利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置及方法，包括：气体充压腔室内放置含有载板的排气治具，排气治具复数孔洞的上接触面上可以供放置载板的第一面，及排气治具真空排气而固定载板，排气治具可由可拆卸式的上接触部及下底座部以嵌合结构组合而成，对气体充压腔室进行气体充压，以在载板的第一面与第二面之间形成一压力差，借以将载板压制在排气治具上，于该气体充压腔室充压至大于标准大气压力的一预定压力进行热加工，载板第一面模拟或实际测量可得几何曲面，上接触面加工成反几何曲面，得以抵消热应力，使载板定型为趋于平整的载板。定型为趋于平整的载板。定型为趋于平整的载板。

【技术实现步骤摘要】
利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置及方法


[0001]本专利技术涉及排气治具
，尤其涉及一种利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置及方法，其排气治具上接触面得加工成载板，模拟或实际测量出曲度面或波浪面的反曲度面或反波浪面，以抵消载板热应力而趋于平整。

技术介绍

[0002]据考察，封装体的翘曲乃源自于封装体中各材料的热膨胀系数不同所造成。为解决此一翘曲问题，申请案号第TW100146868号“利用气体充压以抑制载板翘曲的载板固定方法”专利技术专利前案提供一种解决的方法。参阅图1、图2所示，上述已知专利技术专利前案包括：具有上、下面1b、1c的一载板1，此上、下面1b、1c为彼此相对。一可排气治具3，此可排气治具3具有包含复数孔洞5的孔洞面3a。将此载板1的上、下面1b、1c的其中一个面面向此孔洞面3a并且放置在此孔洞面3a上。对可排气治具3进行真空排气以使载板1固定于可排气治具3上。借由可避开载板1上的有效区域的一压板，将载板1固定在孔洞面3a上。将含有载板1的可排气治具3放置在一气体充压腔室20中。对此气体充压腔室20进行气体充压，以在此载板1的第一面与第二面之间形成一压力差，产生一下压力量22，借以将此载板1压制在此可排气治具3上，其中将此气体充压腔室20充压至大于标准大气压力的一预定压力。此预定压力介于1atm(kg/cm2)与约30atm(kg/cm2)之间的范围。可在气体充压腔室20内的压力达到预定压力之后，关闭可排气治具3的排气，而透过所形成的高气压差将载板1压制在可排气治具3上。可在载板1的第一面与可排气治具3的孔洞面3a之间设置至少一耐热密封层11，其中此耐热密封层11不覆盖孔洞面3a的孔洞5。此耐热密封层11例如能够承受40℃以上至300℃以下的处理温度。具有翘曲部分1a的载板1是放置在可排气治具3上。载板1上面1b或下面1c可为第一面或第二面。可排气治具3可具有孔洞面3a以及气体信道7产生气流路径21。孔洞面3a可包含复数孔洞5。气体信道7是耦合至排气装置9，排气装置9可为一般排气泵浦或真空泵浦或排气通道开关。由气体充压腔室20内到孔洞面3A及孔洞5处的气流路径21气压差所产生的下压力量22可将载板1紧紧压制在可排气治具3上，借以对抗载板1因为在高温下的热膨胀不均所造成的翘曲现象。上述已知专利技术前案虽在压力下保持载板1平整，但载板1内仍存在热应力没有完全消除，所以当压力消失后热应力仍会使载板1变形。
[0003]因此，针对上述已知结构所存在的问题点，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，是消费者所殷切期盼的，也是相关业者须努力研发突破的目标及方向。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置及方法，其排气治具的上接触面能够被加工成与载板模拟或实际测量出曲度面或波浪面相对应的反曲度面或反波浪面，以抵消载板热应力而趋于平整的载板。
[0005]为达上述目的，本专利技术提供一种利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置，其包括有：一载板，其具有上面、下面，该上面、下面为彼此相对；一排气治具，该排气治具具
有一包含复数孔洞的上接触面；将该载板的该上面、下面其中之一面向该上接触面，并且放置及固定在该上接触面上，其中将面向该上接触面的该载板的该上面或下面定义为第一面，而将相对于该第一面的另一面定义为第二面；对一气体充压腔室进行气体充压，以及对位于该气体充压腔室中的该排气治具进行排气，以在该载板的该第一面与该第二面之间形成一压力差，借以将该载板压制在该排气治具上，其中将该气体充压腔室充压至大于标准大气压力的一预定压力；其特征在于：该排气治具包含由上接触部及下底座部组合而成的组件，其中该上接触部表面为该上接触面，该上接触部周边往下设有一嵌合结构的一嵌合部，该下底座部对应该嵌合部设有该嵌合结构的一嵌合槽，而该嵌合槽内先组设一O型环，再组合至该嵌合部，该上接触部为可拆卸式的设计，该载板的第一面模拟或实际测量可以是平面或凹曲面、凸曲面或波浪曲面，该上接触面可加工为对应的平面或凸曲面、凹曲面、反波浪曲面，进而得以抵消热应力，使其热加工后的载板为趋于平整的载板。
[0006]本专利技术还提供一种利用气体充压以抑制载板翘曲的方法，包括下列步骤：
[0007]一载板经热加工变形后，实际量测该载板第一面变形后的表面数据，或将一载板经模拟热加工变形后，计算出该载板第一面变形后的表面数据；
[0008]准备一上接触部为可拆卸式设计的一排气治具；
[0009]加工机械得以在该上接触部的一上接触面，依该表面数据而将平对应平、凹对应凸、凸对应凹地对应的相关数据加工于该上接触面上；
[0010]将含有该载板的该排气治具放置在一气体充压腔室中，该载板第一面面向具有复数孔洞的该上接触面上放置；
[0011]对该气体充压腔室进行气体充压，以及对该排气治具进行排气，以在该载板第一面与该载板第二面之间形成一压力差，借以将该载板压制在该排气治具上，将该气体充压腔室充压至大于标准大气压力的一预定压力；及
[0012]该载板在热加工后得以抵消该载板热应力，使该载板为趋于平整的载板。
[0013]有关本专利技术所采用的技术、手段及其功效，现举一较佳实施例并配合图示详细说明于后文中，相信本专利技术上述的目的、构造及特征，当可由此实施例得以被深入而具体的了解。
附图说明
[0014]图1是已知前案的原理的概略剖面图。
[0015]图2是已知前案的载板的第一面与治具的孔洞面之间设置至少一耐热密封层的概略剖面示意图。
[0016]图3是本专利技术的一较佳实施例的概略分解剖面示意图。
[0017]图4是本专利技术的一较佳实施例的概略组合剖面示意图。
[0018]图5是本专利技术载板的第一面的局部与排气治具接触面的局部其一实施例示意图。
[0019]图6是本专利技术载板的第一面的局部与排气治具接触面的局部另一实施例示意图。
[0020]图7是本专利技术载板的第一面的局部与排气治具接触面的局部又一实施例示意图。
[0021]图8是本专利技术载板的第一面的局部与排气治具接触面的局部再一实施例示意图。
[0022]图9是本专利技术的一实施例的方法流程方框图。
[0023]附图标号说明
[0024]1‑
载板；1a
‑
翘曲部分；1b
‑
上面；c
‑
下面；可排气治具；3a
‑
孔洞面；5
‑
孔洞；7
‑
气体通道；9
‑
排气装置；11
‑
耐热密封层；20
‑
气体充压腔室；21
‑
气流路径；22
‑
下压力量；30
‑
排气治具；40
‑
上接触部；41
‑
上接触面；42
‑
嵌合部；50
‑
下底座部；51
‑
嵌合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置，其特征在于，包括：一载板，其具有上面、下面，该上面、下面为彼此相对；一排气治具，该排气治具具有包含复数孔洞的一上接触面；将该载板的该上面、下面其中之一面向该上接触面，并且放置及固定在该上接触面上，其中将面向该上接触面的该载板的该上面或下面定义为一第一面，而将相对于该第一面的另一面定义为一第二面；对一气体充压腔室进行气体充压，以及对位于该气体充压腔室中的该排气治具进行排气，以在该载板的该第一面与该第二面之间形成一压力差，借以将该载板压制在该排气治具上，其中将该气体充压腔室充压至大于标准大气压力的一预定压力；其特征在于：该排气治具包含由一上接触部及一下底座部组合而成的组件，其中该上接触部表面为该上接触面，该上接触部为可拆卸式的设计，将先前热加工后的该载板的该第一面模拟或实际测量可得一表面数据，该表面数据能够将平对应平、凹对应凸、凸对应凹地对应的相关数据加工于该上接触面上，进而在后续热加工时能够抵消该载板热应力，使其热加工后的该载板是趋于平整的载板。2.如权利要求1所述的利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置，其特征在于，该上接触部周边往下设有一嵌合结构的一嵌合部，该下底座部对应该嵌合部设有该嵌合结构的一嵌合槽，该嵌合部能够嵌接密合至该嵌合槽，该嵌合部与该嵌合槽间组设一O型环。3.如权利要求1所述的利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置，其特征在于，该载板的该第一面为凹曲面，则该上接触部的该上接触面为凸曲面。4.如权利要求1所述的利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置，其特征在于，该载板的该第一面为凸曲面，则该上接触部的该上接触面为凹曲面。5.如权利要求1所述的利用气体充压以抑制载板翘曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪誌宏，
申请(专利权)人：印能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：