晶圆清洗花篮制造技术

本申请实施例提供了一种晶圆清洗花篮，包括花篮主体、压条安装件和压条，其中，花篮主体设置有放置晶圆的容置空间，晶圆依次排列在容置空间中。压条安装件设置在沿晶圆的排列方向延伸的花篮主体的侧部上，压条设置在压条安装件上并且沿晶圆的排布方向延伸，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。由于压条安装件设置在沿晶圆排列方向延伸的侧部，放置在容置空间中的晶圆的工艺面与该压条安装件的方向垂直，所以工作人员自容置空间中取放晶圆的过程中，晶圆无需经过压条安装件的位置，从而确保压条安装件不会接触晶圆工艺面，避免了压条安装件划伤晶圆工艺面问题的发生。晶圆工艺面问题的发生。晶圆工艺面问题的发生。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗花篮


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆清洗花篮。

技术介绍

[0002]当晶圆完成正面器件制作后，通过背面工艺对晶圆进行减薄作业，例如将晶圆厚度从750um减薄到200um左右，减薄后的晶圆经过背面湿法化学处理，然后在背面沉积Ti、Ni或Ag等金属，从而能够有效降低所制成芯片的导通电阻与热效应，减少能源的损耗并保证芯片的可靠性。减薄作业通常采用机械研磨的方式，研磨时会在晶圆的背面形成损伤层，此时可以将多片待处理的晶圆放置于清洗花篮中，再将清洗花篮浸没于酸槽中进行蚀刻，从而将晶圆背面去除一定厚度，达到去除损伤层的目的。
[0003]目前，为了防止3寸或4寸且质量较轻的晶圆在清洗过程中因浮力等因素自清洗花篮中滑出，通常在晶圆的上方位置设置压条。通常，在清洗花篮的两侧分别固定设置与晶圆工艺面平行的压条安装件，压条则沿多个晶圆的排布方向固定设置在压条安装件上，以利用压条阻挡晶圆自清洗花篮中滑出。
[0004]但是，工作人员在向清洗花篮中取放晶圆时，压条安装件容易划伤晶圆的工艺面，从而造成晶圆损耗。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种晶圆清洗花篮，用以解决工作人员在向清洗花篮中取放晶圆时，压条安装件容易划伤晶圆的工艺面的问题。
[0006]本申请实施例提供了一种晶圆清洗花篮，清洗花篮包括：
[0007]花篮主体，包括底部和围设在底部外周的侧部，底部和侧部围合成用于放置晶圆的容置空间；
[0008]压条安装件，设置在侧部中沿晶圆排布方向延伸的部分上；
[0009]压条，设置在压条安装件上，且沿晶圆的排布方向延伸，压条的至少部分位于容置空间的开口上，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。
[0010]在一种可行的实现方式中，侧部包括第一侧部和第二侧部，第一侧部和第二侧部沿垂直晶圆的排布方向相对设置；
[0011]清洗花篮包括两个压条安装件，两个压条安装件分别设置在第一侧部和第二侧部上，压条设置在两个压条安装件上。
[0012]在一种可行的实现方式中，清洗花篮还包括承载件；
[0013]承载件沿垂直于晶圆排布方向横跨在容置空间的开口处，且承载件的两端分别设置在两个压条安装件上，压条设置在承载件上。
[0014]在一种可行的实现方式中，压条安装件活动设置在侧部。
[0015]在一种可行的实现方式中，压条安装件的一端通过滑动组件滑设在侧部，以使压条安装件沿晶圆的排布方向滑动；
[0016]滑动组件包括滑块和滑轨，滑块和滑轨中的其中一者设置在压条安装件上，滑块和滑轨的另一者设置在侧部上。
[0017]在一种可行的实现方式中，侧部往外设置有第一延伸部，压条安装件的一端设置有第二延伸部，第二延伸部形成有朝向第一延伸部的滑槽，第一延伸部配合在滑槽中，以使第二延伸部沿第一延伸部滑动；
[0018]其中，第一延伸部被配置为滑轨，第二延伸部被配置为滑块。
[0019]在一种可行的实现方式中，承载件包括沿垂直于晶圆排布方向依次连接的两个承载部，两个承载部相背的一端分别与对应的压条安装件连接，两个承载部相对的一端往容置空间倾斜；
[0020]压条夹持在两个承载部相对的一端形成的夹持空间中。
[0021]在一种可行的实现方式中，清洗花篮还包括提手，提手的两端分别与对应的压条安装件连接，且提手位于承载件背向花篮主体的一侧；
[0022]夹持空间被配置为提手的提拉空间。
[0023]在一种可行的实现方式中，侧部还包括沿晶圆排布方向相对设置的第三侧部和第四侧部；
[0024]第三侧部和第四侧部上形成有缺口，缺口的开口与容置空间的开口朝向一致。
[0025]在一种可行的实现方式中，缺口的内底壁形状被配置为弧形。
[0026]本申请实施例提供了一种晶圆清洗花篮，包括花篮主体、压条安装件和压条，其中，花篮主体设置有放置晶圆的容置空间，晶圆依次排列在容置空间中。压条安装件设置在沿晶圆的排列方向延伸的花篮主体的侧部上，压条设置在压条安装件上并且沿晶圆的排布方向延伸，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。由于压条安装件设置在沿晶圆排列方向延伸的侧部，放置在容置空间中的晶圆的工艺面与该压条安装件的方向垂直，所以工作人员自容置空间中取放晶圆的过程中，晶圆无需经过压条安装件的位置，从而确保压条安装件不会接触晶圆工艺面，避免了压条安装件划伤晶圆工艺面问题的发生。
附图说明
[0027]图1是本申请一实施例提供的晶圆清洗花篮的结构示意图；
[0028]图2是图1中的晶圆清洗花篮的部分装配图。
[0029]附图标记说明：
[0030]100
‑
花篮主体；200
‑
压条安装件；300
‑
压条；400
‑
承载件；500
‑
提手；600
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提拉空间；700
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第一延伸部；800
‑
第二延伸部；
[0031]110
‑
第一侧部；120
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第二侧部；130
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第三侧部；410
‑
承载部；
[0032]131
‑
缺口。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护
的范围。
[0034]在本申请实施例的描述中，术语“第一”“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗花篮，其特征在于，所述清洗花篮包括：花篮主体(100)，包括底部和围设在所述底部外周的侧部，所述底部和所述侧部围合成用于放置晶圆的容置空间；压条安装件(200)，设置在所述侧部中沿所述晶圆排布方向延伸的部分上；压条(300)，设置在所述压条安装件(200)上，且沿所述晶圆的排布方向延伸，所述压条(300)的至少部分位于所述容置空间的开口上，以阻挡位于所述容置空间中的晶圆上浮。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述侧部包括第一侧部(110)和第二侧部(120)，所述第一侧部(110)和所述第二侧部(120)沿垂直所述晶圆的排布方向相对设置；所述清洗花篮包括两个所述压条安装件(200)，两个所述压条安装件(200)分别设置在所述第一侧部(110)和所述第二侧部(120)上，所述压条(300)设置在两个所述压条安装件(200)上。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述清洗花篮还包括承载件(400)；所述承载件(400)沿垂直于所述晶圆排布方向横跨在所述容置空间的开口处，且所述承载件(400)的两端分别设置在两个所述压条安装件(200)上，所述压条(300)设置在所述承载件(400)上。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述压条安装件(200)活动设置在所述侧部。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述压条安装件(200)的一端通过滑动组件滑设在所述侧部，以使所述压条安装件(200)沿所述晶圆的排布方向滑动；所述滑动组件包括滑块和滑轨，所述滑块和所述滑轨中的其中一者设置在所述压条安装件(200)上，所述滑块和所述滑轨的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫青芝，杜科君，连坤，王金翠，胡卉，胡文，
申请(专利权)人：济南晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：