【技术实现步骤摘要】
半导体制程装置的再循环系统
[0001]本专利技术有关于一种半导体制程装置的再循环系统,尤其是一种湿制程装置的制程流体再循环系统。
技术介绍
[0002]在半导体与电子厂的制程中,经常大量使用化学药剂,其中化学药剂通常用于涂布于晶圆表面、浸泡晶圆或清洗晶圆的半导体制程。尤其在晶圆清洗处理时,需使用大量的化学药剂,然而,使用后的化学药剂因含有杂质与脏污而难以回收使用,只能将其废弃。当晶圆产量愈多,所需使用的化学药剂也愈多,其成本也随之提高。甚至,使用过的化学药剂若没有回收再利用,或是经过完善的处理及排放程序,更会对环境造成污染。
技术实现思路
[0003]因此,为了克服昔知技术的不足之处,本专利技术提供一种半导体制程装置的再循环系统,包括一半导体制程装置,以及一制程流体再循环系统。所述半导体制程装置具有至少一个盆罩与至少一个沟槽,当流体经由喷洒头喷洒于置于旋转台面的晶圆后,利用盆罩与所述旋转台面的高低落差,进而使接触晶圆后的流体经旋转带动而流入指定的沟槽。所述制程流体再循环系统包括一过滤组件,一储存槽,一加热器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制程装置的再循环系统,包括:一半导体制程装置,具有一沟槽,及一流体导管;以及一制程流体再循环系统;其中,所述制程流体再循环系统包括:一过滤组件,耦接至该半导体制程装置的该沟槽;一储存槽,耦接至该过滤组件;一加热器,耦接至该储存槽;以及一温控器,具有一输入端,一输出端,该输入端耦接至该加热器,该输出端耦接至该半导体制程装置的该流体导管;其中,流体经所述沟槽流入所述制程流体再循环系统,再流回该流体导管。2.如权利要求1所述的半导体制程装置的再循环系统,其中该温控器和该加热器的距离小于一公尺。3.如权利要求1所述的半导体制程装置的再循环系统,其中,该过滤组件具有一输入端,一输出端,该输入端耦接至该半导体制程装置的该沟槽;其中,该储存槽具有一输入端,一输出端,该输入端耦接至该过滤组件的输出端;以及其中,该加热器具有一输入端,一输出端,该输入端耦接至该储存槽的输出端,该输出端耦接至该温控器的输入端。4.如权利要求1所述的半导体制程装置的再循环系统,其中,该储存槽具有一回送端;以及其中,该温控器具有一回送端,该回送端耦接至该储存槽的回送端。5.如权利要求4所述的半导体制程装置的再循环系统,其中,该...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘家宽,
申请(专利权)人:巨臣科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。