一种带有防护结构的电子芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备，涉及封装板点胶技术领域，在第一壳体上设置有点胶机构，点胶机构包括开设有出胶仓的第二壳体，出胶仓内有旋动块，旋动块上有出胶管，出胶管端部有滚珠，出胶仓内有第二液压板，两个第二液压板的相向侧有推胶板，第二液压板与推胶板之间有第二压缩弹簧，第二壳体上有活动槽，活动槽上有与出胶仓连通的油管，活动槽内设置有防脱落组件，防脱落组件包括吸尘器。本发明专利技术提供的带有防护结构的电子芯片封装设备，通过吸尘器将封装板上的灰尘吸走，通过第二液压板挤压第二压缩弹簧使其受压蓄能，在滚珠向出胶管内侧移动时，推胶板推挤胶水从出胶管喷出的同时带动旋动块转动，使喷出的胶水呈圆环状。出的胶水呈圆环状。出的胶水呈圆环状。

【技术实现步骤摘要】
一种带有防护结构的电子芯片封装设备


[0001]本专利技术涉及封装板点胶
，具体为一种带有防护结构的电子芯片封装设备。

技术介绍

[0002]芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]芯片安装在封装板内后，需要将封装板固定在基板上，现有技术大多采用点胶粘附的方式，通过点胶机在封装板上进行点胶，再将封装板点胶面朝向基板压下，待胶水冷却即可。
[0004]点胶机在点胶时大多是在一个点上出胶，为了提高粘附牢度，常用的方式是增加出胶量，但是增加出胶量一方面增加了胶水损耗，另一方面可能导致粘附时胶水从封装板与基板的缝隙间渗出到基板上，影响基板线路运行。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于：提供一种带有防护结构的电子芯片封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的点胶方式胶水损耗大且存在隐患的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种带有防护结构的电子芯片封装设备，包括第一壳体，所述第一壳体上设置有点胶机构，所述点胶机构包括第二壳体，所述第二壳体上开设有出胶仓，所述出胶仓内轴向转动设置有旋动块，所述旋动块相对于出胶仓一侧的侧壁上对称设置有延伸至第二壳体外侧的出胶管，所述出胶管位于第二壳体外侧一端的端部活动设置有滚珠，所述出胶仓内关于旋动块对称设置有第二液压板，两个所述第二液压板的相向侧均设置有推胶板，所述第二液压板与推胶板之间设置有第二压缩弹簧，所述第二壳体上关于出胶仓对称设置有活动槽，所述活动槽的侧壁上开设有连通至出胶仓内侧的油管，所述活动槽内设置有防脱落组件，所述防脱落组件包括吸尘器。
[0007]进一步地，所述防脱落组件还包括沿竖直方向移动的受压杆，所述受压杆的一端延伸至第二壳体的外侧、另一端固定安装有第一液压板。
[0008]进一步地，所述受压杆内沿轴心线方向开设有通风管，所述受压杆位于第二壳体外侧一端的侧壁上开设有连通至风管内侧的缺口，所述受压杆位于活动槽内侧一端的侧壁上设置有连通至风管内侧的软管，所述软管的另一端外接有所述吸尘器。
[0009]进一步地，所述受压杆位于活动槽内侧的侧壁上固定安装有安装板，所述安装板与活动槽的侧壁之间设置有第一压缩弹簧。
[0010]进一步地，所述防脱落组件还包括断路开关，所述断路开关包括第一簧片、第二簧
片、第三簧片和第四簧片，两个所述安装板相向侧的侧壁上均设置有第一簧片和第二簧片，所述第三簧片与第四簧片固定安装于活动槽的侧壁上，所述第三簧片的位置低于安装板，所述第四簧片位于安装板与第一液压板之间且低于软管。
[0011]进一步地，所述第一壳体上还设置有驱使第二壳体沿竖直方向移动的升降机构，所述升降机构包括驱动箱，所述驱动箱内安装有驱动源，所述第一壳体上开设有装配槽，所述驱动箱固定安装于装配槽内，所述驱动源的输出端上固定安装有位于驱动箱外侧的第一锥齿轮，所述装配槽内沿竖直方向设置有转轴，所述转轴的侧壁上固定安装有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，所述装配槽的侧壁上开设有凹槽，所述转轴的一端固定安装有位于凹槽内侧的限位块。
[0012]进一步地，所述装配槽内设置有沿竖直方向移动的连接柱，所述连接柱朝向转轴的端部开设有连接孔，所述转轴相对于限位块的一端延伸至连接孔内，所述转轴的侧壁上设置有外螺纹，所述连接孔的内壁上设置有与外螺纹适配的内螺纹。
[0013]进一步地，所述第一壳体上沿水平方向设置有点胶通道，所述点胶通道内设置有传送带，所述点胶通道内固定安装有支撑板，所述连接柱的一端固定安装有位于点胶通道内侧的装配板，所述装配板相对于连接柱的一侧固定安装有所述第二壳体，所述支撑板位于第二壳体正下方。
[0014]进一步地，所述旋动块上贯穿开设有若干个沿轴心线方向倾斜设置的通孔，所述旋动块与出胶仓的侧壁之间设置有微型轴承。
[0015]进一步地，所述第二壳体上开设有储胶仓，所述储胶仓与出胶仓之间设置有单向阀。
[0016]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：本专利技术提供的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，当受压杆向上移动时，吸尘器启动将封装板上的灰尘吸走，防止灰尘滞留在封装板表面导致胶水粘合不牢固，同时两个推胶板受压靠拢挤压胶水，因滚珠堵塞出胶管管口，第二压缩弹簧受压蓄能；当滚珠向出胶管内侧移动时，第二压缩弹簧驱使胶水从旋动块进入出胶管，并穿过滚珠与出胶管内壁间的空隙从管口喷出，胶水通过弧形的通孔时带动旋动块旋转，使喷出的胶水呈圆环状，节省出胶量且粘合牢固；当滚珠开始移动时，第二簧片恰好与第四簧片接触，吸尘器停止，防止吸尘器产生的风影响点胶。
附图说明
[0017]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0018]在附图中：图1为本专利技术提供的封装设备的结构示意图；图2为本专利技术提供的封装设备的剖面结构示意图；图3为图2中A处放大图；图4为本专利技术提供的第二壳体的剖面结构示意图；图5为图4中B处放大图；
图6为图4中C处放大图；图7为图4中D处放大图。
[0019]图中：1、第一壳体；11、点胶通道；12、装配槽；13、支撑板；2、驱动箱；21、第一锥齿轮；22、转轴；23、第二锥齿轮；24、限位块；25、连接柱；26、连接孔；27、装配板；3、第二壳体；31、储胶仓；32、单向阀；33、出胶仓；34、油管；35、活动槽；351、第三簧片；352、第四簧片；4、受压杆；41、第一液压板；42、安装板；421、第一簧片；422、第二簧片；43、第一压缩弹簧；44、通风管；45、软管；46、第二液压板；47、第二压缩弹簧；48、推胶板；49、旋动块；410、通孔；411、出胶管；412、滚珠；413、微型轴承；5、传送带。
具体实施方式
[0020]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0021]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：包括第一壳体（1），所述第一壳体（1）上设置有点胶机构，所述点胶机构包括第二壳体（3），所述第二壳体（3）上开设有出胶仓（33），所述出胶仓（33）内轴向转动设置有旋动块（49），所述旋动块（49）相对于出胶仓（33）一侧的侧壁上对称设置有延伸至第二壳体（3）外侧的出胶管（411），所述出胶管（411）位于第二壳体（3）外侧一端的端部活动设置有滚珠（412），所述出胶仓（33）内关于旋动块（49）对称设置有第二液压板（46），两个所述第二液压板（46）的相向侧均设置有推胶板（48），所述第二液压板（46）与推胶板（48）之间设置有第二压缩弹簧（47），所述第二壳体（3）上关于出胶仓（33）对称设置有活动槽（35），所述活动槽（35）的侧壁上开设有连通至出胶仓（33）内侧的油管（34），所述活动槽（35）内设置有防脱落组件，所述防脱落组件包括吸尘器。2.根据权利要求1所述的带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述防脱落组件还包括沿竖直方向移动的受压杆（4），所述受压杆（4）的一端延伸至第二壳体（3）的外侧、另一端固定安装有第一液压板（41）。3.根据权利要求2所述的带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述受压杆（4）内沿轴心线方向开设有通风管（44），所述受压杆（4）位于第二壳体（3）外侧一端的侧壁上开设有连通至风管内侧的缺口，所述受压杆（4）位于活动槽（35）内侧一端的侧壁上设置有连通至风管内侧的软管（45），所述软管（45）的另一端外接有所述吸尘器。4.根据权利要求2所述的带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述受压杆（4）位于活动槽（35）内侧的侧壁上固定安装有安装板（42），所述安装板（42）与活动槽（35）的侧壁之间设置有第一压缩弹簧（43）。5.根据权利要求4所述的带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于：所述防脱落组件还包括断路开关，所述断路开关包括第一簧片（421）、第二簧片（422）、第三簧片（351）和第四簧片（352），两个所述安装板（42）相向侧的侧壁上均设置有第一簧片（421）和第二簧片（422），所述第三簧片（351）与第四簧片（352）固定安装于活动槽（35）...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝忠，田文超，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：