一种芯片封装溢胶去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装溢胶去除装置，涉及溢胶去除技术领域，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构。本发明专利技术在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内，当吸胶机构工作时，条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。溢胶的去除效率。溢胶的去除效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装溢胶去除装置


[0001]本专利技术涉及溢胶去除
，具体为一种芯片封装溢胶去除装置。

技术介绍

[0002]芯片封装是集成电路制造过程中非常关键的一步，它可以保护芯片不受外界环境的干扰，同时也可以提高芯片的可靠性和稳定性，在芯片封装过程中，常常会出现溢胶现象，即封装胶料在封装过程中不完全填充芯片与封装底座之间的空隙，导致胶料溢出，这不仅会影响芯片的外观美观度，还会影响芯片的性能和可靠性，因此，如何有效地去除芯片封装中的溢胶成为了一个重要的问题。
[0003]如专利号为CN115188694B公开了一种芯片封装溢胶去除装置专利，其包括机架、设置在机架上的活动架、用于控制活动架移动的操控机构、溢胶吸取机构和溢胶擦除机构，溢胶吸取机构和溢胶擦除机构设置在活动架上，溢胶吸取机构包括吸胶管、储胶盒以及与储胶盒连通的负压提供装置，吸胶管的一端与储胶盒连通，另一端为用于吸取溢胶的自由端，溢胶擦除机构包括针管和用于装擦液的容器，针管的一端与容器连通，另一端安装有擦拭球。在该专利中采用的是在负压作用下通过吸胶管对溢胶进行吸除，然后采用擦拭球进行擦拭的方式对溢胶进行去除，但是在实际生产使用过程中会存在以下缺陷：由于芯片四周均溢散胶液，采用吸胶管对溢胶进行吸除的方式，需要控制吸胶管围绕着芯片一周才能将溢胶进行去除，费时费力，严重影响芯片封装效率。
[0004]2、由于胶液具有粘附性，在胶液散溢后会粘附在芯片和封装基板上，采用吸胶管吸除的方式会导致芯片和封装基板的溢胶清除不彻底，影响芯片的性能和可靠性。r/>
技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装溢胶去除装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供的一种芯片封装溢胶去除装置，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构，其中，溢胶分离机构包括刮胶组件和铲胶组件；所述刮胶组件包括框状的矩形刮胶件，所述矩形刮胶件内侧形成有横截面与芯片的横截面适配的通槽，所述矩形刮胶件的底部设置有框状胶槽；框状胶槽内设置有四个隔板，四个隔板将框状胶槽的四条边分隔形成四个相互不连通并呈矩形的条状溢胶截留槽；所述铲胶组件包括四个铲胶板以及第二驱动装置，所述条状溢胶截留槽远离通槽一侧的矩形刮胶件底部开设有供铲胶板滑动的让位槽，四个所述铲胶板分别滑动适配在四个让位槽内，且铲胶板靠近条状溢胶截留槽的一侧设置有刀刃，所述第二驱动装置用于驱动四个铲胶板同步朝向对应的条状溢胶截留槽的一侧移动或同步朝远离对应的条状溢胶
截留槽的一侧移动，且所述铲胶板在移动过程中具有完全滑入条状溢胶截留槽内并封堵条状溢胶截留槽底部的第一终端位置和具有完全滑出条状溢胶截留槽内的第二终端位置；所述吸胶机构包括垂直设置在矩形刮胶件顶部并与四个条状溢胶截留槽连通的四个吸胶管、与四个吸胶管的另一端连接的储胶盒，以及向储胶盒内提供负压的负压组件，其中，吸胶管与条状溢胶截留槽靠近隔板一端连通，所述条状溢胶截留槽远离隔板一端的矩形刮胶件侧壁均匀设置有与条状溢胶截留槽连通的微孔。
[0007]进一步地，所述铲胶板靠近微孔的一端自吸胶管的一端厚度不断递减，且微孔位于铲胶板的上方。
[0008]进一步地，所述第二驱动装置包括固定在铲胶板远离刀刃一侧中部的导向板，所述导向板包括竖直段和倾斜段，所述竖直段的一端与铲胶板一侧固定连接，竖直段的另一端延伸至矩形刮胶件的顶部连接倾斜段，所述倾斜段朝向远离竖直段的一端朝向通槽一侧倾斜，且倾斜段朝向通槽一侧方向高度不断递增，所述倾斜段内沿铲胶板方向贯穿设置有与倾斜段适配的导向槽；所述第二驱动装置还包括与所述矩形刮胶件平行设于矩形刮胶件上方的框状板，所述框状板上还设置有供吸胶管穿过的通孔，所述框状板的底部对应所述导向板处安装有导向件，所述导向件上具有滑动适配在导向槽内的导向柱，所述框状板与所述矩形刮胶件之间还设置有复位弹簧；所述储胶盒固定在框状板的顶部，且吸胶管穿过通孔并贯穿储胶盒的底壁延伸至储胶盒的内部，所述第一驱动装置的工作端与储胶盒连接。
[0009]进一步地，所述储胶盒整体呈框状，且储胶盒与框状板适配，所述负压组件包括密封滑动设置在储胶盒内部的活塞板，所述活塞板将储胶盒的内部从上至下分隔形成排气腔和负压储胶腔，活塞板上设置有进气管，所述储胶盒的顶部设置有出气管，且进气管和出气管上分别装配有第一单向阀和第二单向阀，所述吸胶管的顶部与活塞板的底部固定连接，所述吸胶管外侧的储胶腔的底部设置有封堵筒，所述吸胶管的外侧设置有进胶孔，在框状板相对于矩形刮胶件移动过程中，当铲胶板未移动至第二终端位置时，封堵筒的顶端均位于进胶孔的上方，当铲胶板移动至第二终端位置后，封堵筒的顶端恰好移动至进胶孔的下方。
[0010]进一步地，所述负压储胶腔的底部朝一侧倾斜，且所述负压储胶腔最低端的储胶盒侧壁设置有排胶管，排胶管上设置有阀门。
[0011]进一步地，所述第一驱动装置为直线驱动器，直线驱动器的固定端设置有一可固定在芯片贴片机的吸嘴处的固定装置。
[0012]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：本专利技术在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内，当吸胶机构工作时，条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。
[0013]此外，本专利技术在刮胶步骤和铲胶步骤中，均是同步对芯片四周进行刮胶和铲胶的，并且刮胶步骤、铲胶步骤和吸胶步骤也是连贯进行的，因此，能进一步的提升溢胶的去除效率。
[0014]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
附图说明
[0015]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0016]图1是本专利技术的溢胶去除单元第一视角结构示意图；图2是本专利技术的溢胶去除单元第二视角结构示意图；图3是本专利技术的矩形刮胶件底部结构示意图；图4是图3的A处局部结构示意图；图5是本专利技术的矩形刮胶件和铲胶板结构示意图；图6是图5的B处局部结构示意图；图7是本专利技术的溢胶去除单元侧视结构示意图；图8是图7的A
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A向剖视结构示意图；图9是图8的C处局部结构示意图；图10是本专利技术的溢胶去除单元去除储胶盒后结构示意图；图11是本专利技术实施例2的整体结构示意图；图12是本专利技术实施例2溢胶去除单元安装于贴片机结构示意图；图13是图12的D处局部结构示意图；图14是本专利技术的溢胶去除单元第一状态结构示意图；图15是本专利技术的溢胶去除单元第二状态结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装溢胶去除装置，其特征在于，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构，其中，溢胶分离机构包括刮胶组件和铲胶组件；所述刮胶组件包括框状的矩形刮胶件，所述矩形刮胶件内侧形成有横截面与芯片的横截面适配的通槽，所述矩形刮胶件的底部设置有框状胶槽；框状胶槽内设置有四个隔板，四个隔板将框状胶槽的四条边分隔形成四个相互不连通并呈矩形的条状溢胶截留槽；所述铲胶组件包括四个铲胶板以及第二驱动装置，所述条状溢胶截留槽远离通槽一侧的矩形刮胶件底部开设有供铲胶板滑动的让位槽，四个所述铲胶板分别滑动适配在四个让位槽内，且铲胶板靠近条状溢胶截留槽的一侧设置有刀刃，所述第二驱动装置用于驱动四个铲胶板同步朝向对应的条状溢胶截留槽的一侧移动或同步朝远离对应的条状溢胶截留槽的一侧移动，且所述铲胶板在移动过程中具有完全滑入条状溢胶截留槽内并封堵条状溢胶截留槽底部的第一终端位置和具有完全滑出条状溢胶截留槽内的第二终端位置；所述吸胶机构包括垂直设置在矩形刮胶件顶部并与四个条状溢胶截留槽连通的四个吸胶管、与四个吸胶管的另一端连接的储胶盒，以及向储胶盒内提供负压的负压组件，其中，吸胶管与条状溢胶截留槽靠近隔板一端连通，所述条状溢胶截留槽远离隔板一端的矩形刮胶件侧壁均匀设置有与条状溢胶截留槽连通的微孔。2.根据权利要求1所述的芯片封装溢胶去除装置，其特征在于，所述铲胶板靠近微孔的一端自吸胶管的一端厚度不断递减，且微孔位于铲胶板的上方。3.根据权利要求1所述的芯片封装溢胶去除装置，其特征在于，所述第二驱动装置包括固定在铲胶板远离刀刃一侧中部的导向板，所述导向板包括竖直段和倾斜段，所述竖直段的一端与铲胶板一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝忠，田文超，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：