本发明专利技术解决了一种用单色多芯阵列的ＬＥＤ芯片通过串并组合，表面硅胶灌封，外加聚光透镜，包括多个ＬＥＤ芯片热沉基座、固晶线路板座、线路板、散热器即灯具及恒流源，金属基板作热沉的一种单颗特大功率ＬＥＤ光源照明灯，采用了真空快速导热的原理，采直接利用基座热沉体为真空腔体底部的一边体为发热端的组合真空体，本发明专利技术所采用的增大芯片间的间距，扩大热沉金属块基座热沉与真空散热制作，基座热沉与灯具接触方面制作，封装时荧光粉涂刷在透镜内或外的制作，所采用的几方面的制作原理措施不变，但外观灯具即散热器可按美观要求而定，总之可按需求而定外观。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单颗特大功率LED光源照明灯
技术介绍
发光二极管，简称LED具有体积小、能耗低、高亮度、低压运行等优点，被广泛应用 于各工业领域。采用LED半导体固态光源替代白炽灯及荧光灯等已成为趋势，但是LED因受 到自身特性的限制，工作温度升高会导致光衰减严重，影响使用寿命，而单颗特大功率LED 光源照明灯，更加必须要具有散热性更好的散热结构和散热措施，更好的散热装置来散发 工作中所产生的热量，现有的单颗大功率LED照明灯通常是用导电银胶特多个LED芯征粘 结在一个基座上，通过基板传导热量进行散热，由于LED芯片密集排列在一起比较集中，积 聚的热量很难以导出，长时间的工作会使LED芯片的温度超过其工作温度，从而影响了 LED 芯片的照明效果和使用寿命
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的上述缺陷，提供一种散热性好的 一种单颗特大功率LED光源照明灯。本专利技术所采用的技术方案是，一种用单色多芯片阵列的芯片串并组合，表面硅胶 灌封，外加透镜金属基板作热沉的一种单颗特大功率LED光源照明灯，以美观的灯具为散 热器的照明灯，利用高导热而绝缘的材料来做固晶线路座，通过增大阵列串并联芯片与芯 片之间的间距，扩大LED基座热沉的金属块，扩大了基座热沉与灯具的接触面，应用了真空 快速导热的原理，而采直接利用基座热沉的一板面为真空腔体底边体，从而减小热阻层，扩 大基座与热沉上壳体散热器的接触面，解决了以上种种缺陷。上述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中热沉基座的长度与灯具的长度基本相 等，所述基座设置在灯具上壳体与下壳体之间并紧密牢固，所述热沉基座与灯具上壳体有 一个真空导热腔体，所述真空导热腔体设置在灯具上壳体的中间部位，真空腔体的顶部及 两边是由灯具上壳体组成，真空导热腔体底边的一边是由基座热沉通过多个螺丝紧固而完 成的，真空体两边侧做成辐射状的散热片与灯具内上壳体的内面铸压在一起用来把热量传 到灯壳上。灯具的上壳体将承担整个单颗LED光源工作时所发出的2/3热量，其余1/3热量 由灯具的下壳体来排放热量，真空导热的原理是基座热沉受热时这一热量会把体壁附近的 工作流体汽化，此时基座热受贿受热把体壁附近的工作流体汽化，此时基座热沉受热端的 蒸气气压会升高，使蒸气往气压较底的冷凝端移动而产生蒸气流，蒸气在冷凝端冷却释放 出热而凝结成液体，借毛细力回流到基座热沉蒸发端而完成一个循环。由真空导热腔体来 导热，不但速度快，更重要的是增加了，热沉基座上的热量迅速扩散到灯具上，它的传热速 度将是铜的100倍、铝的200倍，这样就能够把基座热沉一边面积上的面积数将扩大了五十 多倍的面积数，实验证明用此技术来散热，对单颗特大功率LED光源的照明灯是有一个非 常理想的结果。上述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中基座热沉的上部份面将与灯具下壳体 螺丝紧密固紧，下壳体外观即LED光源的正面，第二反光杯外边围有许多散热片，散热片的 高度不能超出第二反光杯的高度，因此不能影响灯具的美观及灯的正常工作。上述所述的单颗特大功率LED光源的照明灯，其中有线路板与固晶线路板座，所 述的线路板设在所述长方型芯片座的长方边热沉基座凹的两侧上面用螺丝紧固在热沉上。 所述固晶线路座是用高导热而绝缘的材料做成长度的大小与线路板中间开设有一容置所 述芯片座的通孔的宽度长短相同，多个固晶线路板座，按要求并列焊接，排列在热沉基座 中，座上做有金属的引线及固芯片用的定位位置，按照灯的要求设计来增大陈列串联并联 时芯片与芯片的间距使芯片与芯片有一定的大的间距，金线可与LED芯片焊接，又可与引 线焊接连接。这样LED芯片就不那么密集的排列了，对热量的导出起了关件的作用。上述所述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中有分为第一反光杯与第二反光 杯，所述的第一反光杯就是压设于所述线路板和热沉基座上并通过紧固件与基座相连，第 一反光杯内有多个LED芯片并用金线按要求进行串、并联的连接，后填满透明AB硅胶，并套 设在下壳体灯具内中间再盖上聚光透镜，透镜和下壳体灯具的上方再按装上第二反光杯， 所述的第二光杯是集收及控制经过第一反光杯透镜的而出光的光通量。上述所述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中在蓝光与黄粉制作白光时由于荧 光粉在高温下要老化，为了改善以上的缺陷，采用把荧光粉直接涂覆在透镜上，这样经过第 一反光杯收集的蓝光再通过透镜上的荧光粉成了白光，再经过第二反光杯到达所需的地 方，这样荧光粉的温度就低了许多。来防止了荧光粉因为高温而老化的缺陷。上述所述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中灯具的上壳体下壳体周边围，边 上与灯具下壳体正面有许多通气孔，用来空气对流通风降底灯具壳体内的温度。采用上述技术方案后，解决了单颗特大功率LED光源的照明灯的热量集中，散热 比较难的难题使单颗光源中长久持久地保持低温状态，对延长LED寿命减小光衰起到决定 性作用。发挥了单颗LED陈列模组平面出光，单灯光通量大，灯具配光容易等优点。附图说明图1是本专利技术专利的一种单颗特大功率LED光源照明灯的外观示意图。图2是本专利技术专利整体立体分解示意图。图3是本专利技术专利的下壳体，恒流源发及支架的立体分解图。图4本专利技术专利整体剖面示意图。图5是本专利技术专利的热沉基座、线路板、固晶线路板座、LED芯片的立体分解示意 图。图6是本专利技术专利一种单颗特大功率LED光源照明灯热沉基座线路板、固晶线路 板座、LED芯片按装后的示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术专利做进一步的描述，参考图2本专利技术专利一种单颗特大 功率LED光源照明灯，从上至下包括第二反光杯12，下壳体散热器1，透镜2，第一反光杯3， 多个LED芯片4，固晶线路板座5，线路板6，热沉基座金属块7，上壳体散热器8，抽真空用的真空嘴9，恒流源10，安装固定照明大灯的支架11，结合图3所示，下壳体散热器1，中间设有102放置第一反光杯3的洞孔，103为安置恒流源10的支架，下壳体散热器1上设有安 装固定照明灯的支架11，图2所示的真空嘴9，设置在上壳体真空腔803边壁上用来加工作 液及抽真空用。结合图4及图2所示，利用基座热沉7的上板面为真空腔体803底边体，从 面减小热阻层，扩大基座热沉7与上壳体散热器8的接触面，其中热沉基座7与灯具上壳体 散热器8灯具下壳体散热器1的长度基本相等，所述热沉基座7设置在上壳体8与下壳体 1之间并紧密牢固，热沉基座7与灯具上壳体8有一个真空导热腔体803，所述真空导热腔 体803设置灯具上壳体8的中间部位，真空腔体803的顶部及两边是灯具上壳体8组成，真 空导热腔体803底边的一边是由热沉基座7通过多个螺丝紧固而完成的，真空体803两边 侧做成辐射状的散热片与灯具的上壳体8的内面铸压在一起来把热量传至灯壳上，第一反 光杯3紧固在热沉基7另一平面上，并套设在下壳体102中透镜2安置在第一反光杯上，透 镜2上面或下面涂敷了荧光粉层201，用来防止荧光粉因为高温而老化的缺陷。恒流源10 安置在103的支架上外灯杆头通过804与安装固定照明灯支架11连接把整个照明灯悬挂 在灯杆上，第二反光杯12紧压透镜2上面与下壳体1螺丝紧密连接，下壳体散热器1下面 的101是多个散热片与下壳体铸压而成散热器8上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单颗特大功率ＬＥＤ光源的照明灯，其特征在于，包括若干个ＬＥＤ芯片，通过串、并联的组合而平面出光。热沉基座，在所述热沉基座的中间部分凸设有一处长方型的芯片座，所述ＬＥＤ芯片安装在凸设有的所述孔内的芯片座上，所述热沉基座设置在灯具的上壳体与下壳体之间。所述热沉基座的长度与灯具的长度基本相等。线路板与固晶线路板座，所述线路板设在所述长方型芯片座长方边边外凹两侧的上面，用螺丝紧固在热沉基上。所述固晶线路板座按光源功率大小的要求多个并联设在所述热沉基座中间，部份凸设在的芯片座中，所述固晶线路板座是用高导热高绝缘的材料自制而成，它的导热系数将接近于金属纯铝合的导热系数，所述的固晶线路座，上面设有金属线路及按光源功率的大小要求设置金属固晶位置。所述的固晶线路板座与线路板在同一水平面上。所述的固晶线路座与芯片与热沉的接触面都是用底温高导热焊料焊接而成的。第一反光杯与第二反光杯，所述的第一反光杯压设于所述线路板和所述凸设有的芯片基座上，并通过紧固件与基座相连，所述的第一反光杯的中间设有一将所述ＬＥＤ芯片围在其中通孔，所述的第二反光杯压设于透镜的上方及下壳体的上方。所述聚光透镜，设置在所述第一反光杯上方与第二反光杯下方与灯具下壳体通过紧固件密封连接。灯具即ＬＥＤ的散热器，所述灯具可分上壳体与下壳体分别设置在所述热沉基座上，上壳体设置在所述热沉基座的上方，下壳体设置在所述热沉基座的下方，上壳体与基座连接设有真空腔体。恒流源，所述的恒流原设置在灯具下壳体的一端与所述线路板的插座电连接。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包建敏，
申请(专利权)人：包建敏，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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