有多个喷孔的挡板,相邻挡板上的喷孔相互交错。该清洗设备通过使挡板结构中相邻挡板上的喷孔相互交错,提高了不同等离子体的混合均匀性,消除了不同喷孔喷出的等离子体的流量差异,使得喷向基板的等离子体流量更加均匀,实现了喷向基板的等离子体的均匀性,避免了基板表面的清洗效果差异,避免了由此产生的基板缺陷,提高了基板的品质。
[0004]上述中的相关技术存在以下缺陷:其仅减轻了等离子体清洗设备喷出部分可能会存在的等离子体不均匀的问题,但基板各处实际接收到的等离子体的均匀与否,也会受基板输送速度是否匀速的影响,故有待改善。

技术实现思路

[0005]为了减少基板输送速度对基板各处接收到的等离子体是否均匀的影响,本申请提供一种等离子体清洗设备。
[0006]本申请提供的一种等离子体清洗设备采用如下的技术方案:
[0007]一种等离子体清洗设备,包括等离子体喷射模块及基板输送模块,所述基板输送模块包括输送轨道、经过输送轨道的输送带、分布于输送带上的若干基板座,所述基板座转动设置有安装平台,所述输送轨道或所述基板座设置有用于驱使安装平台相对于基板座转动的驱动件。
[0008]通过采用上述技术方案,实际加工过程中,基板安装至安装平台上,安装平台随输送带的传送沿输送轨道运动,运动过程中,驱动件持续地驱使安装平台转动,从而使得等离子体喷射模块喷出的等离子体最终落在持续旋转的基板上,这样,即可使得等离子体的实际喷射均匀度(清洗效果)不易受到基板输送速度不均带来的影响。
[0009]可选的,所述驱动件为电机,所述电机设置于基板座上且用于驱使安装平台相对于基板座转动。
[0010]通过采用上述技术方案,基板输送过程中通过电机对安装平台进行旋转,使得基板可稳定的进行转动,且针对不同尺寸的基板,电机的转速可以对应的进行调节。
[0011]可选的,所述安装平台顶部设置有若干吸盘。
[0012]通过采用上述技术方案,基板可通过吸盘稳定吸附在安装平台上,且该种固定方
式不易对基板表面造成磨损。
[0013]可选的,若干所述吸盘以安装平台相对于基板座的转动点为中心点呈中心对称分布。
[0014]通过采用上述技术方案,在安装平台转动的过程中,以转动点为中心对称设置的吸盘在转动过程中对基板的作用力也呈中心对称分布,从而使得基板受到的力更为均衡,且安装平台本身转动过程中亦可较为平衡,使得设备整体运行过程中的稳定性更高。
[0015]可选的,所述吸盘设置有安装座,所述安装平台设置有供安装座可拆卸地相连接的安装孔。
[0016]通过采用上述技术方案,吸盘属于易损件,当吸盘表面粗糙程度随着生产使用逐渐加重后,可通过安装座与安装孔的配合关系进行吸盘的拆装,便于更换吸盘。
[0017]可选的,所述输送轨道转动设置有输送辊,所述输送带呈环状且绕设在输送辊外侧,所述输送带内侧与输送带周向侧壁相抵,所述输送轨道还设置有用于驱使输送辊转动的输送驱动。
[0018]通过采用上述技术方案,输送驱动带动输送辊转动,输送带绕设在输送辊外侧进而随着输送辊的转动而进行周向运动,从而可稳定的带动基板行走。
[0019]可选的,所述输送轨道内侧底壁转动设置有若干助力辊。
[0020]通过采用上述技术方案,在安装平台及基板的重力作用下,输送带行走过程中底壁容易与输送轨道内侧底壁相贴,从而容易磨损,使得输送带行走的阻力大、且易磨损,寿命短。增设助力辊后,可减少输送带与输送轨道底壁的相对摩擦,转变为助力辊与输送带之间的滚动摩擦,从而摩擦力更小,即,输送带行走的阻力小,进而不易磨损,寿命长。
[0021]可选的,所述驱动件包括驱动齿圈及驱动齿条,所述驱动齿圈固定套设于安装平台上,且所述安装平台相对于所述基板座的转动点与所述驱动齿圈同轴,所述驱动齿条与输送轨道固定连接且所述驱动齿条与驱动齿圈相啮合。
[0022]通过采用上述技术方案,输送带行走的过程中,驱动齿圈在驱动齿条的作用下被动的发生转动,从而实现输送带行走过程中安装平台的自动转动。
[0023]综上所述,本申请包括以下至少一种有益效果:
[0024]1、在等离子体喷射模块下方增设基板输送模块,基板输送模块包括输送轨道、经过输送轨道的输送带、分布于输送带上的若干基板座,基板座转动设置有安装平台,输送轨道或所述基板座设置有用于驱使安装平台相对于基板座转动的驱动件。实际加工过程中,基板安装至安装平台上,安装平台随输送带的传送沿输送轨道运动,运动过程中,驱动件持续地驱使安装平台转动,从而使得等离子体喷射模块喷出的等离子体最终落在持续旋转的基板上,这样,即可使得等离子体的实际喷射均匀度(清洗效果)不易受到基板输送速度不均带来的影响;
[0025]2、在安装平台顶部设置若干吸盘,若干所述吸盘以安装平台相对于基板座的转动点为中心点呈中心对称分布。基板可通过吸盘稳定吸附在安装平台上,且该种固定方式不易对基板表面造成磨损。在安装平台转动的过程中,以转动点为中心对称设置的吸盘在转动过程中对基板的作用力也呈中心对称分布,从而使得基板受到的力更为均衡,且安装平台本身转动过程中亦可较为平衡,使得设备整体运行过程中的稳定性更高。
附图说明
[0026]图1为本申请实施例1的结构示意图;
[0027]图2为本申请实施例1中用于体现吸盘与安装平台连接关系的结构示意图;
[0028]图3为图2沿A

A方向的剖视图;
[0029]图4为本申请实施例1中用于体现吸盘与暗爪平台位置关系的结构示意图;
[0030]图5为本申请实施例1中用于体现助力辊与输送轨道连接关系的结构示意图;
[0031]图6为本申请实施例2的结构示意图。
[0032]图中:1、等离子体喷射模块;2、基板输送模块;21、输送轨道;22、输送带;23、基板座;24、安装平台;25、助力辊;26、助力孔;27、输送辊;3、吸盘;31、安装座;32、安装孔;4、电机;41、驱动齿圈;42、驱动齿条。
具体实施方式
[0033]以下结合附图1

6对本申请作进一步详细说明。
[0034]实施例1
[0035]本申请实施例1公开一种等离子体清洗设备。参照图1,一种等离子体清洗设备包括等离子体喷射模块1及基板输送模块2。等离子体喷射模块1为现有技术,本文不再赘述。
[0036]参照图2及图3,基板本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子体清洗设备,包括等离子体喷射模块(1)及基板输送模块(2),其特征在于:所述基板输送模块(2)包括输送轨道(21)、经过输送轨道(21)的输送带(22)、分布于输送带(22)上的若干基板座(23),所述基板座(23)转动设置有安装平台(24),所述输送轨道(21)或所述基板座(23)设置有用于驱使安装平台(24)相对于基板座(23)转动的驱动件。2.根据权利要求1所述的一种等离子体清洗设备,其特征在于:所述驱动件为电机(4),所述电机(4)设置于基板座(23)上且用于驱使安装平台(24)相对于基板座(23)转动。3.根据权利要求1所述的一种等离子体清洗设备,其特征在于:所述安装平台(24)顶部设置有若干吸盘(3)。4.根据权利要求3所述的一种等离子体清洗设备,其特征在于:若干所述吸盘(3)以安装平台(24)相对于基板座(23)的转动点为中心点呈中心对称分布。5.根据权利要求3所述的一种等离子体清洗设备,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周小琳张峰宁
申请(专利权)人:苏州金琳芯半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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