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本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括基板及设置在所述基板表面的晶片，所述晶片的上方设置有支撑架，所述支撑架的内部包括有调节机构。该蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，在对晶片进行刮胶时，启动驱动齿轮的连接电...
该专利属于苏州金琳芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州金琳芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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