【技术实现步骤摘要】
镭射样品固定装置
[0001]本技术涉及芯片开封
，特别涉及一种镭射样品固定装置。
技术介绍
[0002]镭射是辅助芯片开封(decap)的一种手段，具体为：通过在对芯片封装体挖一个需要开盖的窗口，镭射至轻微露出(绑定)bonding线，然后加酸腐蚀露出管芯。若芯片不经过镭射直接开封，则加酸腐蚀时间较长，芯片框架无法保留，芯片(die)也容易被腐蚀。
[0003]进行镭射时需要利用载物片将芯片固定，然后再对芯片的窗口打镭射，但现阶段的载物片是一块小硬纸片，由于纸片太轻薄，而镭射过程会产生能量，因此，在打镭射时，轻薄的载物片容易出现偏移，进而导致芯片偏移，使得无法准确打到镭射窗口处，或者是打伤芯片。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本技术提供了一种镭射样品固定装置，在镭射时不易发生偏移，提升了镭射时的样品良率。
[0005]本技术通过如下方案来实现：一种镭射样品固定装置，包括用于放置待镭射的样品的载物板以及用于将所述样品固定至所述载物板上的胶粘装置，所述载物板由防静电材料制作而成，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镭射样品固定装置，其特征在于，包括用于放置待镭射的样品的载物板以及用于将所述样品固定至所述载物板上的胶粘装置，所述载物板由防静电材料制作而成，并具有一定重量，所述一定重量满足在镭射所述样品的过程中所述载物板不发生偏移。2.如权利要求1所述的镭射样品固定装置，其特征在于，所述一定重量不小于200g。3.如权利要求1所述的镭射样...
【专利技术属性】
技术研发人员：严卫华，王伟兵，
申请(专利权)人：苏试宜特上海检测技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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