【技术实现步骤摘要】
本技术属一种键盘组装结构的改良技术，尤其涉及一种硅橡胶按键盘。
技术介绍
如图1至图2所示，常规电脑、电子产品等的塑胶键盘一般是由底部的铝 板l、软性PC电路板2、软性PC板3、上方的硅橡胶按键盘4、塑胶剪刀5及6 和扣压在其上部的键盘帽7组合构成；在硅橡胶按键盘4的制造工序，的成型 工序中，是以灌注成型的工法，需要灌注流体型态的硅橡胶，以完成将硅橡胶 按键41，定位在底部的模板底膜42上，在底膜42上灌注流体型态的硅橡胶时， 底膜42上必须要有气沟才能形成良好的灌注硅橡胶，如此当灌注底膜42的工 序完成后，气沟内充满的硅橡胶将留存下来，伴随着成品，如此每片硅橡胶按 键盘成品所使用的硅橡胶原料将因为气沟的多寡而影响使用材料的多寡。现大多电脑、电子产品的成型硅橡胶按键盘的底膜42上开设的气沟都是键 盘式气沟421与直道式气沟422交汇联网组合式状态，几乎布满了整个硅橡胶 键盘模板底膜42 (—般气沟的厚度约0.7mm，底膜只需要约0.2mm的厚度)， 如图3、图4所示，如此一来，每片硅橡胶按键盘成品将大量使用硅橡胶原料。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可大量节...
【技术保护点】
一种硅橡胶按键盘，由硅橡胶模板底膜及设在其上的硅橡胶按键组成，其特征在于：在硅橡胶模板底膜对应安置各硅橡膠按键的位置上开设键盘式气沟，且各个键盘式气沟不联通。
【技术特征摘要】
1、一种硅橡胶按键盘，由硅橡胶模板底膜及设在其上的硅橡胶按键组成，其特征在于在硅橡胶模板底膜对应安置各硅橡膠按键的位置上开设键盘式气沟，且各个键盘式气沟不联通。2、 根据权利要求1所述的硅橡胶按键盘，其特征在于所述开设的键盘式 气沟的平面开口形状与硅橡膠按键底围...
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