一种碲锌镉晶片表面抛光设备制造技术

本发明专利技术提供了一种碲锌镉晶片表面抛光设备，包括晶片上下料装置、搬运夹持装置、晶片测量装置、传输装置、晶片翻转装置、抛光夹持装置及晶片抛光装置，其中：晶片上下料装置将晶片送至晶片测量装置，以测量晶片的初始厚度；搬运夹持装置将晶片搬至传输装置，传输装置的传输路径上设有翻转工位和吸附工位；晶片翻转装置设置于翻转工位，用于翻转晶片；抛光夹持装置拾取位于吸附工位的晶片并将晶片搬运至抛光工位；晶片抛光装置设置于抛光工位下方；抛光夹持装置将完成抛光的晶片放回至传输装置；传输装置将晶片传输至翻转工位处，晶片翻转装置用于翻转完成抛光的晶片。本发明专利技术实现了碲锌镉晶片表面抛光的全自动化，降低了设备成本，提升了抛光效率。提升了抛光效率。提升了抛光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种碲锌镉晶片表面抛光设备


[0001]本专利技术涉及集成电路封装领域，具体地说是一种碲锌镉晶片表面抛光设备。

技术介绍

[0002]碲锌镉是具有优异的光电性能，被广泛用作碲镉汞红外探测器的衬底材料和室温核辐射探测器等。高质量的碲锌镉晶片表面加工对于器件性能有着格外的重要性。碲锌镉衬底材料是将生长完成的碲锌镉晶体经过切割、倒角、研磨、抛光、清洗等工序制备而成，研磨工艺会给衬底表面引入一定的损伤层，需要再进行表面抛光工艺来去除衬底表面的损伤层，同时优化平整度、表面粗糙度等指标。
[0003]碲锌镉晶片表面抛光涉及晶片上下料、晶片测量、晶片翻转、抛光等诸多环节。现有技术中，一般需要采用多台设备来配合完成对晶片的抛光的所有环节，并通过人工实施晶片在各设备之间的流转。现有的碲锌镉晶片表面抛光工艺的设备成本高，工作效率低，越来越难以满足规模化生产要求。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种碲锌镉晶片表面抛光设备，其采用如下技术方案：
[0005]一种碲锌镉晶片表面抛光设备，包括晶片上下料装置、搬运夹持装置、晶片测量装置、传输装置、晶片翻转装置、抛光夹持装置及晶片抛光装置，其中：
[0006]晶片上下料装置用于将待抛光的晶片送至晶片测量装置内，晶片测量装置用于测量待抛光晶片的初始厚度；
[0007]搬运夹持装置用于将完成测量的待抛光晶片从晶片测量装置搬运至传输装置的上料工位处，传输装置的传输路径上至少还设有位于上料工位后道的翻转工位和吸附工位；/>[0008]晶片翻转装置设置于翻转工位，晶片翻转装置用于翻转待抛光晶片，使得待抛光晶片的抛光表面朝下；
[0009]抛光夹持装置用于拾取位于所述吸附工位处的所述待抛光晶片，以及将待抛光晶片搬运至抛光工位处；
[0010]晶片抛光装置设置于抛光工位的下方，用于实施对待抛光晶片的抛光表面的抛光；
[0011]抛光夹持装置还用于将完成抛光的晶片放回至传输装置的上料工位处；
[0012]传输装置还用于将完成抛光的晶片传输至翻转工位处，晶片翻转装置还用于翻转完成抛光的晶片，使得抛光后的晶片的抛光表面朝上；
[0013]晶片上下料装置还用于实施对完成抛光的晶片的下料。
[0014]本专利技术实现了碲锌镉晶片表面抛光的全自动化，上下料、测量、翻转及抛光均在在设备内连续自动完成，全程不需要人工参与。与现有技术相比，本专利技术大幅度地降低了设备
成本，提升了抛光效率。
[0015]在一些实施例中，晶片上下料装置包括第一升降模组、旋转平台、第一平移模组及第一夹取组件，其中：旋转平台连接在第一升降模组的驱动端上，第一平移模组安装在所述旋转平台上，第一夹取组件连接在第一平移模组的驱动端上；
[0016]第一升降模组用于驱动第一夹取组件升降，旋转平台用于驱动第一夹取组件旋转，第一平移模组用于驱动第一夹取组件平移；第一夹取组件在第一升降模组、旋转平台及第一平移模组的带动下，从料盒中夹取待抛光晶片并将待抛光晶片送至晶片测量装置内，以及夹取完成抛光的晶片并将完成抛光的晶片放回至料盒内。
[0017]通过对晶片上下料装置进行设置，使得晶片上下料装置的夹取组件能够在料盒、测量位置和下料位置之间旋转切换及升降，从而使得晶片上下料装置能够将料盒中的待抛光晶片送至晶片测量装置内，以及将完成抛光的晶片放回至料盒内。
[0018]在一些实施例中，搬运夹持装置包括第二平移模组、第二升降模组及第二夹取组件，其中：第二升降模组连接在第二平移模组的驱动端上，第二夹取组件连接在第二升降模组的驱动端上；第二平移模组用于驱动第二夹取组件平移，第二升降模组用于驱动第二夹取组件升降；第二夹取组件在第二平移模组、第二升降模组的带动下，将完成测量的待抛光晶片从晶片测量装置搬运至传输装置的上料工位处。
[0019]通过对搬运夹持装置进行设置，使得搬运夹持装置的夹取组件能够在晶片测量装置所在的测量位置和传输装置的上料工位处之间移动切换及升降，从而使得搬运夹持装置能够便捷地将完成测量的待抛光晶片从晶片测量装置搬运至传输装置的上料工位处。
[0020]在一些实施例中，抛光夹持装置包括移动机构及安装在移动机构的驱动端上的夹持机构及吸附机构，其中：移动机构用于驱动夹持机构及吸附机构同步移动；夹持机构用于夹取晶片承载器，晶片承载器上设有吸附孔；夹取有晶片承载器的夹持机构在移动机构的带动下移动至吸取工位时，吸附机构经吸附孔将待抛光晶片吸附至晶片承载器上，以拾取待抛光晶片；夹取有晶片承载器的夹持机构在移动机构的带动下移动至上料工位时，吸附机构停止吸附，使得完成抛光的晶片脱离晶片承载器并落至传输装置的上料工位处。
[0021]抛光过程中，晶片受到的反冲力较大，如果采用夹持机构直接夹持晶片实施抛光，晶片很容易因受力不均破裂。通过将抛光夹持装置设置成包括夹持机构及吸附机构，抛光前先夹持住晶片承载器，然后通过吸附机构将晶片吸附固定至晶片承载器，如此，抛光过程中，晶片所受的反冲力能够均匀地分散至晶片承载器上，有效地降低了晶片的破损风险。
[0022]在一些实施例中，晶片翻转装置包括第三升降模组、安装板、第一翻转气缸、第二翻转气缸、第三夹取组件和第四夹取组件，其中：安装板连接在第三升降模组的驱动端上，第三升降模组用于驱动安装板升降；第一翻转气缸安装在安装板上，第三夹取组件连接在第一翻转气缸的驱动端上，第三夹取组件在第三升降模组的驱动下从翻转工位夹取待抛光晶片，第一翻转气缸用于驱动第三夹取组件翻转，以带动待抛光晶片翻转；第二翻转气缸安装在安装板上，第四夹取组件连接在第二翻转气缸的驱动端上，第四夹取组件在第三升降模组的驱动下从翻转工位夹取所述完成抛光的晶片，第二翻转气缸用于驱动第四夹取组件翻转，以带动完成抛光的晶片翻转。
[0023]提供了一种结构简单、控制便捷的晶片翻转装置，其能够实施对晶片的翻转操作。待抛光晶片为干燥晶片，而完成抛光的晶片上则一般带有清洗液，通过在安装板上设置分
别由第一翻转气缸、第二翻转气缸实施翻转驱动的第三夹取组件、第四夹取组件，可实施对待抛光晶片、完成抛光的晶片的分别翻转，防止待抛光晶片粘上清洗液。
[0024]在一些实施例中，晶片抛光装置包括机架、主轴安装台、主轴、抛光盘及带轮驱动机构，其中：主轴安装台安装在机架上；主轴安装在主轴安装台上；抛光盘水平安装在主轴上端；带轮驱动机构安装在机架上并与主轴的下端传动连接，带轮驱动机构用于驱动主轴旋转，以带动抛光盘同步旋转。
[0025]通过带轮驱动机构驱动主轴旋转，从而带动抛光盘同步旋转。将待抛光的晶片抵靠在抛光盘上时，即可实施对晶片的抛光。
[0026]在一些实施例中，传输装置包括驱动模组及若干承片台，其中：承片台连接在驱动模组的活动部件上，驱动模组用于驱动承片台移动，每个承片台均用于承载一片晶片。
[0027]实现了对多片晶片的连续输送，从而保证本专利技术的各工作部件的工作节拍。
[0028]在一些实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碲锌镉晶片表面抛光设备，其特征在于，所述碲锌镉晶片表面抛光设备包括晶片上下料装置、搬运夹持装置、晶片测量装置、传输装置、晶片翻转装置、抛光夹持装置及晶片抛光装置，其中：所述晶片上下料装置用于将待抛光的晶片送至所述晶片测量装置内，所述晶片测量装置用于测量待抛光晶片的初始厚度；所述搬运夹持装置用于将完成测量的所述待抛光晶片从所述晶片测量装置搬运至所述传输装置的上料工位处，所述传输装置的传输路径上至少还设有位于所述上料工位后道的翻转工位和吸附工位；所述晶片翻转装置设置于所述翻转工位，所述晶片翻转装置用于翻转所述待抛光晶片，使得所述待抛光晶片的抛光表面朝下；所述抛光夹持装置用于拾取位于所述吸附工位处的所述待抛光晶片，以及将所述待抛光晶片搬运至抛光工位处；所述晶片抛光装置设置于所述抛光工位的下方，用于实施对所述待抛光晶片的所述抛光表面的抛光；所述抛光夹持装置还用于将完成抛光的晶片放回至所述传输装置的所述上料工位处；所述传输装置还用于将所述完成抛光的晶片传输至所述翻转工位处，所述晶片翻转装置还用于翻转所述完成抛光的晶片，使得抛光后的所述晶片的抛光表面朝上；所述晶片上下料装置还用于实施对完成抛光的晶片的下料。2.如权利要求1所述的碲锌镉晶片表面抛光设备，其特征在于，所述晶片上下料装置包括第一升降模组、旋转平台、第一平移模组及第一夹取组件，其中：所述旋转平台连接在所述第一升降模组的驱动端上，所述第一平移模组安装在所述旋转平台上，所述第一夹取组件连接在所述第一平移模组的驱动端上；所述第一升降模组用于驱动所述第一夹取组件升降，所述旋转平台用于驱动所述第一夹取组件旋转，所述第一平移模组用于驱动所述第一夹取组件平移；所述第一夹取组件在所述第一升降模组、所述旋转平台及所述第一平移模组的带动下，从料盒中夹取所述待抛光晶片并将所述待抛光晶片送至所述晶片测量装置内，以及夹取所述完成抛光的晶片并将所述完成抛光的晶片放回至料盒内。3.如权利要求1所述的碲锌镉晶片表面抛光设备，其特征在于，所述搬运夹持装置包括第二平移模组、第二升降模组及第二夹取组件，其中：所述第二升降模组连接在所述第二平移模组的驱动端上，所述第二夹取组件连接在所述第二升降模组的驱动端上；所述第二平移模组用于驱动所述第二夹取组件平移，所述第二升降模组用于驱动所述第二夹取组件升降；所述第二夹取组件在所述第二平移模组、所述第二升降模组的带动下，将完成测量的所述待抛光晶片从所述晶片测量装置搬运至所述传输装置的上料工位处。4.如权利要求1所述的碲锌镉晶片表面抛光设备，其特征在于，所述抛光夹持装置包括移动机构及安装在所述移动机构的驱动端上的夹持机构及吸附机构，其中：所述移动机构用于驱动所述夹持机构及吸附机构同步移动；所述夹持机构用于夹取晶片承载器，所述晶片承载器上设有吸附孔；
夹取有所述晶片承载器的所述夹持机构在所述移动机构的带动下移动至所述吸取工位时，所述吸附机构经所述吸附孔将所述待抛光晶片吸附至所述晶片承载器上，以拾取所述待抛光晶片；夹取有所述晶片承载器的所述夹持机构在所述移动机构的带动下移动至所述上料工位时，所述吸附机构停止吸附，使得所述完成抛光的晶片脱离所述晶片承载器并落至所述传输装置的所述上料工位处。5.如权利要求1所述的碲锌镉晶片表面抛光设备，其特征在于，所述晶片翻转装置包括第三升降模组、安装板、第一翻转气缸、第二翻转气缸、第三夹取组件和第四夹取组件，其中：所述安装板连接在所述第三升降模组的驱动端上，所述第三升降模组用于驱动所述安装板升降；所述第一翻转气缸安装在所述安装板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵祥，赵玉民，张文斌，张彩山，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：