一种晶圆背面清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆背面清洗装置，包括清洗模块，清洗模块包括固定单元、清洗单元和第一驱动单元；固定单元在晶圆边缘处固定晶圆；清洗单元与第一驱动单元连接，第一驱动单元用于驱动清洗单元移动，清洗单元用于清洗晶圆背面上被固定单元覆盖处以外的区域，固定单元覆盖处以外的区域包括晶圆背面的中心区域。使用固定单元固定在晶圆边缘处，使晶圆背面的中心区域不被覆盖或遮挡；然后利用清洗单元对被固定单元覆盖处以外的区域，特别是晶圆背面的中心区域进行清洗。使用本装置清洗晶圆背面的中心区域时，不再需要人工手动接触晶圆，可以避免晶圆被划伤或掉落破片，提升了产品良率。品良率。品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆背面清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆制造
，特别涉及一种晶圆背面清洗装置。

技术介绍

[0002]如图1所示，在半导体集成电路制造中，晶圆101的背部即晶圆101背面时常会附着各种类型的脏污，如Small Particle(小颗粒)或中心区域环形印记等脏污，Small Particle和中心区域环形印记在微影制程中比较常见。这些晶背脏污异常的晶圆101如果不能及时妥善处理，晶圆101在后续制造过程中会因旋转吸盘102(Spin Chuck)的吸附不佳，使晶圆101在跟随旋转吸盘102高速旋转时因吸力不足而被甩出，可能会造成粉碎性破片和机台down(宕)机。此外，如果这些附着有脏污的异常晶圆未被及时发现，在交货给客户后还会造成客户投诉。
[0003]然而，在旋转吸盘102吸附晶圆101时，晶圆101背面的中心区域1011被旋转吸盘102吸住，只能对晶圆101背面的中心区域1011以外的区域进行清洗，没有办法清洗到晶圆101背面的中心区域1011。
[0004]目前，对于晶圆101背面上的脏污，只能靠工程师手动去擦除脏污。但是这样导致人员手部接触晶圆101，在处理脏污的过程中有划伤晶圆101及掉落破片的风险。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种晶圆背面清洗装置，以解决晶圆背面的中心区域的脏污需要人工手动接触晶圆才能清洗的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆背面清洗装置，包括清洗模块，所述清洗模块包括固定单元、清洗单元和第一驱动单元；
[0007]所述固定单元在晶圆边缘处固定所述晶圆；所述清洗单元与所述第一驱动单元连接，所述第一驱动单元用于驱动所述清洗单元移动，所述清洗单元用于清洗晶圆背面上被所述固定单元覆盖处以外的区域，所述固定单元覆盖处以外的区域包括晶圆背面的中心区域。
[0008]可选地，所述清洗单元包括清洗液喷嘴、刷头和清洗液储存器；所述清洗液喷嘴与所述清洗液储存器连通，所述清洗液喷嘴用于向所述晶圆背面喷射清洗液；所述刷头与所述第一驱动单元连接，所述第一驱动单元用于驱动所述刷头移动，所述刷头用于清洗晶圆背面上被所述固定单元覆盖处以外区域。
[0009]可选地，所述清洗模块还包括气体喷嘴和气源；所述气体喷嘴与所述气源连通，所述气体喷嘴用于向所述晶圆背面吹送干燥气体。
[0010]可选地，所述刷头包括连接筒和清洗头，所述清洗头填充在所述连接筒的内部并延伸至所述连接筒的上表面的上部；所述清洗液喷嘴安装在所述连接筒的上表面上；所述清洗液喷嘴的上表面所在的高度低于所述清洗头的上表面所在的高度。
[0011]可选地，所述连接筒的形状为圆筒形。
[0012]可选地，所述第一驱动单元包括第一电机，所述第一电机的轴与所述连接筒连接，所述第一电机用于驱动所述连接筒旋转。
[0013]可选地，还包括第二驱动单元、第三驱动单元和安装板；所述第一电机安装在所述安装板上；所述第二驱动单元和所述第三驱动单元分别与所述安装板连接，所述第二驱动单元用于驱动所述安装板沿第一方向移动，所述第三驱动单元用于驱动所述安装板沿第二方向移动，所述第一方向和所述第二方向在同一水平面上且相互垂直。
[0014]可选地，所述固定单元包括多个第一真空吸盘和多个支撑臂，每个所述支撑臂上安装一个或多个所述第一真空吸盘；多个所述第一真空吸盘的上表面位于同一个水平面上，多个所述第一真空吸盘在所述晶圆背面的边缘处吸附固定所述晶圆。
[0015]可选地，还包括第四驱动单元，多个所述支撑臂分别与所述第四驱动单元连接，所述第四驱动单元用于驱动多个所述支撑臂沿竖直方向进行升降。
[0016]可选地，还包括干燥模块，所述干燥模块包括第二真空吸盘和第二电机；所述第二真空吸盘与所述第二电机的轴连接；所述第二真空吸盘用于吸住所述晶圆背面；所述第二电机用于驱动所述第二真空吸盘旋转。
[0017]本技术提供的一种晶圆背面清洗装置，可以使用所述固定单元固定在晶圆边缘处，使晶圆背面的中心区域不被覆盖或遮挡；然后利用所述清洗单元对被所述固定单元覆盖处以外的区域，特别是晶圆背面的中心区域进行清洗。本装置主要是对晶圆背面的中心区域进行清洗，因为晶圆背面的中心区域在黄光制程中被旋转吸盘吸附而不能被清洗；在清洗过程中，也可以通过本装置对晶圆背面的中心区域以外的背面区域进行清洗。使用本装置清洗晶圆背面的中心区域时，不再需要人工手动接触晶圆，可以避免晶圆被划伤或掉落破片；避免了因晶圆背部中心区域脏污而造成的产品不合格，提升了产品良率；避免了因晶圆背部中心区域脏污而造成的甩出破片及机台宕机，提升了产能。
附图说明
[0018]图1是现有技术中旋转吸盘吸附晶圆时的结构示意图。
[0019]图2是本技术一实施例提供的一种晶圆背面清洗装置的清洗模块的结构示意图。
[0020]图3是本技术一实施例提供的一种晶圆背面清洗装置的干燥模块的结构示意图。
[0021]图4是本技术一实施例提供的一种刷头的俯视示意图。
[0022]图5是本技术一实施例提供的一种刷头的移动轨迹示意图。
[0023]图6
‑
图17是本技术一实施例提供的所述装置完成一次清洗的流程示意图。
[0024][附图标记说明如下]：
[0025]晶圆
‑
101、旋转吸盘
‑
102；
[0026]晶圆背面的中心区域
‑
1011；
[0027]清洗模块
‑
1、干燥模块
‑
2、安装板
‑
3、箱体
‑
4、脏污
‑
5、刷头的移动轨迹
‑
6；
[0028]固定单元
‑
11、清洗单元
‑
12、第一驱动单元
‑
13、气体喷嘴
‑
14；
[0029]第二真空吸盘
‑
21、第二电机
‑
22；
[0030]第一真空吸盘
‑
111、支撑臂
‑
112；
[0031]清洗液喷嘴
‑
121、刷头
‑
122；
[0032]连接筒
‑
1221、清洗头
‑
1222。
具体实施方式
[0033]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本技术提出的一种晶圆背面清洗装置作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0034]在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等限定词是为了方便描述和引用而增加的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，包括清洗模块，所述清洗模块包括固定单元、清洗单元和第一驱动单元；所述固定单元在晶圆边缘处固定所述晶圆；所述清洗单元与所述第一驱动单元连接，所述第一驱动单元用于驱动所述清洗单元移动，所述清洗单元用于清洗晶圆背面上被所述固定单元覆盖处以外的区域，所述固定单元覆盖处以外的区域包括晶圆背面的中心区域。2.如权利要求1所述的一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述清洗单元包括清洗液喷嘴、刷头和清洗液储存器；所述清洗液喷嘴与所述清洗液储存器连通，所述清洗液喷嘴用于向所述晶圆背面喷射清洗液；所述刷头与所述第一驱动单元连接，所述第一驱动单元用于驱动所述刷头移动，所述刷头用于清洗晶圆背面上被所述固定单元覆盖处以外区域。3.如权利要求2所述的一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述清洗模块还包括气体喷嘴和气源；所述气体喷嘴与所述气源连通，所述气体喷嘴用于向所述晶圆背面吹送干燥气体。4.如权利要求2所述的一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述刷头包括连接筒和清洗头，所述清洗头填充在所述连接筒的内部并延伸至所述连接筒的上表面的上部；所述清洗液喷嘴安装在所述连接筒的上表面上；所述清洗液喷嘴的上表面所在的高度低于所述清洗头的上表面所在的高度。5.如权利要求4所述的一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述连接筒的形状为圆筒形。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李林，吴宣，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：