本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片分离装置，包括用于放置半导体物品的放置板；高度可调地安装于该放置板上方的操作板，该操作板包括可相对移动的两块压板，两块该压板之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使该半导体芯片脱离半导体物品的分离器、该分离器横跨该间隙并可沿纵向活动地连接在两块该压板之间。本实用新型专利技术解决了现有技术中半导体物品不易进行分离的技术问题。本装置利用了分离器与操作板下表面齐平的特点，能够稳定有效的实行半导体物品分离，降低人为分离半导体物品时，因人为因素而无法标准稳定进行每一个样品分离。品分离。品分离。
【技术实现步骤摘要】
半导体芯片分离装置
[0001]本技术涉及芯片材料分析及失效分析领域，尤其涉及一种半导体芯片分离装置。
技术介绍
[0002]在半导体失效分析及材料分析过程，由于常需要进行微米、纳米等级的结构分析，因此常会需要用到扫描式电子显微镜、透射式电子显微镜、聚焦离子束等精密分析设备。
[0003]在进行精密分析时，由于现今半导体制备技术已来到3nm制程，因此半导体物品通常会是尺度微小，或是极度轻薄的物品，而在对其进行分析前后，经常需要对样品进行卸载与分离，现多用人工进行操作，但人工操作常会因力量使用不均、物品连结状况不同、或是使用工具不同而产生差异，且还会因熟练度的影响而产生失误风险，因此如何能够有效的进行半导体物品分离是亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术中存着的不足之处，本技术提供了一种半导体芯片分离装置，解决了现有技术中半导体物品不易进行分离的技术问题。
[0005]本技术的半导体芯片分离装置，包括用于放置半导体物品的放置板；高度可调地安装于该放置板上方的操作板，该操作板包括可相对移动的两块压板，两块该压板之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使该半导体芯片脱离半导体物品的分离器、该分离器横跨该间隙并可沿纵向活动地连接在两块该压板之间。
[0006]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，该分离器包括上垫板、位于该上垫板下方的下垫板、以及夹设于该上垫板和该下垫板之间的刀片，该刀片延伸出该上垫板和该下垫板的正面。
[0007]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，该上垫板与该下垫板之间通过螺丝调整高度，该上垫板上开设有供该螺丝穿过的螺纹通孔。
[0008]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，该分离器在进行半导体芯片分离时，该刀片与该半导体芯片的底面齐平。
[0009]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，该分离器的背面设有用于推动该分离器的n型板，该n型板与该下垫板固定。
[0010]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，该n型板背面固定有横杆，两块该压板上开设有供横杆分别滑动装设的滑槽。
[0011]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，该放置板上设有第一加热管。
[0012]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，每块该压板上均设有第二加热管。
[0013]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，两块该压板串接有调节丝杆，每块该压板上分别开设有供该调节丝杆螺合螺纹孔，两块该压板的该螺纹孔的螺纹方向相
反。
[0014]本技术半导体芯片分离装置进一步改进在于，该放置板和该操作板之间串接有至少两根竖杆，该操作板上开设有供至少两根该竖杆穿过的开孔，该操作板上设有用于锁定在该竖杆上位置的锁定件。
[0015]本技术和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本技术通过操作板调节至一个半导体物品的高度，再使用分离器推离多余半导体物品，从而实现了多个半导体物品进行分离的操作，解决了现有技术中半导体物品不易进行分离的技术问题。本装置利用了分离器与操作板下表面齐平的特点，能够稳定有效的实行半导体物品分离，降低人为分离半导体物品时，因人为因素而无法标准稳定进行每一个样品分离。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的半导体芯片分离装置的侧面透视图。
[0018]图2为本技术的半导体芯片分离装置的操作板俯视图。
[0019]图3为本技术的半导体芯片分离装置的正视图。
[0020]图4为本技术的半导体芯片分离装置的分离器使用状态透视图。
[0021]图5为本技术的半导体芯片分离装置的使用状态图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1和图2所示，本技术提供了半导体芯片分离装置，包括用于放置半导体物品的放置板1；高度可调地安装于该放置板1上方的操作板2，该操作板2包括可相对移动的两块压板201，两块该压板201之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使该半导体芯片脱离半导体物品的分离器3、该分离器3横跨该间隙并可沿纵向活动地连接在两块该压板201之间。本实施例中，该半导体物品为位于或粘贴在半导体芯片底部的封装体或其它物品，该被分离的半导体芯片的尺寸小于半导体体物品尺寸。本装置的应用场景通常是较小体积的半导体芯片与较大体积的金属模块(或是PCB板)两者连接。本技术的可调整半导体分离装置通过物品固定支撑部件的高度可调整、物品分离器的材质可以替换；综合所述，因此，其设计巧妙，结构简洁，制造简单，使用方便，成本低，适于大规模推广应用。本技术的分离装置同样适用于其他陶瓷、高分子及金属等材质的物品分离。
[0024]优选的，如图3和图4所示，该分离器3包括上垫板14、位于该上垫板14下方的下垫板16、以及夹设于该上垫板14和该下垫板16之间的刀片15，该刀片15延伸出该上垫板14和该下垫板16的正面。该上垫板14和下垫板16能够共同夹紧刀片15，再利用刀片15将半导体
芯片从半导体物品9上切割分离开，在分离器3推动的过程中，上垫板14则可将半导体芯片推离，从而实现了半导体芯片的分离操作。
[0025]优选的，该上垫板14与该下垫板16之间通过螺丝13调整高度，该上垫板14上开设有供该螺丝13穿过的螺纹通孔。螺丝13的设置不但可以控制上垫板14与下垫板16夹紧刀片15，还可以应用于夹取不同厚度的刀片15，从而提高本装置的灵活度和利用率。
[0026]优选的，该分离器3在进行半导体芯片分离时，该刀片15与该半导体芯片的底面齐平。当操作时，操作板2的底面会与半导体物品9的上表面贴齐，而刀片15所对应的位置正好会是半导体物品9与半导体芯片之间的结合处，且由于刀片15为薄型的片状材料，在进行继续推进分离过程中直接将两个物品之间的结合胶切割分离，该过程使半导体芯片的受力平均且稳定，改善了以往使用手工分离时会有的半导体损坏风险。
[0027]优选的，该分离器3的背面设有用于推动该分离器3的n型板12，该n型板12与该下垫板16固定。该n型板12的高度高于上垫板14的最高高度，从而能够推动上垫板14和下垫板16共同向前移动，且同时保证推动轨迹的稳定，使得整个半导体芯片分离的过程平稳，避本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片分离装置，其特征在于，包括：用于放置半导体物品的放置板；高度可调地安装于所述放置板上方的操作板，所述操作板包括可相对移动的两块压板，两块所述压板之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使所述半导体芯片脱离半导体物品的分离器、所述分离器横跨所述间隙并可沿纵向活动地连接在两块所述压板之间。2.根据权利要求1所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述分离器包括上垫板、位于所述上垫板下方的下垫板、以及夹设于所述上垫板和所述下垫板之间的刀片，所述刀片延伸出所述上垫板和所述下垫板的正面。3.根据权利要求2所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述上垫板与所述下垫板之间通过螺丝调整高度，所述上垫板上开设有供所述螺丝穿过的螺纹通孔。4.根据权利要求2所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述分离器在进行半导体芯片分离时，所述刀片与所述半导体芯片的底面齐平。5.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：许家玮，刘涛，吴德贵，
申请(专利权)人：苏试宜特上海检测技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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