一种高精度半导体设备气体喷淋头制造技术

技术编号:38434124 阅读:104 留言:0更新日期:2023-08-11 14:20
本实用新型专利技术公开了一种高精度半导体设备气体喷淋头,属于气体喷淋头领域。一种高精度半导体设备气体喷淋头,包括:喷淋头本体,所述喷淋头本体上部连接有连接管,所述连接管内侧腔体部位由上到下依次设置有过滤板、喷淋板;本实用新型专利技术中,通过在喷淋头本体的侧边中心对称设置三组固定件可有效将喷淋板连接固定在喷淋头本体底部,利用固定件上滑槽及按压组件上插杆的相互配合可快速完成对喷淋板的装配与拆卸,同时方便了操作人员对喷淋板与喷淋头本体内过滤板检修及更换;设置驱动组件可驱动清扫组件上的内侧刮板、外侧刮板分别对喷淋板内外表面沉积的副产物进行及时清除,避免了喷淋板上的喷淋气孔堵塞,确保了气体的输送效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度半导体设备气体喷淋头


[0001]本技术涉及气体喷淋头领域,尤其涉及一种高精度半导体设备气体喷淋头。

技术介绍

[0002]半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件,如O

Ring密封圈、EFEM(传送模块)、RFGen射频电源、ESC静电吸盘、Si硅环等结构件、Pump真空泵、MFC气体流量计、精密轴承、ShowerHead气体喷淋头等。
[0003]在半导体设备的生产制造过程中,通常需要进行蚀刻、沉积、氧化、溅射等处理过程,该过程会利用等离子体对基片进行处理,其中的气体喷淋头是半导体化学气相沉积设备中最核心的部件之一。
[0004]如中国专利申请号:201910578168.3的专利,公开了一种气体喷淋头及成膜腔室,包括:第一区域,设置有多个第一气孔;第二区域,设置有多个第二气孔;通过第一区域的单位面积的气体流量为第一气体流量,通过第二区域的单位面积的气体流量为第二气体流量,第一气体流量大于第二气体流量,使得基片上与喷淋头的第一区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度半导体设备气体喷淋头,其特征在于,包括:喷淋头本体(1),所述喷淋头本体(1)上部连接有连接管(2),所述连接管(2)内侧腔体部位由上到下依次设置有过滤板(4)、喷淋板(5),所述喷淋板(5)侧边通过固定件(3)与喷淋头本体(1)边侧进行插接固定,所述固定件(3)以喷淋板(5)几何中心为对称等距设置有三组,所述固定件(3)上侧通过驱动组件(6)连接有清扫组件(7),所述清扫组件(7)转动连接于喷淋板(5)上。2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体设备气体喷淋头,其特征在于,所述固定件(3)上设置有槽板(31),所述槽板(31)内滑动连接有按压组件(8),所述按压组件(8)端部固定连接有按压板(9)。3.根据权利要求2所述的一种高精度半导体设备气体喷淋头,其特征在于,所述槽板(31)上设置有滑槽(32),所述滑槽(32)沿槽板(31)内两侧对称设置有两组。4.根据权利要求3所述的一种高精度半导体设备气体喷淋头,其特征在于,所述按压组件(8)上设置有矩形块(81),所述矩形块(81)上通过限位块(83)在滑槽(32)内滑动连接,所述矩形块(81)内设置有安装槽(82),所述安装槽(82)内通过拉簧(86)滑动连接有滑动块(84),所述滑动块(84)几何中心位置设置有五边形槽(85),所述滑动块(84)端部固定连接有插杆(88),所述插杆(88)贯穿矩形块(81)端部并与之滑动连接,所述插...

【专利技术属性】
技术研发人员:周小琳
申请(专利权)人:苏州金琳芯半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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