集成电路封装装置制造方法及图纸

本技术公开了集成电路封装装置，包括下壳体，其顶端设置有上壳体，上壳体和下壳体均用于集成电路的封装，两个支撑板，其内部均设置有用于集成电路夹持固定的夹板，下壳体的内部设置有用于支撑板位置调节的调节机构，调节机构包括固定杆、两个滑动框、两个连接筒、两个调节板、两个方板和双向丝杆，两个调节板均位于双向丝杆上，固定杆的两端分别与下壳体内壁的两侧固定连接。本技术通过利用固定杆、滑动框、连接筒、调节板、方板和双向丝杆的相互配合，双向丝杆使两个调节板呈相对运动，调节板带动支撑板进行运动，进而有利于对两个支撑板之间的距离进行调节，便于适用于不同尺寸的集成电路封装固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装装置领域，特别涉及集成电路封装装置。

技术介绍

1、集成电路是一种常用的电子器件，集成电路在进行生产的过程中，需要进行封装处理，进而会使用到封装装置。

2、现有技术的集成电路封装装置包括上壳体、下壳体、支撑板、螺纹柱和夹板等，集成电路位于上壳体和下壳体的内部，螺纹柱在支撑板上转动，螺纹柱推动夹持板进行运动，使夹持板对集成电路进行夹持固定。

3、支撑板的位置通常呈固定状态，但集成电路的尺寸多样，封装装置不便于对不同尺寸的封装电路进行封装，存在一定的局限性。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：集成电路封装装置，包括：

3、下壳体，其顶端设置有上壳体，所述上壳体和下壳体均用于集成电路的封装；

4、两个支撑板，其内部均设置有用于集成电路夹持固定的夹板；

5、所述下壳体的内部设置有用于支撑板位置调节的调节机构；

6、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.集成电路封装装置，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于，所述固定杆(41)的两端分别与下壳体(1)内壁的两侧固定连接，所述固定杆(41)与滑动框(42)和连接筒(43)的内腔均滑动穿插连接，所述滑动框(42)的顶端与支撑板(2)固定连接，所述连接筒(43)的一侧与滑动框(42)固定连接。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于，所述调节板(44)的底端与连接筒(43)固定连接，所述方板(45)的底端与固定杆(41)固定连接，所述方板(45)的一侧开设有转动槽，所述双向丝杆(46)与转动槽的内腔转动穿插连接。

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【技术特征摘要】

1.集成电路封装装置，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于，所述固定杆(41)的两端分别与下壳体(1)内壁的两侧固定连接，所述固定杆(41)与滑动框(42)和连接筒(43)的内腔均滑动穿插连接，所述滑动框(42)的顶端与支撑板(2)固定连接，所述连接筒(43)的一侧与滑动框(42)固定连接。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于，所述调节板(44)的底端与连接筒(43)固定连接，所述方板(45)的底端与固定杆(41)固定连接，所述方板(45)的一侧开设有转动槽，所述双向丝杆(46)与转动槽的内腔转动穿插连接。

4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王会，钱太娇，徐冉，
申请(专利权)人：江苏润鹏半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：