晶圆双面抛光设备及工艺制造技术

本发明专利技术公开了晶圆双面抛光设备及工艺，涉及抛光技术领域，包括：第一抛光组件，其为竖向设置；第二抛光组件，其结构同于所述第一抛光组件且与所述第一抛光组件呈上下镜像设置；以及位于所述第一抛光组件与第二抛光组件之间的保持架；其中，所述第一抛光组件和第二抛光组件均至少包括槽体，所述槽体的表面分布有抛光件，所述抛光件包括间隔分布的第一抛光垫和第二抛光垫，所述第一抛光垫与第二抛光垫的抛光区域叠加后能够覆盖待抛光晶圆，利用第一抛光组件抛光待抛光晶圆后呈

【技术实现步骤摘要】
晶圆双面抛光设备及工艺


[0001]本专利技术涉及抛光
，具体是晶圆双面抛光设备及工艺
。

技术介绍

[0002]目前，晶圆在进行抛光时常使用到抛光盘
、
抛光液，在抛光盘抛光晶圆时所产生的抛光碎屑会存在于抛光液中，因此在抛光时需要及时的将其排出，为了达到这一效果，往往会增加新的抛光液供给量，从而利用新的抛光液置换已使用的抛光液，整体的消耗较大，另外由于新的抛光液的供给量增加，这又会对保持架
、
晶圆的另一表面产生影响
。
[0003]因此，需要开发晶圆双面抛光设备及工艺以解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：晶圆双面抛光设备，包括：
[0005]第一抛光组件，其为竖向设置；
[0006]第二抛光组件，其结构同于所述第一抛光组件且与所述第一抛光组件呈上下镜像设置；
[0007]位于所述第一抛光组件与第二抛光组件之间的保持架；
[0008]其中，所述第一抛光组件和第二抛光组件均至少包括槽体，所述槽体的表面分布有抛光件，所述抛光件包括间隔分布的第一抛光垫和第二抛光垫，所述第一抛光垫与第二抛光垫的抛光区域叠加后能够覆盖待抛光晶圆
。
[0009]进一步，作为优选，所述第一抛光组件和第二抛光组件均还包括盖体，其顶部同轴连通有空心轴；
[0010]所述槽体可拆卸的连接于所述盖体上且与所述盖体之间构成一腔室，所述槽体的表面具有多个均匀分布的第一通孔
。
[0011]进一步，作为优选，所述第二抛光垫平行所述槽体的其中一个径向，且所述第二抛光垫的一端与所述槽体的圆心重合，所述第一抛光垫平行设置于所述第二抛光垫的一侧，二者之间的间隔区域形成通道
A。
[0012]进一步，作为优选，所述第一抛光垫远离第二抛光垫一端端部所在的圆周区域与槽体的外圆周之间存在区域
B,
所述区域
B
中开设有多个第二通孔
。
[0013]进一步，作为优选，所述第一抛光垫与第二抛光垫之存在垂直投影
。
[0014]进一步，作为优选，所述保持架包括：
[0015]外环，其密封套设于所述第一抛光组件
、
第二抛光组件的外部；
[0016]多个圆周阵列分布的保持条，其固定于所述外环的内壁上，且沿外环的径向延伸分布
。
[0017]进一步，作为优选，所述外环的内侧还间隔设置有分隔环，所述分隔环由多个所述保持条共同连接承载，所述分隔环朝向外环中心方向的一侧为弧形
。
[0018]进一步，作为优选，所述抛光件的数量为1‑6个
。
[0019]进一步，作为优选，所述第一抛光垫与第二抛光垫的厚度为2‑
5mm。
[0020]晶圆双面抛光工艺，包括如下步骤：
[0021]S1.
将待抛光晶圆放置于第二抛光组件上，保持第二抛光组件为静止状态；
[0022]S2.
逐步下移第一抛光组件直至其与待抛光晶圆接触，此时保持第一抛光组件持续转动以及微量下移；
[0023]S3.
通过第一抛光组件向待抛光晶圆上注入抛光液，通过第二抛光组件抽吸抛光液，直至待抛光晶圆的一面被第一抛光组件完成抛光；
[0024]S4.
呈
180
°
调转第一抛光组件
、
保持架
、
第二抛光组件，此时保持第一抛光组件为静止状态；
[0025]S5.
保持第二抛光组件持续转动以及微量下移；
[0026]S6.
通过第二抛光组件向待抛光晶圆上注入抛光液，通过第一抛光组件抽吸抛光液，直至待抛光晶圆的另一面被第二抛光组件完成抛光
。
[0027]与现有技术相比，本专利技术提供了晶圆双面抛光设备及工艺，具备以下有益效果：
[0028]1.
本设备中，第一抛光垫和第二抛光垫各自负责一抛光区域，并且，由于二者为间隔分布，优化了抛光液的移动路径，使得抛光液能够快速流过待抛光晶圆的表面，进而使得待抛光晶圆表面产生的抛光碎屑能够随之快速的离开待抛光晶圆的表面，进而提高了抛光效果；
[0029]2.
本设备中，第一抛光垫和第二抛光垫能够对待抛光晶圆起到一个抬升的作用使得待抛光晶圆不会与槽体接触，也使得待抛晶圆的下表面不会受已使用的抛光液的影响；
[0030]3.
本设备中，由于第一抛光垫和第二抛光垫的上表面直接与待抛光晶圆接触，因此待抛光晶圆还能够对第一抛光垫和第二抛光垫起到一个防护作用，防止已使用的抛光液对第一抛光垫和第二抛光垫的上表面产生污染等影响
。
附图说明
[0031]图1为晶圆双面抛光设备的主视结构示意图；
[0032]图2为晶圆双面抛光设备的立体结构示意图；
[0033]图3为晶圆双面抛光设备的立体结构爆炸示意图；
[0034]图4为晶圆双面抛光设备中第一抛光组件的立体结构示意图；
[0035]图5为晶圆双面抛光设备中槽体的立体结构示意图一；
[0036]图6为晶圆双面抛光设备中槽体的立体结构示意图二；
[0037]图7为晶圆双面抛光设备中槽体的平面结构示意图；
[0038]图8为晶圆双面抛光设备中槽体的立体结构示意图三；
[0039]图9为晶圆双面抛光设备中槽体的立体结构示意图四；
[0040]图
10
为晶圆双面抛光设备中保持架的立体示意图；
[0041]图
11
为晶圆双面抛光设备的实施示意图；
[0042]图中：
1、
第一抛光组件；
2、
保持架；
3、
第二抛光组件；
4、
盖体；
5、
空心轴；
6、
槽体；
7、
第一通孔；
8、
第一抛光垫；
9、
第二抛光垫；
10、
第二通孔；
11、
外环；
12、
保持条；
13、
分隔环；
14、
供浆机构；
15、
抽吸机构；
16、
驱动机构
。
具体实施方式
[0043]实施例：请参照图1‑
11
，本专利技术实施例中，提供了晶圆双面抛光设备，包括：
[0044]第一抛光组件1，其为竖向设置；
[0045]第二抛光组件3，其结构同于所述第一抛光组件1且与所述第一抛光组件1呈上下镜像设置；
[0046]位于所述第一抛光组件1与第二抛光组件3之间的保持架2；
[0047]其中，所述第一抛光组件1和第二抛光组件3均至少包括槽体6，所述槽体6的表面分布有抛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
晶圆双面抛光设备，其特征在于：包括：第一抛光组件（1），其为竖向设置；第二抛光组件（3），其结构同于所述第一抛光组件（1）且与所述第一抛光组件（1）呈上下镜像设置；以及位于所述第一抛光组件（1）与第二抛光组件（3）之间的保持架（2）；其中，所述第一抛光组件（1）和第二抛光组件（3）均至少包括槽体（6），所述槽体（6）的表面分布有抛光件，所述抛光件包括间隔分布的第一抛光垫（8）和第二抛光垫（9），所述第一抛光垫（8）与第二抛光垫（9）的抛光区域叠加后能够覆盖待抛光晶圆
。2.
根据权利要求1所述的晶圆双面抛光设备，其特征在于：所述第一抛光组件（1）和第二抛光组件（3）均还包括盖体（4），其顶部同轴连通有空心轴（5）；所述槽体（6）可拆卸的连接于所述盖体（4）上且与所述盖体（4）之间构成一腔室，所述槽体（6）的表面具有多个均匀分布的第一通孔（7）
。3.
根据权利要求1所述的晶圆双面抛光设备，其特征在于：所述第二抛光垫（9）平行所述槽体（6）的其中一个径向，且所述第二抛光垫（9）的一端与所述槽体（6）的圆心重合，所述第一抛光垫（8）平行设置于所述第二抛光垫（9）的一侧，二者之间的间隔区域形成通道
A。4.
根据权利要求3所述的晶圆双面抛光设备，其特征在于：所述第一抛光垫（8）远离第二抛光垫（9）一端端部所在的圆周区域与槽体（6）的外圆周之间存在区域
B,
所述区域
B
中开设有多个第二通孔（
10
）
。5.
根据权利要求3所述的晶圆双面抛光设备，其特征在于：所述第一抛光垫（8）与第二抛光垫（9）之存在垂直投影
。6.
根据权利要求1所述的晶圆双面抛光设备，其特征在于：所述保持架（2）包括：外环（
11
），其密封套设于所述第一抛光组件（1）
、
第二抛光组件（3）的外部；以及多个圆周阵列分布的保持条（
12
），其固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：任明元，强彦东，文科，梁春，
申请(专利权)人：苏州博宏源机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：