一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括基板及设置在所述基板表面的晶片，所述晶片的上方设置有支撑架，所述支撑架的内部包括有调节机构。该蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，在对晶片进行刮胶时，启动驱动齿轮的连接电机，驱动齿轮与调节齿板啮合传动，进而在调节腔内部移动，在移动过程中，驱动齿轮带动连接轴及夹块底部的刮片移动，通过限位板的限制，刮片对晶片侧面溢出的胶水进行刮除，当晶片尺寸改变时，通过调节机构可调节刮片的位置再次对胶水刮除，不需要移动晶片及基板，达到了在晶片及基板被装夹固定时，调节刮片位置便于对不同尺寸晶片刮胶的目的。寸晶片刮胶的目的。寸晶片刮胶的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具体的流程为：先将晶圆通过划片工艺切割成晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板，再利用超细的金属导线将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，形成电路。
[0003]在封装过程中，需要通过胶水将晶片固定到基板表面，由于胶水在被挤压时会出现溢边，因此还需要将晶片边缘的胶水刮除，在具体刮除胶水时，是通过刮胶设备的刮片进行操作的，然而晶片大小尺寸存在差异，一般是通过改变基板位置契合刮片的，而在晶片及基板被装夹无法移动时，需要移动刮胶设备使刮片对准晶片边缘，十分不便，因此需要设计一种可针对不同尺寸晶片的刮胶设备。
[0004]另外，在对胶水进行刮除时，一旦胶水过度凝固，就会导致胶水硬度增大，刮片在刮除胶水时受到阻力较大，进而造成晶片受到较大力的作用，易出现晶片的损坏。

技术实现思路

[0005]为解决上述现有刮胶设备无法在晶片及基板被装夹固定时，对不同尺寸晶片进行刮胶需要移动刮胶设备调节十分不便，在刮胶时当胶水过度凝固时，刮片受到阻力增大易出现晶片损坏的问题，实现以上在晶片及基板被装夹固定时，调节刮片位置便于对不同尺寸晶片刮胶，在刮胶时当胶水过度凝固时作出预警并对刮片加热软化胶水，防止晶片受到较大作用力而损坏的目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括基板及设置在所述基板表面的晶片，所述晶片的上方设置有支撑架，所述支撑架的内部包括有调节机构，所述调节机构包括开设在所述支撑架表面的调节腔，所述调节腔的内部滑动连接有调节齿板，所述调节齿板的侧面啮合连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的表面转动连接有调节杆，所述调节杆的侧面滑动连接有U型板，所述调节杆的侧面开设有定位槽，所述定位槽的内部插接有定位杆，所述驱动齿轮的底部包括有加热机构。
[0006]进一步的，所述调节齿板与所述调节腔之间通过弹簧连接，且弹簧持续处于被挤压状态，使得驱动齿轮持续与调节齿板啮合。
[0007]进一步的，所述定位杆活动穿过所述U型板插入到所述定位槽的内部，通过定位杆将调节杆与U型板的位置固定。
[0008]进一步的，所述驱动齿轮的底部转动连接有连接轴，所述连接轴的底部滑动连接有夹块，所述夹块的底部设置有刮片，所述刮片相对于所述晶片的一侧设置有限位板。
[0009]进一步的，所述加热机构包括固定在所述连接轴侧面的限位弹簧，所述限位弹簧的另一侧固定连接有固定杆，所述固定杆的侧面穿插设置有导杆，所述固定杆靠近所述连
接轴的一侧固定连接有压力警报器。
[0010]进一步的，所述夹块的内部设置有发热片，在胶水过度凝固时通过对发热片通电将夹块加热，进而将刮片加热。
[0011]进一步的，所述压力警报器在受到挤压时会发出警报鸣响，在连接轴对压力警报器挤压时，鸣响并发出预警，提醒工作人员接通发热片电源。
[0012]本技术提供了一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备。具备以下有益效果：
[0013]1、该蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，在对晶片进行刮胶时，启动驱动齿轮的连接电机，驱动齿轮与调节齿板啮合传动，进而在调节腔内部移动，在移动过程中，驱动齿轮带动连接轴及夹块底部的刮片移动，通过限位板的限制，刮片对晶片侧面溢出的胶水进行刮除，当晶片尺寸改变时，通过调节机构可调节刮片的位置再次对胶水刮除，不需要移动晶片及基板，达到了在晶片及基板被装夹固定时，调节刮片位置便于对不同尺寸晶片刮胶的目的。
[0014]2、该蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，在刮片对晶片进行刮胶时，当胶水过度凝固刮片受到的阻力增大，导致连接轴相对夹块移动，夹块在夹块的顶部移动对压力警报器造成挤压，压力警报器在受到挤压时会发出警报鸣响，提醒工作人员接通发热片电源，对刮片进行加热，被加热后的刮片将过度凝固的胶水软化，避免晶片通过胶水受到较大作用力发生损坏，到达了在刮胶时当胶水过度凝固时作出预警并对刮片加热软化胶水，防止晶片受到较大作用力而损坏的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术结构整体剖视示意图；
[0016]图2为本技术结构调节腔剖视示意图；
[0017]图3为本技术结构与定位杆连接机构示意图；
[0018]图4为本技术结构驱动齿轮带动刮片移动示意图；
[0019]图5为本技术结构加热机构放大示意图。
[0020]图中：1、基板；2、晶片；3、支撑架；4、调节机构；41、调节腔；42、调节齿板；43、驱动齿轮；44、调节杆；45、U型板；46、定位槽；47、定位杆；5、连接轴；6、夹块；7、刮片；8、限位板；9、加热机构；91、限位弹簧；92、固定杆；93、导杆；94、压力警报器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]该蚀刻去胶机用半导体刮胶设备的实施例如下：
[0023]实施例：
[0024]请参阅图1
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图5，一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括基板1及设置在基板1表面的晶片2，晶片2的上方设置有支撑架3，支撑架3的内部包括有调节机构4，调节机构4包括开设在支撑架3表面的调节腔41，调节腔41的内部滑动连接有调节齿板42，调节齿板42与调
节腔41之间通过弹簧连接，且弹簧持续处于被挤压状态，使得驱动齿轮43持续与调节齿板42啮合，调节齿板42的侧面啮合连接有驱动齿轮43，驱动齿轮43的底部转动连接有连接轴5，连接轴5的底部滑动连接有夹块6，夹块6的内部设置有发热片，在胶水过度凝固时通过对发热片通电将夹块6加热，进而将刮片7加热，夹块6的底部设置有刮片7，刮片7相对于晶片2的一侧设置有限位板8，驱动齿轮43的表面转动连接有调节杆44，调节杆44的侧面滑动连接有U型板45，调节杆44的侧面开设有定位槽46，定位槽46的内部插接有定位杆47，定位杆47活动穿过U型板45插入到定位槽46的内部，通过定位杆47将调节杆44与U型板45的位置固定。
[0025]驱动齿轮43的底部包括有加热机构9，加热机构9包括固定在连接轴5侧面的限位弹簧91，限位弹簧91的另一侧固定连接有固定杆92，固定杆92的侧面穿插设置有导杆93，固定杆92靠近连接轴5的一侧固定连接有压力警报器94，压力警报器94在受到挤压时会发出警报鸣响，在连接轴5对压力警报器94挤压时，鸣响并发出预警，提醒工作人员接通发热片电源。
[0026]工作原理：在对晶片2进行刮胶时，启动驱动齿轮43的连接电机，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括基板(1)及设置在所述基板(1)表面的晶片(2)，所述晶片(2)的上方设置有支撑架(3)，其特征在于：所述支撑架(3)的内部包括有调节机构(4)，所述调节机构(4)包括开设在所述支撑架(3)表面的调节腔(41)，所述调节腔(41)的内部滑动连接有调节齿板(42)，所述调节齿板(42)的侧面啮合连接有驱动齿轮(43)，所述驱动齿轮(43)的表面转动连接有调节杆(44)，所述调节杆(44)的侧面滑动连接有U型板(45)，所述调节杆(44)的侧面开设有定位槽(46)，所述定位槽(46)的内部插接有定位杆(47)，所述驱动齿轮(43)的底部包括有加热机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述调节齿板(42)与所述调节腔(41)之间通过弹簧连接，且弹簧持续处于被挤压状态。3.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述定位杆(47)活动穿过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小琳，
申请(专利权)人：苏州金琳芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：