用于超声波切割机的芯片处理方法技术

本发明专利技术涉及一种用于超声波切割机的芯片处理方法，芯片的底部固定有PCB板，该处理方法包括如下步骤：去除PCB板；提供与芯片的材质相同的若干固定板，将若干固定板围住芯片，并利用AB胶填充固定板围合的空间。本发明专利技术有效地解决了在超声波切割机切割芯片制样的过程中容易形成裂缝的问题，通过在切割前对芯片进行处理，以防止切割时产生裂缝，避免对后续检测产生影响，保证检测结果的准确性，降低制样难度。降低制样难度。降低制样难度。

【技术实现步骤摘要】
用于超声波切割机的芯片处理方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，特指一种用于超声波切割机的芯片处理方法。

技术介绍

[0002]随着半导体工艺及先进封装的不断发展，芯片的介质层由Low K变为ELK，封装形式越来越复杂，比如目前先进封装(CoWoS,FOP，3D封装)，此类样品在制样时难度增大。
[0003]由于芯片固定于PCB板上，芯片与PCB的材质不同，因此对应力要求非常严苛，在使用超声波切割机对芯片进行切割制样的过程中，切割机会对芯片和PCB板产生应力，且应力在不同材质之间传导不一致，存在相互干扰的情况，从而导致芯片内部出现因切割而造成的裂缝，对后续的测试造成影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于超声波切割机的芯片处理方法，解决了在超声波切割机切割芯片制样的过程中容易形成裂缝的问题，通过在切割前对芯片进行处理，以防止切割时产生裂缝，避免对后续检测产生影响，保证检测结果的准确性，降低制样难度。
[0005]实现上述目的的技术方案是：
[0006]本专利技术提供了一种用于超声波切割机的芯片处理方法，芯片的底部固定有PCB板，该处理方法包括如下步骤：
[0007]去除PCB板；
[0008]提供与芯片的材质相同的若干固定板，将若干固定板围住芯片，并利用AB胶填充固定板围合的空间。
[0009]本专利技术采用用于超声波切割机的芯片处理方法，通过去除PCB板后，利用与芯片材质相同的固定板包围住芯片，且在固定板与芯片之间填充AB胶，使得封装材料与芯片的材料一致，从而在使用超声波切割机进行切割时，不会出现不同材质中传导能力不同的问题，避免出现裂缝，有效地解决了在超声波切割机切割芯片制样的过程中容易形成裂缝的问题，通过在切割前对芯片进行处理，以防止切割时产生裂缝，避免对后续检测产生影响，保证检测结果的准确性，降低制样难度。
[0010]本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法的进一步改进在于，利用固定板围住芯片时，还包括：
[0011]利用AB胶固定连接相邻的两个固定板。
[0012]本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法的进一步改进在于，利用固定板围住芯片时，还包括：
[0013]将若干固定板贴合于芯片的侧部和底部，进而向固定板围合的空间内填充AB胶直至AB胶的液面与芯片的顶面平齐，再将固定板贴合固定于芯片的顶部。
[0014]本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法的进一步改进在于，利用AB胶填充固定
板围合的空间后，还包括：
[0015]对包覆有固定板的芯片进行加热，以使得AB胶固化，且固定板固定于芯片的四周。
[0016]本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法的进一步改进在于，还包括：
[0017]将包覆有固定板的芯片置于加热台，加热温度为120℃，且加热20分钟。
[0018]本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法的进一步改进在于，芯片由硅材制成，固定板对应芯片由硅材制成。
附图说明
[0019]图1为本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法中芯片处理后的结构示意图。
[0020]图2为本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法中芯片处理前的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0022]参阅图1，本专利技术提供了一种用于超声波切割机的芯片处理方法，通过去除PCB板后，利用与芯片材质相同的固定板包围住芯片，且在固定板与芯片之间填充AB胶，使得封装材料与芯片的材料一致，从而在使用超声波切割机进行切割时，不会出现不同材质中传导能力不同的问题，避免出现裂缝，有效地解决了在超声波切割机切割芯片制样的过程中容易形成裂缝的问题，通过在切割前对芯片进行处理，以防止切割时产生裂缝，避免对后续检测产生影响，保证检测结果的准确性，降低制样难度。下面结合附图对本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法进行说明。
[0023]参阅图1，图1为本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法中芯片处理后的结构示意图。下面结合图1，对本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法进行说明。
[0024]如图1和图2所示，本专利技术用于超声波切割机的芯片处理方法，芯片11的底部固定有PCB板111，该处理方法包括如下步骤：
[0025]去除PCB板111；
[0026]提供与芯片11的材质相同的若干固定板12，将若干固定板12围住芯片11，并利用AB胶13填充固定板12围合的空间。
[0027]较佳地，芯片11由硅材制成，固定板12对应芯片11由硅材制成。
[0028]作为本专利技术的一较佳实施方式，利用固定板12围住芯片11时，还包括：
[0029]利用AB胶固定连接相邻的两个固定板12。
[0030]较佳地，利用固定板12围住芯片11时，还包括：
[0031]将若干固定板12贴合于芯片11的侧部和底部，进而向固定板12围合的空间内填充AB胶13直至AB胶13的液面与芯片11的顶面平齐，再将固定板12贴合固定于芯片11的顶部。
[0032]具体的，利用AB胶13填充固定板12围合的空间后，还包括：
[0033]对包覆有固定板12的芯片11进行加热，以使得AB胶13固化，且固定板12固定于芯片11的四周。
[0034]较佳地，还包括：
[0035]将包覆有固定板12的芯片11置于加热台，加热温度为120℃，且加热20分钟。
[0036]本专利技术的具体实施方式如下：
[0037]将芯片11底部的PCB板111去除，进而利用硅材制作形成若干固定板12，将固定板12贴合于芯片11的侧部和底面，并使用AB胶固定连接相邻的固定板12；
[0038]向固定板12围合的空间内填充AB胶13，以填充芯片11与固定板12之间的间隙，直至AB胶13的液面与芯片11的顶面平齐，进而将一块固定板12贴合固定于芯片11的顶面；
[0039]将包覆有固定板12的芯片置于加热台上，设置加热温度为120℃并加热20分钟，以使得AB胶固化；
[0040]可使用超声波切割机对包覆有固定板12的芯片11进行切割以形成样品，由于芯片11与固定板12的材质一样，因此不会出现不同材质中传导能力不同的问题，从而避免出现裂缝，减小对后续测试的影响。
[0041]以上结合附图实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本专利技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本专利技术的限定，本专利技术将以所附权利要求书界定的范围作为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于超声波切割机的芯片处理方法，芯片的底部固定有PCB板，其特征在于，所述处理方法包括如下步骤：去除所述PCB板；提供与所述芯片的材质相同的若干固定板，将若干所述固定板围住所述芯片，并利用AB胶填充所述固定板围合的空间。2.如权利要求1所述的用于超声波切割机的芯片处理方法，其特征在于，利用所述固定板围住所述芯片时，还包括：利用AB胶固定连接相邻的两个所述固定板。3.如权利要求1所述的用于超声波切割机的芯片处理方法，其特征在于，利用所述固定板围住所述芯片时，还包括：将若干所述固定板贴合于所述芯片的侧部和底部，进而向所述固定板围合的空间内填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：张笑君，
申请(专利权)人：苏试宜特上海检测技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：