【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体涉及一种硅片晶圆边缘抛光装置及方法。
技术介绍
1、硅片晶圆是半导体工业的原始材料，是一种未切割的单晶硅数据，是一种薄片，形状为圆形，称为晶圆，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。它可以通过光刻和离子注入制成各种半导体设备，随着集成电路(integrated circuit,ic)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，进而化进行抛光。
2、现有的抛光装置在对边缘存在倒角的晶圆进行抛光时，经常需要分多次完成，并且需要根据倒角的角度，对对应的零件进行人工调整，这不仅费时费力，其人工调节的零件存在一定的误差，会在一定程度上降低抛光质量，同时现有的抛光装置不能有效的校正晶圆的放置位置，使其在进行边缘抛光的过程中存在偏差，进而影响抛光效果以及抛光质量。
3、因此，有必要提供一种硅片晶圆边缘抛光装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案，一种硅片晶圆边缘抛光装置，包括：
2、防护框架，其中部水平固定装配有支撑板，所述支撑板前侧面两端分别固定装配有输入输送带以及输出输送带，所述输入输送带以及输出输送带镜像设置，且其内侧均放置有一组晶圆移动机构，两组所述晶圆移动机构镜像设置，且螺栓固定在支撑板上表面；p>
3、驱动电机，固定装配在所述支撑板上表面中心处，其输出轴上同轴固定装配有转动板，所述转动板上嵌装有六组晶圆定位固定组件，且所述转动板上表面固定装配有边缘抛光组件，所述边缘抛光组件另一端固定装配在支撑板上。
4、进一步，作为优选，所述防护框架上表面固定设置有装置指示灯，其前侧面上固定设置有控制面板，所述防护框架下端滑动嵌装有废液回流收集箱。
5、进一步，作为优选，所述晶圆移动机构前端设置有吸盘组件，所述吸盘组件连接有真空泵，所述真空泵固定装配在晶圆移动机构上端。
6、进一步，作为优选，所述晶圆定位固定组件包括：
7、固定框架，固定装配在所述转动板下表面，其内部嵌装有驱动机构，所述驱动机构的输出轴上同轴固定装配有转动架，所述转动架上端同轴转动装配有定位夹持组件，所述定位夹持组件固定装配在固定框架上，且其上方固定装配有抛光台，所述抛光台上设置有多组吸力孔，所述吸力孔下端连接有真空发生器，所述真空发生器固定装配在抛光台下表面。
8、进一步，作为优选，所述定位夹持组件包括：
9、固定底座，固定装配在所述固定框架上，其上开设有四组滑动槽，该滑动槽内滑动装配有滑动夹持块，所述固定底座中部转动装配有转动环，所述转动环与每组滑动夹持块之间转动装配有传动连杆；
10、所述转动环内侧螺纹装配有驱动指示组件。
11、进一步，作为优选，所述滑动夹持块上端设置有两组夹持块，两组所述夹持块镜像设置，其与滑动夹持块之间设置有夹紧弹簧，且其另一侧滚动嵌装有多组滚珠。
12、进一步，作为优选，所述驱动指示组件包括：
13、螺纹套筒，螺纹装配在所述转动环内侧，其内侧同轴转动装配有双向液压缸，所述双向液压缸下端固定装配在转动架上，其上端固定装配有固定块，且所述螺纹套筒两端均同轴固定设置有压缩弹簧。
14、进一步，作为优选，所述边缘抛光组件包括：
15、支撑柱，设置有长短两组，分别固定装配在支撑板或转动板上，其上端均固定装配有水平导轨，所述水平导轨上滑动装配有水平滑块，所述水平滑块上固定装配有竖直导轨，其上固定装配有垂直面抛光盘，所述垂直面抛光盘上转动装配有两组调节液压缸，两组所述调节液压缸另一端转动装配有斜面抛光盘。
16、进一步，作为优选，两端的垂直面抛光盘、斜面抛光盘以及调节液压缸中心对称，水平导轨、水平滑块以及竖直导轨镜像对称，且所述水平滑块上设置有抛光液管。
17、一种硅片晶圆边缘抛光方法，其特征在于：包括以下步骤：
18、s1.将待抛光的晶圆通过输入输送带输送至装置内部，并通过晶圆移动机构将其吸起，并放置在对应的晶圆定位固定组件上；
19、s2.所述晶圆定位固定组件上的定位夹持组件会夹持其上的晶圆，并使其中轴线与抛光台的中轴线重合；
20、s3.驱动驱动电机转动转动板，使其带动夹持晶圆的晶圆定位固定组件到达边缘抛光组件正上方；
21、s4.驱动边缘抛光组件上各组件，使其垂直面抛光盘与斜面抛光盘均与晶圆的对应位置进行贴合；
22、s5.启动该晶圆定位固定组件的驱动机构，使其带动晶圆转动，从而使边缘抛光组件对其进行抛光；
23、s6.抛光完成后，启动驱动电机转动至另一组晶圆移动机构处，定位夹持组件松开，并在晶圆移动机构作用下，将完成边缘抛光的晶圆移动至输出输送带上，送出装置，完成该晶圆的边缘抛光工作。
24、与现有技术相比，本专利技术提供了一种硅片晶圆边缘抛光装置及方法，具有以下有益效果：
25、1.本专利技术中，设置有晶圆定位固定组件，其上的定位夹持组件可以对其上的晶圆进行定位夹持，使其中心处于合适的位置上，同时其上设置有驱动指示组件以及滚珠，可以使其上的晶圆再进行定位夹持的状态下，随着其下驱动机构的转动而转动，进而使晶圆再进行边缘抛光的过程中保持中心固定，提高抛光质量，防止其在抛光前或抛光过程中发生偏转，且定位夹持组件设置有多组，通过转动板的转动不同状态晶圆的切换，并使不同状态的晶圆，与对应的位置相匹配，实现装置进行不间断的抛光工作，进一步压缩抛光时间，提高抛光效率。
26、2.本专利技术中，设置有边缘抛光组件，其上设置有垂直抛光盘以及斜面抛光盘，可以对存在倒角的晶圆进行抛光工作，同时垂直抛光盘以及斜面抛光盘之间设置的调节液压缸可以调节垂直抛光盘以及斜面抛光盘之间的角度，使其可以对不同角度倒角的晶圆进行边缘抛光工作，提高装置的实用性，进一步提高抛光效率。
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1.一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述防护框架（1）上表面固定设置有装置指示灯（11），其前侧面上固定设置有控制面板（10），所述防护框架（1）下端滑动嵌装有废液回流收集箱（12）。
3.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述晶圆移动机构（5）前端设置有吸盘组件（13），所述吸盘组件（13）连接有真空泵（14），所述真空泵（14）固定装配在晶圆移动机构（5）上端。
4.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述定位夹持组件（84）包括：
5.根据权利要求4所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述滑动夹持块（844）上端设置有两组夹持块（846），两组所述夹持块（846）镜像设置，其与滑动夹持块（844）之间设置有夹紧弹簧，且其另一侧滚动嵌装有多组滚珠（847）。
6.根据权利要求4所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述驱动指示组件（845）包括：
7.根据权利要求1所述的
8.根据权利要求7所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：两端的垂直面抛光盘（95）、斜面抛光盘（96）以及调节液压缸（97）中心对称，水平导轨（92）、水平滑块（93）以及竖直导轨（94）镜像对称，且所述水平滑块（93）上设置有抛光液管（98）。
9.一种硅片晶圆边缘抛光方法，其采用如权利要求1-8任一项所述的硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述防护框架（1）上表面固定设置有装置指示灯（11），其前侧面上固定设置有控制面板（10），所述防护框架（1）下端滑动嵌装有废液回流收集箱（12）。
3.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述晶圆移动机构（5）前端设置有吸盘组件（13），所述吸盘组件（13）连接有真空泵（14），所述真空泵（14）固定装配在晶圆移动机构（5）上端。
4.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述定位夹持组件（84）包括：
5.根据权利要求4所述的一种硅片晶圆边缘抛光装置，其特征在于：所述滑动夹持块（844）上端设置有两组夹持块（846...
【专利技术属性】
技术研发人员：任明元，刘文平，梁春，强彦东，
申请(专利权)人：苏州博宏源机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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