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本实用新型公开了一种芯片高温老化测试底座，包括垫座，所述垫座顶部表面装配有用于芯片高温老化测试的限位组件和拼接组件，所述限位组件包括耳板、转轴、H型杆A和H型杆B，所述垫座顶部开口端装配有用于支撑的耳板，且耳板有多组，且两组耳板之间通过转轴...
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