孔位的检测方法和检测设备技术

本发明专利技术公开了一种孔位的检测方法和检测设备，所述孔位的检测方法包括：获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标；根据所述第一理论坐标和所述第一实际坐标获取所述背钻孔的第一最终偏移量，以及所述第二理论坐标和所述第二实际坐标获取所述通孔的第二最终偏移量；根据所述第一最终偏移量和所述第二最终偏移量获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系。本发明专利技术实施例的孔位的检测方法，通过分别对电路板的背钻孔和对应的通孔进行检测，以得到第一最终偏移量和第二最终偏移量，通过第一最终偏移量和第二最终偏移量判断出背钻孔和通孔的加工质量，大大提高了检测精度。高了检测精度。高了检测精度。

【技术实现步骤摘要】
孔位的检测方法和检测设备


[0001]本专利技术涉及检测
，尤其是涉及一种孔位的检测方法以及一种孔位的检测设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，检测背钻孔同心度的方案通常采用背光和正面光同时打光，相机对使用正面光和背光打光的电路板进行单次图像取图，得到的环形孔进行计算内圆和外圆的圆心，计算出两个圆心的偏差值从而得到背钻孔的同心度，这样，在电路板具有较高加工质量时可以具有较好的成像质量，但是在电路板成像质量较差时，尤其是背钻孔内存在残屑且碎屑堵住通孔，或者通孔内具有毛刺等堵塞物，导致检测精度较差而存在误检测的情况，存在改进的空间。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种孔位的检测方法，可以对背钻孔和对应的通孔的相对位置关系进行精准的检测。
[0004]根据本专利技术实施例的孔位的检测方法，所述检测方法包括：获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标；根据所述第一理论坐标和所述第一实际坐标获取所述背钻孔的第一最终偏移量，以及所述第二理论坐标和所述第二实际坐标获取所述通孔的第二最终偏移量；根据所述第一最终偏移量和所述第二最终偏移量获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系。
[0005]根据本专利技术实施例的孔位的检测方法，通过分别对电路板的背钻孔和对应的通孔进行检测，以得到第一最终偏移量和第二最终偏移量，通过第一最终偏移量和第二最终偏移量判断出背钻孔和通孔的加工质量，大大提高了检测精度。
[0006]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，所述待测电路板包括第一表面和第二表面，所述背钻孔在所述第一表面敞开且所述通孔在所述第二表面敞开，且所述检测方法包括：将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；以及将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标。
[0007]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，所述将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标包括：在所述第一表面获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标；根据所述定位孔的第三理论坐标和所述第三实际坐标获取所述待测电路板在所述第一表面朝向检测设备时的第一中间偏移量；根据所述背钻孔的初始理论坐标、所述第一中间偏移量获取所述背钻孔的第一理论坐标。
[0008]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，获取所述待测电路板上的背钻孔的第一实际坐标和获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标包括：通过所述检测设备对所
述第一表面进行扫描；根据对所述第一表面的扫描结果获取所述第一实际坐标和第三实际坐标。
[0009]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标包括：在所述第二表面获取所述待测电路板上定位孔的第四实际坐标；根据所述定位孔的第四理论坐标和所述第四实际坐标获取所述待测电路板在所述第二表面朝向检测设备时的第二中间偏移量；根据所述通孔的初始理论坐标、所述第二中间偏移量获取所述通孔的第二理论坐标。
[0010]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，获取所述待测电路板上的通孔的第二实际坐标和获取所述待测电路板上定位孔的第四实际坐标包括：通过所述检测设备对所述第二表面进行扫描；根据对所述第二表面的扫描结果获取所述第二实际坐标和第四实际坐标。
[0011]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，所述检测方法还包括：在对所述第一表面进行扫描未获取所述第一实际坐标时，则标记漏背钻孔；在对所述第二表面进行扫描未获取所述第二实际坐标时，则标记漏通孔；以及在对所述第一表面进行扫描未获取所述第一实际坐标且在对所述第二表面进行扫描未获取所述第二实际坐标时，则标记全漏孔。
[0012]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，所述获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系包括：获取所述背钻孔与所述通孔的同心度。
[0013]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测方法，还包括获取所述背钻孔和所述通孔的直径，根据两者的直径获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系，所述特征关系包括最小孔环或是否相交。
[0014]本专利技术的另一个目的在于提出一种孔位的检测设备。
[0015]根据本专利技术实施例的孔位的检测设备，所述检测设备适用于上述任一项实施例所述的孔位的检测方法，且所述检测设备包括：机台、拍摄组件和光源组件，所述机台设有沿Y向可活动的工作台，所述工作台具有用于承载待测电路板的透明载台，所述光源组件用于对待测电路板进行打光，所述拍摄组件沿Z向和X向可活动地安装在所述机台，且适于对待测电路板进行拍摄。
[0016]根据本专利技术一些实施例的孔位的检测设备，所述光源组件包括正面光源和背面光源，所述正面光源安装在所述透明载台的上方，且适于朝下照射所述待测电路板，且所述背面光源安装在所述透明载台的下方，且适于朝上照射所述待测电路板；其中，所述拍摄组件设置在所述透明载台的上方。
[0017]所述孔位的检测设备和上述的孔位的检测方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是根据本专利技术实施例的检测方法的流程示意图；
[0021]图2是根据本专利技术实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
[0022]图3是根据本专利技术实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
[0023]图4是根据本专利技术实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
[0024]图5是根据本专利技术实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
[0025]图6是根据本专利技术实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
[0026]图7是根据本专利技术实施例的检测装置的结构示意图；
[0027]图8是根据本专利技术实施例中电路板的结构示意图；
[0028]图9是根据本专利技术实施例中电路板的正视图。
[0029]附图标记：
[0030]检测设备100，
[0031]机台1，工作台11，透明载台12，拍摄组件2，光源组件3，
[0032]待测电路板200，背钻孔201，通孔202，定位孔203，第一表面204，第二表面205。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]下面参考图1
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图9描述根据本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种孔位的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标；根据所述第一理论坐标和所述第一实际坐标获取所述背钻孔的第一最终偏移量，以及所述第二理论坐标和所述第二实际坐标获取所述通孔的第二最终偏移量；根据所述第一最终偏移量和所述第二最终偏移量获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系。2.根据权利要求1所述的孔位的检测方法，其特征在于，所述待测电路板包括第一表面和第二表面，所述背钻孔在所述第一表面敞开且所述通孔在所述第二表面敞开，且所述检测方法包括：将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；以及将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标。3.根据权利要求2所述的孔位的检测方法，其特征在于，所述将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标包括：在所述第一表面获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标；根据所述定位孔的第三理论坐标和所述第三实际坐标获取所述待测电路板在所述第一表面朝向检测设备时的第一中间偏移量；根据所述背钻孔的初始理论坐标、所述第一中间偏移量获取所述背钻孔的第一理论坐标。4.根据权利要求3所述的孔位的检测方法，其特征在于，获取所述待测电路板上的背钻孔的第一实际坐标和获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标包括：通过所述检测设备对所述第一表面进行扫描；根据对所述第一表面的扫描结果获取所述第一实际坐标和第三实际坐标。5.根据权利要求2所述的孔位的检测方法，其特征在于，将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标包括：在所述第二表面获取所述待测电路板上定位孔的第四实际坐标；根据所述定位孔的第四理论坐标和所述第四实际坐标获取所述待测电路板在所述第二表面朝向检测设备时的第二中间偏移量；根据所述通孔的初始理论坐标、所述第二中间偏移量获取所述通孔的第二理论坐标。6.根据权利要求5所述的孔位的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱林林，管凌乾，曹佳炜，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：