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本发明属于研磨抛光技术领域，公开一种大盘检测方法，包括步骤S1：检测上盘和下盘之间的吻合度，步骤S1包括：在下盘上铺设压敏纸，下盘的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区均至少部分覆盖有压敏纸；控制上盘下落至压紧下盘；在上盘压紧下盘预设时间T...
该专利属于苏州博宏源机械制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博宏源机械制造有限公司授权不得商用。

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