陶瓷靶材的净尺寸成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了陶瓷靶材的净尺寸成型工艺，其技术方案要点是：包括以下步骤：采用立式座烧的方式进行装烧，在装烧时先在窑车台面上的四周放入刚玉砂围住，中间放入高温氧化铝空心球，用水平仪调节其水平状态，然后放入加工好的与坯体同质的垫片；之后在垫片上外围再次放入刚玉砂以固定空心球，放入的空心球用水平仪调节其水平状态并避免坯体收缩受阻，然后放入生坯底座并调整好间距，用刚玉砂均匀撒在生坯底座内以减少收缩受阻，把加工好的生坯小心放入生坯底座内并调整好使其垂直于生坯底座。本发明专利技术改进型的码放工艺可以改变生坯受热不均匀的现象，减少机加量，提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷靶材的净尺寸成型工艺


[0001]本专利技术涉及靶材生产领域，特别涉及陶瓷靶材的净尺寸成型工艺。

技术介绍

[0002]陶瓷靶材在光学、大面积玻璃、太阳能光伏、新型面板和半导体领域有广泛的应用，陶瓷材料稳定性好、镀膜膜层的性能优异，是一类不可替代的溅射靶材料。但陶瓷材料硬度高、耐磨性好。但在生产制造过程中也有很多问题，比如机加工困难、工时长、材料脆，报废率高。因此，经济可行的商业化产品的净尺寸成型是非常必要的。
[0003]以氮化硅为例，该材料具有强度高、硬度高、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、抗热震、抗蠕变、耐磨损性好的特性，并且在高温下仍能保持其优良性能，在高温燃气轮机、宇航、核工业、高效率发动机零部件、半导体等高
得到广泛的应用。
[0004]如现有公开号为CN102432274B的中国专利，其公开了一种三氧化二铝陶瓷靶材的生产工艺，包括以下步骤：1)将高纯氢氧化铝放入坩埚内高温分解，分解生成高纯度三氧化二铝颗粒，然后生成三氧化二铝微粒，最后形成35
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50微米的三氧化二铝颗粒；2)形成2
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.陶瓷靶材的净尺寸成型工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：先制做金属母模，再浇注或热压等弹塑性材料工艺翻制成弹性软模；步骤2：将陶瓷粉体和添加剂预混合，充分球磨混料，减少团聚；步骤3：对混合料进行造粒处理，形成符合要求的粒径分布；步骤4：将以上制备的粉料充填到CIP冷等静压包套中；步骤5：如最终产品尺寸较大，也可以先经过模压预成型再置入CIP冷等静压包套进一步等静压成型；步骤6：对包套做密封处理，采用真空塑料袋封装；步骤7：将上述完成的已密封的包套在CIP冷等静压缸中压制成生坯；步骤8：当密度达到理论值55％以上，经检测无误可进入烧结制程。2.根据权利要求1所述的陶瓷靶材的净尺寸成型工艺，其特征在于：所述步骤1中，在翻制成弹性软模之后，对弹性软膜的毛刺或边角处进行修模，并在弹性软膜的表面涂刷一层硅油。3.根据权利要求1所述的陶瓷靶材的净尺寸成型工艺，其特征在于：所述步骤2中，将陶瓷粉体和添加剂预混合，充分球磨混料减少团聚，其中添加剂的种类包括碳酸钙、碳酸锌、磷酸钙、磷酸铝。4.根据权利要求3所述的陶瓷靶材的净尺寸成型工艺，其特征在于：所述陶瓷粉与添加剂的质量比为97:3，所述碳酸钙、碳酸锌、磷酸钙、...

【专利技术属性】
技术研发人员：程银兵，顾宗慧，张玉玲，庄志杰，
申请(专利权)人：基迈克材料科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：