用于芯片的包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于芯片的包装盒，包括：盒体，盒体的顶部形成有开口；转动安装于盒体且供罩盖住开口的盖体；固定于盒体的内底面的防震垫层；可拆卸地安装于盒体内且位于防震垫层的上方的硅胶层；以及固定于盖体的防静电薄膜层，通过芯片置于防震垫层或硅胶层，进而盖体罩盖住开口，防静电薄膜层贴合于芯片的顶部并吸附于防震垫层或硅胶层，且防静电薄膜层对应芯片的部分向上弹性变形。本实用新型专利技术有效地解决了传统包装盒无法适用于不同种芯片的问题，通过优化包装盒的结构，以适用于不同种类的芯片，防止芯片在盒体中晃动，避免芯片在运输过程中发生损坏。运输过程中发生损坏。运输过程中发生损坏。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的包装盒


[0001]本技术涉及芯片封装领域，特指一种用于芯片的包装盒。

技术介绍

[0002]芯片在运输前通常需要进行包装，以防止芯片在运输过程中发生损坏，但目前芯片种类繁多，不同的芯片具有不同的特性，如DIP封装等具有较多的排针，在包装时需要注意避免排针脱落，如大型未封装的裸片，在包装室需要注意防潮和绝热，现有的包装盒只能针对某一种芯片进行包装，适应性较差，且芯片在盒体中也存在晃动的问题，从而导致芯片在运输过程中发生损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于芯片的包装盒，解决了传统包装盒无法适用于不同种芯片的问题，通过优化包装盒的结构，以适用于不同种类的芯片，防止芯片在盒体中晃动，避免芯片在运输过程中发生损坏。
[0004]实现上述目的的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种用于芯片的包装盒，包括：
[0006]盒体，盒体的顶部形成有开口；
[0007]转动安装于盒体且供罩盖住开口的盖体；
[0008]固定于盒体的内底面的防震垫层；
[0009]可拆卸地安装于盒体内且位于防震垫层的上方的硅胶层；以及
[0010]固定于盖体的防静电薄膜层，通过芯片置于防震垫层或硅胶层，进而盖体罩盖住开口，防静电薄膜层贴合于芯片的顶部并吸附于防震垫层或硅胶层，且防静电薄膜层对应芯片的部分向上弹性变形。
[0011]本技术用于芯片的包装盒，通过根据芯片的结构选择对应的硅胶层或直接置于防震垫层上，若使用硅胶层，可将合适的硅胶层安装在盒体内，再将芯片置于硅胶层的顶部，进而将盖体罩盖住开口，此时防静电薄膜层贴合于芯片的顶部并吸附于防震垫层或硅胶层的顶面，即防静电薄膜层包覆住芯片的顶部和侧部，从而能够防止芯片在盒体中发生晃动，解决了传统包装盒无法适用于不同种芯片的问题，通过优化包装盒的结构，以适用于不同种类的芯片，防止芯片在盒体中晃动，避免芯片在运输过程中发生损坏。
[0012]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，还包括形成于盒体的内侧壁且位于防震垫层的上方的凸台以及供置于凸台的顶部的框体，硅胶层固定于框体内。
[0013]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，硅胶层的厚度为0.5mm。
[0014]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，硅胶层的厚度为1mm。
[0015]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，硅胶层的顶部形成有若干间隔设置的凹槽，凹槽的宽度小于芯片的宽度，芯片置于硅胶层的顶部。
[0016]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，凹槽纵横设置有若干条，以呈
网状。
[0017]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，防静电薄膜层与盖体的内顶面之间具有设定间距，以供防静电薄膜层向上弹性变形。
[0018]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，防静电薄膜层由透明塑料制成。
[0019]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，盖体的一侧与盒体对应的侧部转动连接，盖体的另一侧与盒体对应的侧部通过卡扣连接。
[0020]本技术用于芯片的包装盒的进一步改进在于，防震垫层由棉材制成，芯片的排针插设于防震垫层。
附图说明
[0021]图1为本技术用于芯片的包装盒的立体分解图。
[0022]图2为本技术用于芯片的包装盒第一种实施方式的正面剖视图。
[0023]图3为本技术用于芯片的包装盒第二种实施方式的正面剖视图。
[0024]图4为本技术用于芯片的包装盒第三种实施方式的正面剖视图。
[0025]图5为本技术用于芯片的包装盒第四种实施方式的正面剖视图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0027]参阅图1，本技术提供了一种用于芯片的包装盒，通过根据芯片的结构选择对应的硅胶层或直接置于防震垫层上，若使用硅胶层，可将合适的硅胶层安装在盒体内，再将芯片置于硅胶层的顶部，进而将盖体罩盖住开口，此时防静电薄膜层贴合于芯片的顶部并吸附于防震垫层或硅胶层的顶面，即防静电薄膜层包覆住芯片的顶部和侧部，从而能够防止芯片在盒体中发生晃动，解决了传统包装盒无法适用于不同种芯片的问题，通过优化包装盒的结构，以适用于不同种类的芯片，防止芯片在盒体中晃动，避免芯片在运输过程中发生损坏。下面结合附图对本技术用于芯片的包装盒进行说明。
[0028]参阅图1，图1为本技术用于芯片的包装盒的立体分解图。下面结合图1，对本技术用于芯片的包装盒进行说明。
[0029]本技术提供了一种用于芯片的包装盒，包括：
[0030]盒体11，盒体11的顶部形成有开口；
[0031]转动安装于盒体11且供罩盖住开口的盖体12；
[0032]固定于盒体11的内底面的防震垫层111；
[0033]可拆卸地安装于盒体11内且位于防震垫层111的上方的硅胶层131；以及
[0034]固定于盖体12的防静电薄膜层121，通过芯片置于防震垫层111或硅胶层131，进而盖体12罩盖住开口，防静电薄膜层121贴合于芯片的顶部并吸附于防震垫层111或硅胶层131，且防静电薄膜层121对应芯片的部分向上弹性变形。
[0035]具体的，还包括形成于盒体11的内侧壁且位于防震垫层111的上方的凸台112以及供置于凸台112的顶部的框体13，硅胶层131固定于框体13内，即将框体13置于凸台112即可将硅胶层131安装于盒体11内。
[0036]作为本技术的一较佳实施方式，结合图3所示，当芯片为QFP或SOP封装芯片时，由于这些芯片具有较多的脆弱的引脚，可采用薄硅胶层1311，该薄硅胶层1311的厚度为0.5mm左右。
[0037]作为本技术的另一较佳实施方式，结合图4所示，当芯片为大型未封装裸片或BGA封装芯片时，可采用厚硅胶层1312，该厚硅胶层1312的厚度为1mm左右，即厚硅胶层1312的厚度为薄硅胶层1311的厚度的两倍，使用厚硅胶层1312能够起到防撞、防摔、防潮和绝热的作用。
[0038]作为本技术的又一较佳实施方式，结合图5所示，当芯片为PCI芯片或小型裸片时，可采用带有凹槽的硅胶层，凹槽硅胶层1313的顶部具有若干凹槽，在取下芯片时，可使用镊子从凹槽中插入芯片与硅胶层之间，从而将芯片夹取出来。
[0039]具体的，硅胶层131的顶部形成有若干间隔设置的凹槽，凹槽的宽度小于芯片的宽度，芯片置于硅胶层131的顶部。
[0040]较佳地，凹槽纵横设置有若干条，以呈网状。
[0041]进一步的，防静电薄膜层121与盖体12的内顶面之间具有设定间距，以供防静电薄膜层121向上弹性变形。
[0042]具体的，防静电薄膜层121由透明塑料制成。
[0043]具体的，盖体12的一侧与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的包装盒，其特征在于，包括：盒体，所述盒体的顶部形成有开口；转动安装于所述盒体且供罩盖住所述开口的盖体；固定于所述盒体的内底面的防震垫层；可拆卸地安装于所述盒体内且位于所述防震垫层的上方的硅胶层；以及固定于所述盖体的防静电薄膜层，通过芯片置于所述防震垫层或所述硅胶层，进而所述盖体罩盖住所述开口，所述防静电薄膜层贴合于所述芯片的顶部并吸附于所述防震垫层或所述硅胶层，且所述防静电薄膜层对应所述芯片的部分向上弹性变形。2.如权利要求1所述的用于芯片的包装盒，其特征在于，还包括形成于所述盒体的内侧壁且位于所述防震垫层的上方的凸台以及供置于所述凸台的顶部的框体，所述硅胶层固定于所述框体内。3.如权利要求1所述的用于芯片的包装盒，其特征在于，所述硅胶层的厚度为0.5mm。4.如权利要求1所述的用于芯片的包装盒，其特征在于，所述硅胶层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐石磊，邱冠雄，张磊，贺伟广，李叶，
申请(专利权)人：苏试宜特上海检测技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：