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本技术公开了集成电路封装装置，包括下壳体，其顶端设置有上壳体，上壳体和下壳体均用于集成电路的封装，两个支撑板，其内部均设置有用于集成电路夹持固定的夹板，下壳体的内部设置有用于支撑板位置调节的调节机构，调节机构包括固定杆、两个滑动框、两个连接...
该专利属于江苏润鹏半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏润鹏半导体有限公司授权不得商用。

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