硅橡胶按键盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅橡胶按键盘，由硅橡胶模板底膜及设在其上的硅橡胶按键组成，在硅橡胶模板底膜对应安置各硅橡胶按键的位置上开设键盘式气沟，且各个键盘式气沟不联通。所述开设的键盘式气沟平面开口形状应与硅橡胶按键底围形状对应，且是硅橡胶按键围部向外延伸１．５ｍｍ之圈内。其可减低工本，大量节约硅橡胶材料。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属一种键盘组装结构的改良技术，尤其涉及一种硅橡胶按键盘。
技术介绍
如图1至图2所示，常规电脑、电子产品等的塑胶键盘一般是由底部的铝 板l、软性PC电路板2、软性PC板3、上方的硅橡胶按键盘4、塑胶剪刀5及6 和扣压在其上部的键盘帽7组合构成；在硅橡胶按键盘4的制造工序，的成型 工序中，是以灌注成型的工法，需要灌注流体型态的硅橡胶，以完成将硅橡胶 按键41，定位在底部的模板底膜42上，在底膜42上灌注流体型态的硅橡胶时， 底膜42上必须要有气沟才能形成良好的灌注硅橡胶，如此当灌注底膜42的工 序完成后，气沟内充满的硅橡胶将留存下来，伴随着成品，如此每片硅橡胶按 键盘成品所使用的硅橡胶原料将因为气沟的多寡而影响使用材料的多寡。现大多电脑、电子产品的成型硅橡胶按键盘的底膜42上开设的气沟都是键 盘式气沟421与直道式气沟422交汇联网组合式状态，几乎布满了整个硅橡胶 键盘模板底膜42 (—般气沟的厚度约0.7mm，底膜只需要约0.2mm的厚度)， 如图3、图4所示，如此一来，每片硅橡胶按键盘成品将大量使用硅橡胶原料。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可大量节省硅橡胶材料的硅橡胶按键盘。为实现上述目的，本技术采取以下设计方案一种硅橡胶按键盘，由硅橡胶模板底膜和设在其上的硅橡胶按键组成，在硅 橡胶模板底膜对应安置各硅橡膠按键的位置上开设键盘式气沟421，且各个键盘式气沟不联通。各个键盘式气沟平面开口的大小及形状与硅橡膠按键大小及形状对应，应略大一圈为好。可以是硅橡胶按键底围部向外延伸1. 5mm内之圈。 本技术的优点是可减低工本，大量节约硅橡胶材料。附图说明图1为习用塑胶键盘部件分解结构示意图。 图2为习用塑胶键盘部件组合结构示意图。图3为习用硅橡胶按键盘结构示意图(俯视，不包括硅橡胶按键)。 图4为习用硅橡胶按键盘结构示意图(断面剖视)。图5为本技术硅橡胶按键盘结构示意图(俯视，不包括硅橡胶按键)。 图6为本技术硅橡胶按键盘结构示意图(断面剖视)。 以下，兹举较佳实施例并配合图式做进一步详细说明具体实施方式参阅图5、图6所示，本技术硅橡胶按键盘包括硅橡胶按键41及模板 底膜42，在模板底膜对应安置各硅橡膠按键的位置上开设与硅橡膠按键形状对 应状的键盘式气沟421，且各个气沟不联通。为可以很好的完成将硅橡胶按键41固定在底部硅橡膠键盘底膜42上，开设 的键盘式气沟形状应与硅橡胶按键的形状相对应(即方形的硅橡胶按键匹配开 设方形的键盘式气沟)，开设的键盘式气沟开口尺寸应大于硅橡胶按键的底部 面积，应是硅橡胶按键底围部向外扩展1.5mm之圈内。当然，开设的气沟形状 尺寸应在硅橡胶按键围部向外扩展lmm左右更佳，即可完成固定任务，又相对 节省硅橡胶材料。如图3及图5比较可知，本技术硅橡胶按键盘将传统按键盘42的按键 之间的气沟减少或全部减掉(如图3，原始硅橡膠键盘气沟由硅橡胶按键延伸到 另一个硅橡胶按键的键盘气沟，如图5，改良后的本技术硅橡胶按键盘气沟 仅由硅橡胶按键延伸约lmm，与另一个硅橡胶按键气沟并不连接)，这样的制造 工艺，大大的降低硅橡胶材料的使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅橡胶按键盘，由硅橡胶模板底膜及设在其上的硅橡胶按键组成，其特征在于：在硅橡胶模板底膜对应安置各硅橡膠按键的位置上开设键盘式气沟，且各个键盘式气沟不联通。

【技术特征摘要】
1、一种硅橡胶按键盘，由硅橡胶模板底膜及设在其上的硅橡胶按键组成，其特征在于在硅橡胶模板底膜对应安置各硅橡膠按键的位置上开设键盘式气沟，且各个键盘式气沟不联通。2、 根据权利要求1所述的硅橡胶按键盘，其特征在于所述开设的键盘式 气沟的平面开口形状与硅橡膠按键底围...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭敬慧，
申请(专利权)人：郭敬慧，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]