半导体芯片缺陷检测用定位工装制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括固定架和底架；所述底架外侧螺栓连接有带动传动轴进行转动的电机，所述传动轴的动力输出端与支杆A的动力输入端相连，所述支杆A一侧焊接有对半导体芯片进行固定的连接板A，所述底架一侧螺纹连接有带动连接轴上的轴承进行移动的螺纹杆，所述轴承内侧过盈连接有对连接板B进行固定的支杆B；本实用新型专利技术通过设置的连接板A、连接板B、电机、支杆A、支杆B、连接轴、轴承、螺纹杆和橡胶垫，解决了现有的半导体芯片缺陷检测用定位工装在使用时，不便对半导体芯片进行固定，无法将半导体芯片进行翻面处理，不便对半导体芯片进行全面检测的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片缺陷检测用定位工装


[0001]本技术涉及半导体芯片检测
，特别涉及半导体芯片缺陷检测用定位工装。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓锗等半导体材料。
[0003]但是现有的半导体芯片缺陷检测，通常直接将半导体芯片放置在检测台上进行检测，然而在对半导体芯片进行检测时，半导体芯片容易发生晃动，影响检测结果的精确度，当要对半导体芯片反面进行检测时，需要利用工具将半导体芯片进行反面，很大程度上降低了半导体芯片的检测效率，因而设置半导体芯片缺陷检测用定位工装。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供半导体芯片缺陷检测用定位工装，本技术通过设置的连接板A、连接板B、电机、支杆A、支杆B、连接轴、轴承、螺纹杆和橡胶垫，解决了现有的半导体芯片缺陷检测用定位工装在使用时，不便对半导体芯片进行固定，无法将半导体芯片进行翻面处理，不便对半导体芯片进行全面检测的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括固定架和底架；所述底架外侧螺栓连接有带动传动轴进行转动的电机，所述传动轴的动力输出端与支杆A的动力输入端相连，所述支杆A一侧焊接有对半导体芯片进行固定的连接板A，所述底架一侧螺纹连接有带动连接轴上的轴承进行移动的螺纹杆，所述轴承内侧过盈连接有对连接板B进行固定的支杆B，所述连接板A和连接板B内侧均粘接有对半导体芯片进行保护的橡胶垫；
[0007]进一步地，所述固定架内侧螺栓连接有带动固定板在连接杆外侧进行移动的电动推杆，所述固定板一侧螺丝固定有带动马达进行移动的电动伸缩杆；通过安装的电动推杆、电动伸缩杆、固定板和连接杆，带动马达进行移动；
[0008]进一步地，所述马达的动力输出端与驱动轴的动力输入端相连，所述驱动轴一侧螺丝固定有对半导体芯片表面灰尘进行清理的毛刷；通过安装的马达和驱动轴，带动毛刷进行转动；
[0009]进一步地，所述螺纹杆一侧焊接有带动螺纹杆进行转动的固定杆；通过安装的固定杆，带动螺纹杆进行转动；
[0010]进一步地，所述马达、电动推杆、电动伸缩杆和电机的输入端均与外部电源的输出端电性连接；通过连接外部电源，使用电设备正常工作。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术通过设置的连接板A、连接板B、电机、支杆A、支杆B、连接轴、轴承、螺纹杆和橡胶垫，使用时，先将半导体芯片放置到连接板A内侧，随后转动固定杆，然后固定杆
带动螺纹杆通过连接轴进行转动，随后连接轴一侧的轴承带动支杆B一侧的连接板B进行移动，随后连接板A和连接板B内侧安装的橡胶垫与半导体芯片表面接触，从而便于对半导体芯片进行固定，当对半导体芯片正面检测结束后，打开底架一侧的电机开关，随后电机将收到的电能转为机械能，传动轴带动支杆A一侧的连接板A进行转动，随后连接板A一侧的连接板B通过支杆B一侧的轴承进行转动，从而便于对连接板A和连接板B内固定的半导体芯片进行翻面处理，从而便于对半导体芯片进行全面检测。
[0013]2、本技术通过安装的电动推杆、电动伸缩杆、固定板、马达和毛刷，当半导体芯片固定后，打开固定板内的电动伸缩杆开关，随后电动伸缩杆的内杆带动马达向下移动，同时马达将收到的电能转换为机械能，驱动轴带动毛刷进行转动，随后毛刷在半导体芯片表面转动，然后固定架内的电动推杆带动固定板在连接杆外侧滑动，然后电动伸缩杆带动马达上的毛刷进行移动，从而便于对半导体芯片表面的灰尘进行清理。
附图说明
[0014]图1为本技术半导体芯片缺陷检测用定位工装的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术半导体芯片缺陷检测用定位工装的固定架内侧结构示意图；
[0016]图中：1、固定架；2、电动伸缩杆；3、驱动轴；4、电机；5、传动轴；6、支杆A；7、连接板A；8、橡胶垫；9、底架；10、马达；11、毛刷；12、连接板B；13、支杆B；14、轴承；15、连接轴；16、螺纹杆；17、固定杆；18、连接杆；19、固定板；20、电动推杆。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
2所示，半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括固定架1和底架9；所述底架9外侧螺栓连接有带动传动轴5进行转动的电机4，所述传动轴5的动力输出端与支杆A6的动力输入端相连，所述支杆A6一侧焊接有对半导体芯片进行固定的连接板A7，所述底架9一侧螺纹连接有带动连接轴15上的轴承14进行移动的螺纹杆16，所述轴承14内侧过盈连接有对连接板B12进行固定的支杆B13，所述连接板A7和连接板B12内侧均粘接有对半导体芯片进行保护的橡胶垫8，所述螺纹杆16一侧焊接有带动螺纹杆16进行转动的固定杆17；
[0019]其中，所述固定架1内侧螺栓连接有带动固定板19在连接杆18外侧进行移动的电动推杆20，所述固定板19一侧螺丝固定有带动马达10进行移动的电动伸缩杆2，所述马达10的动力输出端与驱动轴3的动力输入端相连，所述驱动轴3一侧螺丝固定有对半导体芯片表面灰尘进行清理的毛刷11；通过安装的电动推杆20、电动伸缩杆2、固定板19、马达10和毛刷11，便于对半导体芯片表面的灰尘进行清理；
[0020]其中，所述马达10、电动推杆20、电动伸缩杆2和电机4的输入端均与外部电源的输出端电性连接；通过连接外部电源，使用电设备正常工作。
[0021]需要说明的是，本技术为半导体芯片缺陷检测用定位工装，使用时，先将半导体芯片放置到连接板A7内侧，随后转动固定杆17，然后固定杆17带动螺纹杆16通过连接轴15进行转动，随后连接轴15一侧的轴承14带动支杆B13一侧的连接板B12进行移动，随后连接板A7和连接板B12内侧安装的橡胶垫8与半导体芯片表面接触，从而便于对半导体芯片进
行固定，当对半导体芯片正面检测结束后，打开底架9一侧的电机4开关，随后电机4将收到的电能转为机械能，传动轴5带动支杆A6一侧的连接板A7进行转动，随后连接板A7一侧的连接板B12通过支杆B13一侧的轴承14进行转动，从而便于对连接板A7和连接板B12内固定的半导体芯片进行翻面处理，从而便于对半导体芯片进行全面检测，当半导体芯片固定后，打开固定板19内的电动伸缩杆2开关，随后电动伸缩杆2的内杆带动马达10向下移动，同时马达10将收到的电能转换为机械能，驱动轴3带动毛刷11进行转动，随后毛刷11在半导体芯片表面转动，然后固定架1内的电动推杆20带动固定板19在连接杆18外侧滑动，然后电动伸缩杆2带动马达10上的毛刷11进行移动，从而便于对半导体芯片表面的灰尘进行清理。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括固定架(1)和底架(9)；其特征在于，所述底架(9)外侧螺栓连接有带动传动轴(5)进行转动的电机(4)，所述传动轴(5)的动力输出端与支杆A(6)的动力输入端相连，所述支杆A(6)一侧焊接有对半导体芯片进行固定的连接板A(7)，所述底架(9)一侧螺纹连接有带动连接轴(15)上的轴承(14)进行移动的螺纹杆(16)，所述轴承(14)内侧过盈连接有对连接板B(12)进行固定的支杆B(13)，所述连接板A(7)和连接板B(12)内侧均粘接有对半导体芯片进行保护的橡胶垫(8)。2.根据权利要求1所述的半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述固定架(1)内侧螺栓连接有带动固定板(19)在连接杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，
申请(专利权)人：天津亿鑫盛达科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：