本发明公开了一种半导体封装的晶片黏着胶层气泡排除方法，是将至少一个制备好的半导体晶片的其中一面以胶着材料黏附在一载板的表面；将一耐高温高压薄膜贴附于载板之上并能包覆于半导体晶片，其间形成一密闭空间；在胶着材料未老化或未完全老化前，将黏附...

本发明公开了一种气体回收设备，包括：进行加工作业的一压力腔体，该压力腔体内部下方设有一条供气管路连通至一原始气压源，该原始气压源以一第二增压缸供应该压力腔体所需气体，主要在于：压力腔体内部上方往外贯通一第一气体回收管，其连通一第一增压缸...

本发明公开了一种利用气体充压以抑制载板翘曲的排气治具装置及方法，包括：气体充压腔室内放置含有载板的排气治具，排气治具复数孔洞的上接触面上可以供放置载板的第一面，及排气治具真空排气而固定载板，排气治具可由可拆卸式的上接触部及下底座部以嵌合...

本发明公开了一种机动式天车自动化搬运轨道，包括小批量烘烤的复数台小烤箱，小烤箱接续设置于一半导体制程设备的旁侧，每一半导体制程设备进行一项芯片的制程，而制程结束后，小批量的芯片即可送进小烤箱进行烘烤；小烤箱的一侧以复数快拆结构固定一龙门...

本发明提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，包括炉内设一容置空间；至少一加热装置，设于容置空间中用以将容置空间内的温度调变至一预定温度；至少一加压装置，用以将容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；至少一替换式隔热衬套，包...

本发明提供一种翘曲抑制回焊炉，包含有：一回焊炉本体内的回焊炉内炉处设有一多孔式钢板循环装置，该多孔式钢板循环装置包含一多孔式钢板，多孔式钢板环绕设置形成一上板面及一下板面，多孔式钢板内排列设有复数下吸式模块，其下吸作用力方向朝向上板面，...

一种接触式电轨高架搬运车(OHT)集尘系统，包含有：一电轨轨道，集电弓与该电轨轨道内的电轨导通电流，其组成一接触式电轨；至少一个集尘系统总成，该集尘系统总成包含设有多个集尘马达、一落尘检测模块、一输出模块及一分析模块相互电连接，该集尘马...

本发明公开了一种利用增加气体密度抑制材料翘曲的方法，其步骤主要包括(a)将多个半导体组件置入一处理腔室内；(b)使该处理腔室内的温度上升至一第一预定温度，同时输入气体使压力上升至一预定压力，让该处理腔室笼罩在高温及高压的工作环境中，在该...