半导体器件、三维存储器及半导体器件制备方法技术

技术编号:38203414 阅读:20 留言:0更新日期:2023-07-21 16:48
本申请提供一种半导体器件、三维存储器及半导体器件制备方法,半导体器件包括衬底,多个栅极、与多个所述栅极对应的第一触点以及数个第二触点;多个所述栅极间隔设于所述衬底的表面上,且每两个相邻的所述栅极之间有间隔区,所述衬底的表面上设有位于所述间隔区的源极,每一所述栅极包括连接面,每一所述栅极的连接面上设有一个所述第一触点,所述第一触点在所述连接面的正投影呈长条状,且所述第一触点的长度延伸方向与所述栅极长度方向相同;数个所述第二触点设于所述衬底上,且位于所述间隔区内与所述源极连接,所述第二触点与所述第一触点结构相同,且所述第二触点与第一触点并列设置。列设置。列设置。列设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈亮
申请(专利权)人:长江存储科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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