一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括基板及设置在所述基板表面的晶片，所述晶片的上方设置有支撑架，所述支撑架的内部包括有调节机构。该蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，在对晶片进行刮胶时，启动驱动齿轮的连接电机，驱动齿轮与调节齿板啮合传动，进而在调节腔内部移动，在移动过程中，驱动齿轮带动连接轴及夹块底部的刮片移动，通过限位板的限制，刮片对晶片侧面溢出的胶水进行刮除，当晶片尺寸改变时，通过调节机构可调节刮片的位置再次对胶水刮除，不需要移动晶片及基板，达到了在晶片及基板被装夹固定时，调节刮片位置便于对不同尺寸晶片刮胶的目的。寸晶片刮胶的目的。寸晶片刮胶的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具体的流程为：先将晶圆通过划片工艺切割成晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板，再利用超细的金属导线将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，形成电路。
[0003]在封装过程中，需要通过胶水将晶片固定到基板表面，由于胶水在被挤压时会出现溢边，因此还需要将晶片边缘的胶水刮除，在具体刮除胶水时，是通过刮胶设备的刮片进行操作的，然而晶片大小尺寸存在差异，一般是通过改变基板位置契合刮片的，而在晶片及基板被装夹无法移动时，需要移动刮胶设备使刮片对准晶片边缘，十分不便，因此需要设计一种可针对不同尺寸晶片的刮胶设备。
[0004]另外，在对胶水进行刮除时，一旦胶水过度凝固，就会导致胶水硬度增大，刮片在刮除胶水时受到阻力较大，进而造成晶片受到较大力的作用，易出现晶片的损坏。

技术实现思路

[0005]为解决上述现有刮胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括基板(1)及设置在所述基板(1)表面的晶片(2)，所述晶片(2)的上方设置有支撑架(3)，其特征在于：所述支撑架(3)的内部包括有调节机构(4)，所述调节机构(4)包括开设在所述支撑架(3)表面的调节腔(41)，所述调节腔(41)的内部滑动连接有调节齿板(42)，所述调节齿板(42)的侧面啮合连接有驱动齿轮(43)，所述驱动齿轮(43)的表面转动连接有调节杆(44)，所述调节杆(44)的侧面滑动连接有U型板(45)，所述调节杆(44)的侧面开设有定位槽(46)，所述定位槽(46)的内部插接有定位杆(47)，所述驱动齿轮(43)的底部包括有加热机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述调节齿板(42)与所述调节腔(41)之间通过弹簧连接，且弹簧持续处于被挤压状态。3.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述定位杆(47)活动穿过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小琳，
申请(专利权)人：苏州金琳芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：