一种芯片高温老化测试底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片高温老化测试底座，包括垫座，所述垫座顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件和拼接组件，所述限位组件包括耳板、转轴、H型杆A和H型杆B，所述垫座顶部开口端装配有用于支撑的耳板，且耳板有多组，且两组耳板之间通过转轴阻尼铰接有用于限位的H型杆A，且H型杆A远离耳板的一端通过铰链阻尼铰接有用于限位的H型杆B；所述拼接组件包括扣座和卡扣，通过设置的限位组件和拼接组件相配合使用，能有效的在芯片高温老化测试中，对放置在底座上的芯片进行限位，防止芯片在测试的过程中发生随意变化位置的可能性，同时方便对多组芯片进行测试，稳定效果好，拆卸方便，便于提高底座功能的多样性。便于提高底座功能的多样性。便于提高底座功能的多样性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片高温老化测试底座


[0001]本技术涉及芯片测试底座
，特别涉及一种芯片高温老化测试底座。

技术介绍

[0002]IC芯片测试座是对IC器件的电性能及电气连接进行测试的设备，用来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试装置，IC测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，其中一项就是进行高温检测，便于检测IC器件在高温环境下老化状况；同时为了保证芯片可以顺利的完成测试，一般都是把芯片放置在一个测试底座上，然后再对芯片进行高温老化测试，但是测试用的底座没有较好的限位结构，导致芯片容易与底座之间相互分离，而分离后的芯片容易遭到损坏，从而会对芯片的测试造成一定的影响。为此，我们提出一种芯片高温老化测试底座。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种芯片高温老化测试底座，通过设置的限位组件和拼接组件相配合使用，能有效的在芯片高温老化测试中，对放置在底座上的芯片进行限位，防止芯片在测试的过程中发生随意变化位置的可能性，同时方便对多组芯片进行测试，稳定效果好，拆卸方便，便于提高底座功能的多样性，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种芯片高温老化测试底座，包括垫座，所述垫座顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件和拼接组件，所述限位组件包括耳板、转轴、H型杆A和H型杆B，所述垫座顶部开口端装配有用于支撑的耳板，且耳板有多组，且两组耳板之间通过转轴阻尼铰接有用于限位的H型杆A，且H型杆A远离耳板的一端通过铰链阻尼铰接有用于限位的H型杆B；
[0006]所述拼接组件包括扣座和卡扣，所述垫座外侧壁表面一体构造有用于连接的扣座，且垫座外侧与扣座相对的一面一体构造有与扣座相扣接的卡扣。
[0007]进一步地，所述垫座内部底端一体构造有用于支撑的锥形块，且锥形块有多组；通过多组锥形块的设计，方便对垫座内防止的芯片进行支撑，同时芯片在进行高温老化测试时，能够致使热量流通的更加便捷。
[0008]进一步地，所述锥形块外周表面开设有通孔，且通孔有多组；锥形块内的多组通孔方便热量之间相互流通。
[0009]进一步地，所述垫座外周表面开设有可供热量流通的条形孔和圆孔，且圆孔和条形孔均有多组；多做圆孔和条形孔能方便热量更加快捷的进入垫座中。
[0010]进一步地，所述垫座内周表面粘接有用于防护的胶垫；胶垫具有较好的耐高温和弹性，方便对垫座内的芯片进行防护。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本申请技术方案通过设置的限位组件和拼接组件相配合使用，能有效的在芯片高温老化测试中，对放置在底座上的芯片进行限位，防止芯片在测试的过程中发生随意变化
位置的可能性，同时方便对多组芯片进行测试，稳定效果好，拆卸方便，便于提高底座功能的多样性。
附图说明
[0013]图1为本技术一种芯片高温老化测试底座的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种芯片高温老化测试底座的整体机构结构平面示意图。
[0015]图3为本技术一种芯片高温老化测试底座的限位组件部分结构平面示意图。
[0016]图中：1、垫座；2、限位组件；201、耳板；202、转轴；203、H型杆A；204、H型杆B；3、拼接组件；301、扣座；302、卡扣；4、锥形块；5、通孔；6、圆孔；7、条形孔；8、胶垫。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种芯片高温老化测试底座，包括垫座1，垫座1顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件2和拼接组件3，限位组件2包括耳板201、转轴202、H型杆A203和H型杆B204，垫座1顶部开口端装配有用于支撑的耳板201，且耳板201有多组，且两组耳板201之间通过转轴202阻尼铰接有用于限位的H型杆A203，且H型杆A203远离耳板201的一端通过铰链阻尼铰接有用于限位的H型杆B204；拼接组件3包括扣座301和卡扣302，垫座1外侧壁表面一体构造有用于连接的扣座301，且垫座1外侧与扣座301相对的一面一体构造有与扣座301相扣接的卡扣302；垫座1内部底端一体构造有用于支撑的锥形块4，且锥形块4有多组；通过多组锥形块4的设计，方便对垫座1内防止的芯片进行支撑，同时芯片在进行高温老化测试时，能够致使热量流通的更加便捷；锥形块4外周表面开设有通孔5，且通孔5有多组；锥形块4内的多组通孔5方便热量之间相互流通。
[0019]如图1和图2所示，其中，垫座1外周表面开设有可供热量流通的条形孔7和圆孔6，且圆孔6和条形孔7均有多组；多做圆孔6和条形孔7能方便热量更加快捷的进入垫座1中；垫座1内周表面粘接有用于防护的胶垫8；胶垫8具有较好的耐高温和弹性，方便对垫座1内的芯片进行防护。
[0020]需要说明的是，本技术为一种芯片高温老化测试底座，在需要对芯片进行高温老化测试时，首先把芯片逐个放置在垫座1内，且一个芯片放置在一个垫座1内，在放置的过程中，使用手动掰动H型杆A203，且H型杆A203通过转轴202与耳板201相阻尼胶接，随后方便H型杆A203弯折进入垫座1内，同时带动H型杆B204对放置于垫座1内的芯片进行按压，然后两组H型杆B204相配合方便对放置于垫座1内的芯片进行限位，随后在逐个放置好芯片后，可以把多组垫座1之间进行连接，且垫座1外周的扣座301与卡扣302之间可以相互扣接，从而方便对多组放置有芯片的垫座1之间进行拼接，拼接完成后方便把放置有芯片的多组垫座1安置进测试装置中，随后方便同时对其进行高温老化测试，且测试时的稳定性较高。
[0021]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术
要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片高温老化测试底座，包括垫座（1），其特征在于，所述垫座（1）顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件（2）和拼接组件（3），所述限位组件（2）包括耳板（201）、转轴（202）、H型杆A（203）和H型杆B（204），所述垫座（1）顶部开口端装配有用于支撑的耳板（201），且耳板（201）有多组，且两组耳板（201）之间通过转轴（202）阻尼铰接有用于限位的H型杆A（203），且H型杆A（203）远离耳板（201）的一端通过铰链阻尼铰接有用于限位的H型杆B（204）；所述拼接组件（3）包括扣座（301）和卡扣（302），所述垫座（1）外侧壁表面一体构造有用于连接的扣座（301），且垫座（1）外侧与扣座...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，
申请(专利权)人：天津亿鑫盛达科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：