一种自动化芯片封装用排片机制造技术

本发明专利技术公开了一种自动化芯片封装用排片机，属于芯片封装技术领域，其包括用以支撑整个装置的支撑架，所述支撑架的顶端设有驱动件，所述驱动件的输出端连接有连接单元，所述驱动件用以控制连接单元转向以及移动，所述连接单元远离驱动单元的一侧连接有调节单元，所述调节单元的顶端设有吸取单元；所述驱动件通过所述连接单元带动所述调节单元以及所述吸取单元同步转动和移动。本发明专利技术通过调节单元控制吸取单元，以使得装置主体对不同大小的芯片，以及不同间距的芯片进行快速拿取，与此同时，吸取组件的运用使得在吸取芯片时的接触面积增大，从而使得吸取效果更佳，不易掉落。不易掉落。不易掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化芯片封装用排片机


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种自动化芯片封装用排片机。

技术介绍

[0002]芯片封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]从芯片生产到最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低；为了提高工作效率，现有的排片机通常同时会收取多个芯片，但由于芯片的大小种类不一，所以芯片盒内部的空腔大小也不尽相同，这样就导致了排片机在取出不同芯片的同时需要调整相邻的两组真空吸盘的间距，由于真空吸盘的数量为多组，需要工作人员耗费较多的时间来调节，不便于使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供自动化芯片封装用排片机，以解决上述
技术介绍
中提出多组真空吸盘间距调节困难的问题。
[0005]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供的一种自动化芯片封装用排片机，包括用以支撑整个装置的支撑架，所述支撑架的顶端设有驱动件，所述驱动件的输出端连接有连接单元，所述驱动件用以控制连接单元转向以及移动，所述连接单元远离驱动单元的一侧连接有调节单元，所述调节单元的顶端设有吸取单元；所述驱动件通过所述连接单元带动所述调节单元以及所述吸取单元同步转动和移动；所述调节单元包括：与所述连接单元通过螺栓固定连接的第一移动框，所述第一移动框开设有滑槽，所述滑槽内部设有两组第一限位滑杆，一组所述第一限位滑杆的外壁设有第一斜杆，另一组所述第一限位滑杆的外壁设有第二斜杆，所述第一斜杆远离所述第一限位滑杆的一端连接有第二限位滑杆，所述第一限位滑杆与所述第二限位滑杆纵向方位上错位设置，所述第一限位滑杆与所述第二限位滑杆横向位置交叉设置，所述第二限位滑杆的外壁位于所述第一斜杆的下方设有第二移动框，所述第二移动框的两端均设有丝杆；所述第一限位滑杆与所述第二限位滑杆横向位置交叉位置处设有限位孔；
所述吸取单元包括：装配于所述限位孔内部的导气管，所述导气管的顶端连通有波纹管，所述波纹管远离所述导气管的一端连接有同步板，所述波纹管的输入端连接有出气管，所述出气管与外接气泵连通，所述导气管的底端设有气囊吸盘；所述导气管的顶端设有压力阀，所述气囊吸盘用以将外界气体向导气管单向输送。
[0006]优选地，所述连接单元包括：装配于所述驱动件输出端的连接架，所述连接架的内部设有与所述丝杆连接的密封板，所述连接架远离所述驱动件的一端设有限位板。
[0007]优选地，所述调节单元还包括：与所述同步板通过螺栓可拆卸连接的第三移动框，第二移动框的底端设有用于对所述调节单元进行保护的防护壳体，所述防护壳体的内壁设有与所述第二移动框两端外壁贴合的限位框，所述限位框的内壁与所述第二移动框两端的外壁贴合。
[0008]优选地，所述气囊吸盘包括：与所述导气管的连通的充气壳体，所述充气壳体的底端设有气囊，所述气囊的底端均匀开设有单向阀。
[0009]优选地，所述限位孔的内壁与所述导气管接触位置处设有防护套，所述防护套用以对所述导气管的外壁进行防护。
[0010]优选地，所述第一移动框、所述第二移动框与所述第三移动框内部结构相同，所述第一移动框与限位板固定连接，所述第三移动框与所述波纹管通过所述同步板固定连接。
[0011]优选地，所述防护壳体的顶端与底端设有可供所述导气管移动的延伸槽，所述防护壳体的顶端与底端通过螺栓与所述连接架可拆卸连接。
[0012]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：本专利技术通过调节单元控制吸取单元，以使得装置主体对不同大小的芯片，以及不同间距的芯片进行快速拿取，与此同时，吸取组件的运用使得在吸取芯片时的接触面积增大，从而使得吸取效果更佳。
附图说明
[0013]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术中的内部结构示意图；图3是本专利技术中连接单元与调节单元之间的结构示意图；图4是本专利技术中调节单元的结构示意图；图5是本专利技术中连接单元与调节单元的内部结构示意图；图6是本专利技术中调节单元与吸取单元之间的结构示意图；图7是本专利技术中的纵向剖视图；图8是本专利技术图4中的A处放大结构示意图；图9是本专利技术图5中的B处放大结构示意图；图10是本专利技术图6中的C处放大结构示意图；图11是本专利技术图7中的D处放大结构示意图；图中：
100、连接单元；200、调节单元；300、吸取单元；110、连接架；120、密封板；130、限位板；210、丝杆；220、第一移动框；230、第一限位滑杆；240、第一斜杆；250、第二斜杆；260、第二限位滑杆；270、第二移动框；280、第三移动框；290、防护壳体；310、出气管；320、波纹管；330、同步板；340、导气管；350、气囊吸盘。
具体实施方式
[0014]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0015]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0016]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0017]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化芯片封装用排片机，包括用以支撑整个装置的支撑架，所述支撑架的顶端设有驱动件，所述驱动件的输出端连接有连接单元（100），所述驱动件用以控制连接单元（100）转向以及移动，其特征在于：所述连接单元（100）远离驱动单元的一侧连接有调节单元（200），所述调节单元（200）的顶端设有吸取单元（300）；所述驱动件通过所述连接单元（100）带动所述调节单元（200）以及所述吸取单元（300）同步转动和移动；所述调节单元（200）包括：与所述连接单元（100）通过螺栓固定连接的第一移动框（220），所述第一移动框（220）开设有滑槽，所述滑槽内部设有两组第一限位滑杆（230），一组所述第一限位滑杆（230）的外壁设有第一斜杆（240），另一组所述第一限位滑杆（230）的外壁设有第二斜杆（250），所述第一斜杆（240）远离所述第一限位滑杆（230）的一端连接有第二限位滑杆（260），所述第一限位滑杆（230）与所述第二限位滑杆（260）纵向方位上错位设置，所述第一限位滑杆（230）与所述第二限位滑杆（260）横向位置交叉设置，所述第二限位滑杆（260）的外壁位于所述第一斜杆（240）的下方设有第二移动框（270），所述第二移动框（270）的两端均设有丝杆（210）；所述第一限位滑杆（230）与所述第二限位滑杆（260）横向位置交叉位置处设有限位孔；所述吸取单元（300）包括：装配于所述限位孔内部的导气管（340），所述导气管（340）的顶端连通有波纹管（320），所述波纹管（320）远离所述导气管（340）的一端连接有同步板（330），所述波纹管（320）的输入端连接有出气管（310），所述出气管（310）与外接气泵连通，所述导气管（340）的底端设有气囊吸盘（350）；所述导气管（340）的顶端设有压力阀，所述气囊吸盘（350）用以...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝忠，田文超，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：