本发明专利技术提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，包括炉内设一容置空间；至少一加热装置，设于容置空间中用以将容置空间内的温度调变至一预定温度；至少一加压装置，用以将容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；至少一替换式隔热衬套，包含一外层及一内层；以及一风扇，设置在容置空间中，并且经由凸伸出腔体的一传动轴而连接至一驱动马达，借此，受污染的及干净的替换式隔热衬套间可以快速更换，并利用复数个径向扩张结构及复数C型环圈迫紧于炉内，如此得以快速完成整备工作，使停机维护时间大幅缩短，有效增加生产效率与产能。产能。产能。
【技术实现步骤摘要】
电子元件加热加压处理炉快速整备装置
[0001]本专利技术涉及一种电子元件处理炉的
，尤指其技术上提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其受污染的及干净的替换式隔热衬套间可以快速更换。
技术介绍
[0002]在制造电子元件的过程中经常会使用到具有加热与加压功能的处理炉，而习知的加热与加压功能的处理炉其加热制程中有部份的制程化学品会因挥发或蒸发而弥漫于处理腔室中，当冷却制程时，飘散在处理腔室中的气态制程化学品发生冷凝而形成污染物附着在腔体内壁，造成机台一段时间后就要停机进行清洁维护，如此其炉内清洁维护成本高且耗时，造成可生产时间被压缩及产能的下降，然而在电子元件的加工是不允许停机过久，容易造成整个产线无法顺利运作的情形，除了效率低下，也使产能遭受严重影响，因此习知清洁工作停机太久，实有改进的必要。
[0003]是以，针对上述习知结构所存在的问题点，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实消费者所殷切企盼，亦是相关业者须努力研发突破的目标及方向。
[0004]有鉴于此，专利技术人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本专利技术。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的是在于提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中炉内生产过程中会有污染物附着，本专利技术的容置空间周面的隔热衬套设成替换式隔热衬套，所以当其污染物附着使其成为受污染的替换式隔热衬套时，只需替换干净的替换式隔热衬套，即可再继续生产作业，使停机的时间压缩至极短的时间，如此可以增加生产效率与产能。
[0006]为达上述目的，本专利技术提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于，包括：
[0007]一腔体，该腔体包含一门与一筒身，该筒身内部形成一容置空间；
[0008]至少一加热装置，设置在该容置空间中，并且用以将该容置空间内的温度调变至一预定温度；
[0009]至少一替换式隔热衬套，设成断面呈现C形状，包含一外层以及一内层，其中该外层设置于该筒身内壁上，该内层相对于该外层而往该容置空间内部设置，以在该外层与该内层之间形成一围闭隔热空间，该内层的厚度小于与该替换式隔热衬套相对应的该筒身部分的厚度，该替换式隔热衬套断开的一槽隙内，轴向排列设置数个径向扩张结构，使该替换式隔热衬套具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身内，或者自该筒身内壁反向拆离该替换式隔热衬套；
[0010]一第一加压装置，用以将该容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及
[0011]一风扇，设置在该容置空间中，并且经由凸伸出该筒身的一传动轴而连接至一驱动马达，通过该驱动马达驱动该风扇转动，以促进该加热装置对该容置空间的温度调变效率。
[0012]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该围闭隔热空间呈非密封性设置，借由该第一加压装置使该替换式隔热衬套的该围闭隔热空间内的压力调变至与该容置空间内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套在该容置空间内的压力改变时产生变形。
[0013]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：还包含一第二加压装置，且该围闭隔热空间呈密封性设置，该第二加压装置是以使该容置空间内的压力与该围闭隔热空间内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。
[0014]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该内层往该容置空间轴向排列设置数个C型环圈，该C型环圈两端锁设一撑张结构，用来撑张固定该替换式隔热衬套或自该替换式隔热衬套反向拆离该C型环圈。
[0015]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该撑张结构一端设有右旋螺纹，另一端设有左旋螺纹，借由快速锁紧或放松该C型环圈。
[0016]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：各该C型环圈呈均匀设置，使各该C型环圈对该替换式隔热衬套均匀施力，将该替换式隔热衬套紧固于该内层表面。
[0017]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：还包含至少一分隔件，用以将该围闭隔热空间分隔成复数区域。
[0018]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该分隔件是由金属所制成。
[0019]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：还包含一微粒侦测器，连接至该围闭隔热空间内，以侦测排出该围闭隔热空间的微粒含量。
[0020]一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于，包括：
[0021]一腔体，该腔体包含一门与一筒身，该筒身内部形成一容置空间；
[0022]至少一加热装置，设置在该容置空间中，并且用以将该容置空间内的温度调变至一预定温度；
[0023]至少一替换式隔热衬套，设成断面呈现C形状，包含一外层以及一内层，其中该外层设置于该筒身内壁上，该内层相对于该外层而往该容置空间内部设置，以在该外层与该内层之间形成一围闭隔热空间，该内层的厚度小于与该替换式隔热衬套相对应的该筒身部分的厚度，该替换式隔热衬套两端断开的槽隙处设有往该容置空间突出的一板片组，该板片组结合数个径向扩张结构，使该替换式隔热衬套具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身内壁，或者自该筒身内壁反向拆离该替换式隔热衬套；
[0024]一第一加压装置，用以将该容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及
[0025]一风扇，设置在该容置空间中，并且经由凸伸出该筒身的一传动轴而连接至一驱动马达，通过该驱动马达驱动该风扇转动，以促进该加热装置对该容置空间的温度调变效率。
[0026]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该围闭隔热空间呈非密封性设置，借由该第一加压装置使该替换式隔热衬套的该围闭隔热空间内的压力调变至与该
容置空间内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套在该容置空间内的压力改变时产生变形。
[0027]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该内层往该容置空间轴向排列设置数个C型环圈，该C型环圈两端锁设一撑张结构，用来撑张固定该替换式隔热衬套或自该替换式隔热衬套反向拆离该C型环圈。
[0028]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该第一加压装置是以使该容置空间内的压力与该围闭隔热空间内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。
[0029]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：在该围闭隔热空间中填充有低于16W/mK的导热系数的一物质。
[0030]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该物质为气体。
[0031]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该气体为空气或氮气。
[0032]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该物质为碳、玻璃、铁氟龙或水。
[0033]所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该替换式隔热衬套是由金属所制成。
[0034]据此，受污染的及干净的替换式隔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于，包括：一腔体，该腔体包含一门与一筒身，该筒身内部形成一容置空间；至少一加热装置，设置在该容置空间中，并且用以将该容置空间内的温度调变至一预定温度；至少一替换式隔热衬套，设成断面呈现C形状，包含一外层以及一内层，其中该外层设置于该筒身内壁上，该内层相对于该外层而往该容置空间内部设置，以在该外层与该内层之间形成一围闭隔热空间，该内层的厚度小于与该替换式隔热衬套相对应的该筒身部分的厚度，该替换式隔热衬套断开的一槽隙内，轴向排列设置数个径向扩张结构，使该替换式隔热衬套具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身内，或者自该筒身内壁反向拆离该替换式隔热衬套；一第一加压装置，用以将该容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及一风扇，设置在该容置空间中，并且经由凸伸出该筒身的一传动轴而连接至一驱动马达，通过该驱动马达驱动该风扇转动，以促进该加热装置对该容置空间的温度调变效率。2.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该围闭隔热空间呈非密封性设置，借由该第一加压装置使该替换式隔热衬套的该围闭隔热空间内的压力调变至与该容置空间内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套在该容置空间内的压力改变时产生变形。3.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：还包含一第二加压装置，且该围闭隔热空间呈密封性设置，该第二加压装置是以使该容置空间内的压力与该围闭隔热空间内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。4.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该内层往该容置空间轴向排列设置数个C型环圈，该C型环圈两端锁设一撑张结构，用来撑张固定该替换式隔热衬套或自该替换式隔热衬套反向拆离该C型环圈。5.如权利要求4所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该撑张结构一端设有右旋螺纹，另一端设有左旋螺纹，借由快速锁紧或放松该C型环圈。6.如权利要求4或5所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：各该C型环圈呈均匀设置，使各该C型环圈对该替换式隔热衬套均匀施力，将该替换式隔热衬套紧固于该内层表面。7.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：还包含至少一分隔件，用以将该围闭隔热空间分隔成复数区域。8.如权利要求7所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该分隔件是由金属所制成。9.如权利要求2或3所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：还包含一微...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪誌宏，
申请(专利权)人：印能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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