本发明专利技术为一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物及其应用，其特征在于由下列组成成份：（１）６０～９０重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物混合物；（２）１０～３５重量份的含氢硅油；（３）１～２５重量份的一种或多种Ｒ↑［６］↓［ｃ］ＳｉＸ↓［４－ｃ］或其部分水解缩合产物；（４）１００～５００重量份的平均颗粒尺寸为１０μｍ～１５０μｍ的金属基导电填料；（５）０．０１～１０重量份的作为热固化的金属基催化剂有氯铂酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；（６）１～３０重量份增强填料或功能填料。本发明专利技术应用于要求电磁屏蔽和环境密封的射频设备屏蔽罩部位。本发明专利技术减少了材料消耗、简化生产工艺，提高了生产效率和产品的性价比。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化工材料
，特别是公开一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物。
技术介绍
工作频率范围在110MHz 40GHz内的新一代移动通信基站，伴随着3G在全球的快速部 署和商用，已经成为基站领域的主流产品。为了支持高速数据业务，高容量将成为新一代基站的主要特征之一，同时基站必须提高 处理能力；由于分布密集，基站将更趋于小型化、集成化。开放的接口、模块化的结构已成 为基站发展的最新动向。新一代基站高集成度的性能特点，满足了基站实现更高性能、更小体积的发展要求。未 来的基站将具有更高的集成度、更高的性能。高速度和高集成度使电子系统的电磁辐射加重， 而电磁辐射产生的电磁干扰， 一方面会严重影响电子系统内部正常信号的路由设计，另一方 面又会产生电磁污染，干扰电子系统内部和外部环境中敏感元件的正常工作，引起信息技术 设备的信息泄漏，并对外部生态环境造成威胁。考虑对于周边居民的辐射影响，基站要降低总的发射功率，并做好室内覆盖。为了实现 上述目标，基站性能必须全面提升。必须有效减少和消除电磁干扰，实现电子系统中各独立 单元或分系统的电磁兼容。现有技术中，常采用在电子电路封装外壳的接合面处加载导电弹性体，如导电橡胶，来 实现外壳的电磁密封和屏蔽，进而有效地抑制电子设备产生的电磁干扰。传统的固体导电橡胶板、橡胶条型材无法适应自动化、大批量生产中导电弹性体在窄壁 外壳中应用的高速增长要求
技术实现思路
' 本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足，设计的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组 合物。为实现上述目的，设计的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，有下列组成成份 60~90重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧垸的混合物；10 35重量份的含氢硅 油；1~25重量份的一种或多种R6cSiX4.e或其部分水解縮合产物，其中RS为取代或未被取代 的一价烃基；X是可水解基团，包括烷氧基基团中的甲氧基或乙氧基或丁氧基，或链烯氧基 基团中的异丙烯氧基或异丁烯氧基；c是O或l; Re优选l 8个碳原子取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，有甲基或乙基或丙基或乙烯基或苯基或环氧基；100 500重量份的平均 颗粒尺寸为10pm 15(^m的金属基导电填料；0.01-10重量份的作为热固化的催化剂有氯铂 酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；1-10重量份的增强填料或功能填料。所 述的金属导电基材料为一种或一种以上的具有不同形状的下列粉体，有银粉或镀银的玻璃粉 或镀银的铝粉或镍粉或铜粉或贵金属铂粉或贵金属金粉或石墨镀镍粉。所述的金属基催化剂 有H2PtC16《H2O或l，3-二乙烯基-l，l，3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)。所述的增强填料或功能填料，包括气相法白炭黑在气相法白炭黑，改性聚二甲基硅氧垸触变控制剂，硅垸基粘接促进剂中 选择一种或两种以上。应用于要求电磁屏蔽和环境密封的射频设备屏蔽罩部位。本专利技术的有益效果是热固化现场成型高导电硅橡胶，其主要功能是在导电表面之间提 供低阻抗、柔性连接和环境密封性能，直接用于基站中模块的屏蔽部位。与传统导电橡胶相 比，在减少材料消耗、简化生产工艺、降低能耗、降低制造和装配成本、满足苛刻的装配空 间限制、提高生产效率和产品的性价比等方面，有无可比拟的优势。本专利技术同现有导电硅橡胶型材技术相比，屏蔽性能高，可节省材料，縮短工时，降低成 本，节省组装空间，极具市场实用价值。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。本专利技术说例举的实施例仅作为说明本发 明用，本专利技术的保护以权利要求书描述为准。 实施例l:在干燥、洁净的环境中均匀混合下列组分70重量份50000mPa.S黏度乙烯基封端二甲基 聚硅氧烷、15重量份结构式的二甲基聚硅氧烷、400重量份平均粒度为50^米的铜镀银粉作为 金属基导电填料、13重量份乙烯基含氢聚硅氧烷、0.1重量份催化剂1，3-二乙烯基-1,1,3，3-四甲 基二硅氧烷铂(O)。根据需要加入增强性填料3重量份比表面积为130m々g的疏水性气相法白 炭黑，得到抗拉强度大于1.7MPa ，邵氏A硬度为65，伸长率大于100%，导电率为0.008Ohm.cm 的热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，组合物保存在SEMCO的密封胶筒容器中，需要使用 所述组合物时，从容器中取出，在150摄氏度高温下固化成目标导电硅橡胶组合物。实施例2:在干燥、洁净的环境中均匀混合下列组分60重量份20000mPa.S黏度乙烯基封端二甲基 聚硅氧垸、10重量份3600 mPa.S黏度甲基含氢硅油混合物、5重量份二甲基聚硅氧烷、300重 量份平均粒度为20微米的片状银粉、0.1重量份H2PtC16《H20、 3重量份比表面积为130m2/g 的疏水性气相法白炭黑和2 5重量份二甲苯，得到抗拉轻度大于1.5MPa ，邵氏A硬度为70，伸长率大于100%，导电率为0.005Ohmxm的热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，组合物保 存在SEMCO的密封胶筒容器中，需要使用所述组合物时，从容器中取出，在150摄氏度高温 下固化成目标导电硅橡胶组合物。 实施例3:在干燥、洁净的环境中均匀混合下列组分70重量份50000mPa,S黏度乙烯基封端二甲基 聚硅氧烷、15重量份结构式的二甲基聚硅氧垸、400重量份平均粒度为50微米的铜镀银粉作为 金属基导电填料、13重量份乙烯基含氢聚硅氧垸和0.1重量份催化剂1,3-二乙烯基-1，1,3,3-四甲 基二硅氧烷铂(O)。根据需要加入功能性填料3重量份聚醚改性硅油和1.5重量份乙烯基三甲 氧基硅垸偶联剂，得到导电率为0.008Ohm.cm，铝基材粘接力大于12N/cm的热固化现场成型 高导电硅橡胶组合物，组合物保存在SEMCO的密封胶筒容器中，需要使用所述组合物时，从 容器中取出，在150摄氏度高温下固化成目标导电硅橡胶组合物。权利要求1.一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于由下列组成成份(1)60～90重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物混合物；(2)10～35重量份的含氢硅油；(3)1～25重量份的一种或多种R6cSiX4-c或其部分水解缩合产物，其中R6为取代或未被取代的一价烃基；X是可水解基团，包括烷氧基基团中的甲氧基或乙氧基或丁氧基，或链烯氧基基团中的异丙烯氧基或异丁烯氧基；c是0或1；R6优选1～8个碳原子取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，有甲基或乙基或丙基或乙烯基或苯基或环氧基；(4)100～500重量份的平均颗粒尺寸为10μm～150μm的金属基导电填料；(5)0.01～10重量份的作为热固化的金属基催化剂有氯铂酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；(6)1～30重量份增强填料或功能填料，在气相法白炭黑，改性聚二甲基硅氧烷触变控制剂，硅烷基粘接促进剂中选择一种或两种以上。2. 根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于所述的 金属基导电填料为一种或一种以上的具有不同形状的粉体，有银粉或镀银的玻璃粉或镀 银的铝粉或镍粉或铜粉或贵金属铂粉或贵金属金粉或石墨镀镍。3. 根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于所述的金属基催化剂有H2PtC16'6H2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于由下列组成成份：（１）６０～９０重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物混合物；（２）１０～３５重量份的含氢硅油；（３）１～２５重量份的一种或多种Ｒ↑［６］↓［ｃ］ＳｉＸ↓［４－ｃ］或其部分水解缩合产物，其中Ｒ↑［６］为取代或未被取代的一价烃基；Ｘ是可水解基团，包括烷氧基基团中的甲氧基或乙氧基或丁氧基，或链烯氧基基团中的异丙烯氧基或异丁烯氧基；ｃ是０或１；Ｒ↑［６］优选１～８个碳原子取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，有甲基或乙基或丙基或乙烯基或苯基或环氧基；（４）１００～５００重量份的平均颗粒尺寸为１０μｍ～１５０μｍ的金属基导电填料；（５）０．０１～１０重量份的作为热固化的金属基催化剂有氯铂酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；（６）１～３０重量份增强填料或功能填料，在气相法白炭黑，改性聚二甲基硅氧烷触变控制剂，硅烷基粘接促进剂中选择一种或两种以上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾付云，柴莹，
申请(专利权)人：上海锐朗光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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