大盘检测方法技术

本发明专利技术属于研磨抛光技术领域，公开一种大盘检测方法，包括步骤S1：检测上盘和下盘之间的吻合度，步骤S1包括：在下盘上铺设压敏纸，下盘的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区均至少部分覆盖有压敏纸；控制上盘下落至压紧下盘；在上盘压紧下盘预设时间T后，控制上盘上升；观测下盘上铺设的压敏纸的颜色变化，若压敏纸的颜色变化均匀，颜色比较一致，则证明上下盘之间的吻合度良好。该吻合度检测方法操作方便，能够快速准确检测上下盘的吻合度，后期仅需要取走下盘上的压敏纸即可，清理工作量小，无需清洗设备，相比于使用着色剂的检测方式，不会对加工环境造成污染，成本较低且能提高生产效率。高生产效率。高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
大盘检测方法


[0001]本专利技术涉及研磨抛光
，尤其涉及一种大盘检测方法。

技术介绍

[0002]双面研磨机以及双面抛光机，主要用于平行平面零件的双面研磨及抛光加工，通过双面研磨及抛光加工，零件可获得极高的平坦度，零件的平坦度主要取决于上下两个大盘的平坦度、面型以及上下两个大盘的吻合度。
[0003]现有技术中，对双面研磨机、双面抛光机上下两个大盘进行吻合度检测的方法如下：通过着色对研的方法检测上下盘的吻合度，这种检测方法存在一定的缺陷，首先，清理盘面上的着色剂比较麻烦，尤其在一些抛光环境中，对洁净度要求很高，着色剂清理不当则会成为污染源，污染抛光环境，造成工件品质下降甚至报废；其次，研磨抛光盘尺寸很大，采用涂着色剂的方法，着色剂用量也很大，吻合检测工作量大，后续清理时间长，会占用大量的工作时间，降低生产效率，拖延生产周期。
[0004]因此，亟需一种大盘检测方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种大盘检测方法，能够快速准确检测上下盘的吻合度，后期清理工作量小，从而加快生产效率。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]提供一种大盘检测方法，包括步骤S1：检测上盘和下盘之间的吻合度，所述步骤S1包括：
[0008]S11、在所述下盘的盘面上铺设压敏纸：所述下盘的盘面包括依次相连的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区，所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区沿所述下盘的内径至外径方向依次分布，且所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均至少部分有所述压敏纸覆盖；
[0009]S12、控制所述上盘下落至压紧所述下盘；
[0010]S13、在所述上盘压紧所述下盘预设时间T后，控制所述上盘上升；
[0011]S14、通过观测所述下盘上铺设的所述压敏纸的颜色变化，判定所述上盘和所述下盘之间的吻合度是否达到加工要求。
[0012]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，在步骤S11中，所述压敏纸设置有单张，单张所述压敏纸覆盖所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区；或者，
[0013]所述压敏纸呈环状并设置有多张，所述压敏纸与所述下盘同轴心，多张所述压敏纸在所述下盘上由内至外依次铺设；或者，
[0014]所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均沿周向铺设有多张所述压敏纸。
[0015]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，在步骤S11中，通过辅助治具在所述
下盘上铺设所述压敏纸；
[0016]所述辅助治具上对应所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均设置有多个定位孔，在步骤S11中，将所述辅助治具放置于所述下盘上，并将所述压敏纸放置于所述定位孔内，待所有所述压敏纸放置完成后，取下所述辅助治具。
[0017]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，所述辅助治具上沿周向均匀分布有多列所述定位孔，每列中多个所述定位孔沿所述辅助治具的径向间隔分布。
[0018]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，多张所述压敏纸在所述下盘上呈十字型分布或呈米字型分布。
[0019]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，
[0020]所述辅助治具呈环形，所述辅助治具的内径与所述下盘的内径一致，所述辅助治具的外径与所述下盘的外径一致；
[0021]和/或，所述辅助治具上设置有用于盛装所述压敏纸的收纳盒；
[0022]和/或，所述辅助治具上设置有转移把手。
[0023]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，在步骤S11中，通过转运器具在所述下盘上铺设所述压敏纸；
[0024]所述转运器具包括安装本体，所述安装本体上对应所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均设置有多个真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附所述压敏纸，并将所述压敏纸释放于所述下盘上。
[0025]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，所述大盘检测方法还包括步骤W1：检测大盘的平面度和面型，所述大盘为所述上盘或所述下盘；所述步骤W1包括：
[0026]W11、校准平面度检测工装：所述平面度检测工装包括表架、设置于所述表架上的至少一个千分表以及设置于所述表架上的三个支脚，三个所述支脚不在同一直线上；校准时，将三个所述支脚均支撑于0级大理石平台的台面，使所述千分表的下端探头与所述0级大理石平台的台面接触，并具有一定的压缩量，调节所述千分表的指针指为零；
[0027]W12、将校准后的所述平面度检测工装置于所述大盘，三个所述支脚以及所述千分表的下端探头与所述大盘的盘面接触，读取所述千分表的读数；
[0028]W13、变换所述平面度检测工装的测量位置，通过各个测量位置处所述千分表的读数获取所述大盘的面型和面型。
[0029]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，所述表架沿长度方向的一端设置有两个所述支脚，所述表架沿长度方向的另一端设置有一个所述支脚，三个所述支脚呈等腰三角形分布，所述表架的长度尺寸与所述下盘的直径尺寸差值小于预设值；
[0030]和/或，所述支脚为调节螺钉，所述调节螺钉螺纹旋拧于所述表架上。
[0031]作为本专利技术提供的大盘检测方法的优选方案，所述表架的两端均设置有三个所述千分表，三个所述千分表分别用于与所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区的盘面接触，且所述表架两端的所述千分表关于所述表架的中心对称设置。
[0032]本专利技术的有益效果：
[0033]本专利技术提供一种大盘检测方法，在检测上盘和下盘的吻合度时，先在下盘盘面上铺设压敏纸，并使下盘的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区三个区域均至少部分有压敏纸覆盖，再控制上盘下落并压制下盘预设时间T后升起，若压敏纸受到来自上盘的压
力，则压敏纸的颜色会发生变化，受到的压力越大，则该位置处的压敏纸的颜色越深，通过观察下盘上铺设的压敏纸的颜色变化，可判断上盘压制下盘后各位置处的压力大小是否均匀一致，进而判定出上盘和下盘之间的吻合度是否达到加工要求，具体地，若压敏纸的颜色变化均匀，比较一致，则证明上下盘之间的吻合度良好。该吻合度检测方法操作方便，能够快速准确检测上下盘的吻合度，后期仅需要取走下盘上的压敏纸即可，清理工作量小，无需清洗设备，相比于使用着色剂的检测方式，不会对加工环境造成污染，成本较低，且能够提高生产效率。而且，由于下盘上由内至外三个连续的环状区域内均有压敏纸覆盖，因此能有效检测上盘和下盘各个位置处的吻合度，不存在检测死角，检测结果可信度高。
附图说明
[0034]图1是本专利技术具体实施方式提供的在下盘上铺设压敏纸的示意图；
[0035]图2是本专利技术具体实施方式提供的上盘压制于下盘的压敏纸上以检测上下盘吻合度的示意图；
[0036]图3是本专利技术具体实施方式提供的辅助治具的结构示意图；
[0037]图4是本专利技术具体实施方式提供的平面度检测工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.大盘检测方法，其特征在于，包括步骤S1：检测上盘（1）和下盘（2）之间的吻合度，所述步骤S1包括：S11、在所述下盘（2）的盘面上铺设压敏纸（3）：所述下盘（2）的盘面包括依次相连的内侧环形区（21）、中间环带区（22）以及外缘环形区（23），所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）沿所述下盘（2）的内径至外径方向依次分布，且所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）均至少部分有所述压敏纸（3）覆盖；S12、控制所述上盘（1）下落至压紧所述下盘（2）；S13、在所述上盘（1）压紧所述下盘（2）预设时间T后，控制所述上盘（1）上升；S14、通过观测所述下盘（2）上铺设的所述压敏纸（3）的颜色变化，判定所述上盘（1）和所述下盘（2）之间的吻合度是否达到加工要求。2.根据权利要求1所述的大盘检测方法，其特征在于，在步骤S11中，所述压敏纸（3）设置有单张，单张所述压敏纸（3）覆盖所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）；或者，所述压敏纸（3）呈环状并设置有多张，所述压敏纸（3）与所述下盘（2）同轴心，多张所述压敏纸（3）在所述下盘（2）上由内至外依次铺设；或者，所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）均沿周向铺设有多张所述压敏纸（3）。3.根据权利要求1所述的大盘检测方法，其特征在于，在步骤S11中，通过辅助治具（4）在所述下盘（2）上铺设所述压敏纸（3）；所述辅助治具（4）上对应所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）均设置有多个定位孔（41），在步骤S11中，将所述辅助治具（4）放置于所述下盘（2）上，并将所述压敏纸（3）放置于所述定位孔（41）内，待所有所述压敏纸（3）放置完成后，取下所述辅助治具（4）。4.根据权利要求3所述的大盘检测方法，其特征在于，所述辅助治具（4）上沿周向均匀分布有多列所述定位孔（41），每列中多个所述定位孔（41）沿所述辅助治具（4）的径向间隔分布。5.根据权利要求4所述的大盘检测方法，其特征在于，多个所述定位孔（41）在所述下盘（2）上呈十字型分布或呈米字型分布。6.根据权利要求3所述的大盘检测方法，其特征在于，所述辅助治具（4）呈环形，所述辅助治具（4）的内径与所述下盘（2）的内径一致，所述辅助治具（4）的外径与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：任明元，梁春，刘文平，高万仓，
申请(专利权)人：苏州博宏源机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：