可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装，属于集成电路技术领域，为了解决集成电路芯片夹紧固定的方式采用夹板等硬质材料进行时，在夹紧过程中容易将集成电路芯片损坏的问题，发明专利技术包括测试底座和固定安装在测试底座顶面一侧中部处的L型支撑架，L型支撑架的前端底面上固定安装有电动伸缩柱，且电动伸缩柱的输出末端上固定安装有连接架，连接架的底面上固定安装有若干测试探针，连接架内侧的中部外壁上固定安装有侧部凸块，测试底座的顶面中部处固定安装有压气组件，测试底座的另一侧上端内腔中安装有差异顶起组件，本发明专利技术通过气囊的膨胀夹紧效果，即可保证集成电路芯片在测试过程中的安全性，减少测试过程带来的损失。减少测试过程带来的损失。减少测试过程带来的损失。
【技术实现步骤摘要】
可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装
[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体为可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是能够实现一定电路功能的微型电子器件，为了保证集成电路芯片的稳定顺利工作，需要对集成电路芯片进行测试，筛选出残次品，而测试工装就是对集成电路芯片进行固定的，以便于稳固对集成电路芯片进行测试的工具。
[0003]在文献CN216622608U中公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，具体涉及集成电路
，包括底座和安装在底座顶端边缘处的支撑杆，在支撑杆顶端安装有顶板，所述底座顶端中部嵌设有长度大于底座宽度的下磁板，所述下磁板两端向底座两侧延伸一段距离，所述下磁板上设置有可拆卸的芯片承载件，所述芯片承载件用于放置进行测试的集成电路芯片，所述芯片承载件在下磁板表面来回滑动，在所述芯片承载件的上方设有安装在顶板上的测试组件。本技术使集成电芯片在芯片承载件上的排列与在测试工装上的测试这两个工序可以分开并同时进行，实现一次性对多个集成电路芯片的测试，大幅度提升了集成电路芯片的测试效率。然而现有技术中对集成电路芯片进行测试时，通常需要对其进行夹紧固定，且夹紧固定的方式通常是采用夹板等硬质材料进行的，由于集成电路芯片本身比较脆弱，利用这种夹紧方式，则容易在夹紧过程中将集成电路芯片损坏，不仅影响测试效果，同时也提升了测试成本，不便于使用。
[0004]针对以上问题，提出了可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供集成电路芯片的测试工装，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中集成电路芯片夹紧固定的方式采用夹板等硬质材料进行时，在夹紧过程中容易将集成电路芯片损坏，不仅影响测试效果，同时也提升了测试成本，不便于使用的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装，包括测试底座和固定安装在测试底座顶面一侧中部处的L型支撑架，所述L型支撑架的前端底面上固定安装有电动伸缩柱，且电动伸缩柱的输出末端上固定安装有连接架，连接架的底面上固定安装有若干测试探针，连接架内侧的中部外壁上固定安装有侧部凸块，测试底座的顶面中部处固定安装有压气组件，在电动伸缩柱带动测试探针向下移动过程中，通过压气组件对集成电路芯片进行充气限位，测试底座的另一侧上端内腔中安装有差异顶起组件，差异顶起组件用来将测试结束后的集成电路芯片进行不同高度的顶起出料；
[0007]所述测试底座顶面的另一侧中部处并排设置有若干处放置凹槽，且测试探针分别对应放置凹槽设置，放置凹槽内腔的四面内壁上分别设置有收入凹槽，且收入凹槽的内腔
中分别设置有气囊，测试底座的顶面中部处设置有四处顶部通孔，且四处顶部通孔在测试底座的顶面中部均匀排列设置有若干组，且四处顶部通孔分别对应放置凹槽设置，顶部通孔分别与气囊之间相连通，压气组件连通设置在顶部通孔上。
[0008]进一步地，测试底座的一侧中部外壁上设置有侧壁凹槽，放置凹槽内腔的底面中部处设置有底部内凹槽，且底部内凹槽与侧壁凹槽之间分别通过中连接槽相连通，侧壁凹槽内腔的内侧内壁上设置有弹簧凹槽。
[0009]进一步地，压气组件包括主压气筒和套接在主压气筒上端部外周的主连接套，主压气筒的两端分别排列设置有若干副压气筒，且主压气筒设置在位于测试底座中部处放置凹槽的内侧处，且副压气筒均分别对应放置凹槽设置，副压气筒的上端部套接有副连接套，且副连接套与主连接套之间通过带动套杆进行固定连接，且带动套杆分别与副连接套和主连接套之间相连通，副连接套之间也通过带动套杆进行固定连接，且副连接套之间通过带动套杆相连通，主连接套的内腔中安装有伸缩带动机构。
[0010]进一步地，主压气筒包括安装套盒和贯穿滑动设置在安装套盒上端中部处的下压杆，下压杆的底面上固定安装有连接圆板，且连接圆板的底面上均匀安装有四处压气伸缩杆，且压气伸缩杆分别固定安装在安装套盒的内腔底面上，且压气伸缩杆通过安装套盒分别与顶部通孔之间相连通。
[0011]进一步地，下压杆的顶面中部处设置有螺纹凹槽，压气伸缩杆包括储气外壳和下端部密封滑动设置在储气外壳内腔中的活塞杆，且活塞杆固定安装在连接圆板的底面上，且储气外壳的内腔中充满设置有惰性气体。
[0012]进一步地，主连接套的内腔中设置有第一内安装槽，主连接套的顶面嵌入安装有连接轴承，副连接套的内腔中设置有第二内安装槽。
[0013]进一步地，伸缩带动机构包括中螺纹旋钮和固定套接在中螺纹旋钮输出端上的双槽辊，且中螺纹旋钮活动贯穿安装在连接轴承上，第二内安装槽的内腔中活动安装有从动螺纹柱，且从动螺纹柱的上端外周固定套接有连接辊，且连接辊与双槽辊之间通过传动带相连接，且连接辊之间也通过传动带相连接，且中螺纹旋钮和从动螺纹柱的输出末端分别安装在螺纹凹槽中。
[0014]进一步地，差异顶起组件包括拉动柱和安装在拉动柱内侧端外壁上的连接弹簧，且连接弹簧安装在弹簧凹槽的内腔侧壁上，拉动柱滑动设置在侧壁凹槽中，底部内凹槽的内腔中滑动设置有顶起块，中连接槽的内腔中滑动设置有连接推架，且连接推架呈山字型设置，顶起块分别固定安装在连接推架的上端凸起处，连接推架的底面中部处固定安装有上推块。
[0015]进一步地，拉动柱顶面的内侧端处设置有斜轨凹槽，且斜轨凹槽内腔的两侧内壁上分别设置有倾斜滑槽，拉动柱外侧端的两端外壁上分别设置有凹凸层，上推块下端的两端外壁上分别设置有限制滚珠，且限制滚珠分别设置在倾斜滑槽中。
[0016]进一步地，顶起块包括顶起块主体和设置在顶起块主体顶面中部处的收入顶槽，收入顶槽的内腔底面上嵌入固定安装有电磁铁，且电磁铁与测试探针之间电性连接，收入顶槽内腔的两侧内壁上分别设置有限制内滑槽，且收入顶槽的内腔中嵌入安装有收入顶块，且收入顶块两侧的下端外壁上分别固定安装有防掉滑块，防掉滑块分别滑动设置在限制内滑槽中，收入顶块的底面中部处嵌入固定安装有磁块。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：操作者将待测的集成电路芯片分别放入到放置凹槽中，通过启动电动伸缩柱，电动伸缩柱的输出端则会带动连接架向下移动，进而同时带动侧部凸块和测试探针向下移动，当测试探针接触到集成电路芯片的表面之前，侧部凸块则会向下压动压气组件，即可将气体被压入到气囊中，将集成电路芯片进行夹紧以及对位置进行限定，此时测试探针的输出末端则会移动至集成电路芯片的表面，对其进行测试，同时通过气囊的膨胀夹紧效果，即可保证集成电路芯片在测试过程中的安全性，减少测试过程带来的损失。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体立体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的测试底座立体结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的测试底座剖面示意图；
[0021]图4为本专利技术的差异顶起组件剖面示意图；
[0022]图5为本专利技术的顶起块剖面图；
[0023]图6为本专利技术的压气组件立体结构示意图；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装，包括测试底座(1)和固定安装在测试底座(1)顶面一侧中部处的L型支撑架(2)，其特征在于：所述L型支撑架(2)的前端底面上固定安装有电动伸缩柱(3)，且电动伸缩柱(3)的输出末端上固定安装有连接架(4)，连接架(4)的底面上固定安装有若干测试探针(5)，连接架(4)内侧的中部外壁上固定安装有侧部凸块(6)，测试底座(1)的顶面中部处固定安装有压气组件(7)，在电动伸缩柱(3)带动测试探针(5)向下移动过程中，通过压气组件(7)对集成电路芯片进行充气限位，测试底座(1)的另一侧上端内腔中安装有差异顶起组件(8)，差异顶起组件(8)用来将测试结束后的集成电路芯片进行不同高度的顶起出料；所述测试底座(1)顶面的另一侧中部处并排设置有若干处放置凹槽(11)，且测试探针(5)分别对应放置凹槽(11)设置，放置凹槽(11)内腔的四面内壁上分别设置有收入凹槽(12)，且收入凹槽(12)的内腔中分别设置有气囊(14)，测试底座(1)的顶面中部处设置有四处顶部通孔(13)，且四处顶部通孔(13)在测试底座(1)的顶面中部均匀排列设置有若干组，且四处顶部通孔(13)分别对应放置凹槽(11)设置，顶部通孔(13)分别与气囊(14)之间相连通，压气组件(7)连通设置在顶部通孔(13)上。2.根据权利要求1所述的可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装，其特征在于：测试底座(1)的一侧中部外壁上设置有侧壁凹槽(17)，放置凹槽(11)内腔的底面中部处设置有底部内凹槽(15)，且底部内凹槽(15)与侧壁凹槽(17)之间分别通过中连接槽(16)相连通，侧壁凹槽(17)内腔的内侧内壁上设置有弹簧凹槽(18)。3.根据权利要求2所述的可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装，其特征在于：压气组件(7)包括主压气筒(71)和套接在主压气筒(71)上端部外周的主连接套(72)，主压气筒(71)的两端分别排列设置有若干副压气筒(73)，且主压气筒(71)设置在位于测试底座(1)中部处放置凹槽(11)的内侧处，且副压气筒(73)均分别对应放置凹槽(11)设置，副压气筒(73)的上端部套接有副连接套(74)，且副连接套(74)与主连接套(72)之间通过带动套杆(75)进行固定连接，且带动套杆(75)分别与副连接套(74)和主连接套(72)之间相连通，副连接套(74)之间也通过带动套杆(75)进行固定连接，且副连接套(74)之间通过带动套杆(75)相连通，主连接套(72)的内腔中安装有伸缩带动机构(76)。4.根据权利要求3所述的可适应多种集成电路芯片的高效型测试工装，其特征在于：主压气筒(71)包括安装套盒(711)和贯穿滑动设置在安装套盒(711)上端中部处的下压杆(712)，下压杆(712)的底面上固定安装有连接圆板(713)，且连接圆板(713)的底面上均匀安装有四处压气伸缩杆(714)，且压气伸缩杆(714)分别固定安装在安装套盒(711)的内腔底面上，且压气伸缩杆(714)通过安装套盒(711)分别与顶部通孔(13)之间相连通。5.根据权利要求4所述的可适应多种集成电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王会，徐冉，钱太娇，
申请(专利权)人：江苏润鹏半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。