音频设备用降噪装置制造方法及图纸

一种音频设备用降噪装置，其包括微处理器、数字信号处理器、上位机接口及音频接端；所述数字信号处理器与所述微处理器电连接，所述数字信号处理器包括上行信号处理模块和下行信号处理模块；所述上位机接口配置为连接上位机，所述上位机接口与所述微处理器电连接；所述音频连接端配置为连接音频设备，所述音频连接端与所述微处理器电连接，所述上行信号处理模块用于对所述音频设备的上行信号进行降噪处理，所述下行信号处理模块用于对上位机的下行信号进行降噪处理。如此设置，实现双向降噪。实现双向降噪。实现双向降噪。

【技术实现步骤摘要】
音频设备用降噪装置


[0001]本专利技术涉及一种音频设备用降噪装置，属于通讯终端


技术介绍

[0002]语音降噪主要通过降噪算法去除语音信号中的噪声。相关技术中的降噪产品通过对麦克风路径做降噪处理，即自身方所使用产品上麦克风产生语音信号，该语音信号经过降噪产品内的芯片的演算进行降噪处理，并传输到对方端，由于在传输到对方端的语音信号已进行降噪处理，所以对方听到的声音是否清楚或有无回音的影响均来自身方，但对自身方听到的音讯品质并无优化作用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种能够实现双向降噪的音频设备用降噪装置。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种音频设备用降噪装置，包括：
[0006]微处理器；
[0007]数字信号处理器，所述数字信号处理器与所述微处理器电连接，所述数字信号处理器包括上行信号处理模块和下行信号处理模块；
[0008]上位机接口，所述上位机接口配置为连接上位机，所述上位机接口与所述微处理器电连接；
[0009]音频连接端，所述音频连接端配置为连接音频设备，所述音频连接端与所述微处理器电连接，所述上行信号处理模块用于对所述音频设备的上行信号进行降噪处理，所述下行信号处理模块用于对所述上位机的下行信号进行降噪处理。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述音频连接端包括第一音频连接端，所述音频设备包括TRS型端子耳机和蓝牙耳机，所述第一音频连接端配置为连接所述TRS型端子耳机和所述蓝牙耳机中的一者；
[0011]当所述第一音频连接端配置为连接所述TRS型端子耳机时，所述音频设备用降噪装置包括音频编解码器，所述第一音频连接端为能够与所述TRS型端子耳机的TRS型端子插头连接的TRS型端子接口，所述TRS型端子插头与所述TRS型端子接口连接，使所述TRS型端子耳机与所述音频编解码器电连接，所述音频编解码器与所述微处理器电连接；
[0012]当所述第一音频连接端配置为连接所述蓝牙耳机时，所述音频设备用降噪装置包括无线收发器，所述无线收发器为所述第一音频连接端，所述蓝牙耳机与所述无线收发器通讯连接，所述无线收发器与所述微处理器电连接。
[0013]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述音频连接端包括第二音频连接端，所述第二音频连接端为USB接口，所述音频设备包括USB耳机，所述USB接口配置为连接所述USB耳机。
[0014]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述USB耳机包括USB有线耳机和USB无线耳
机，所述USB接口配置为连接所述USB有线耳机或者所述USB无线耳机，所述USB无线耳机包括适配器，所述USB接口配置为连接所述适配器，所述USB无线耳机与所述适配器通讯连接。
[0015]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述微处理器包括MCU处理芯片，所述MCU处理芯片具有I2S0脚、I2S1脚和I2C脚，所述数字信号处理器包括数字信号处理芯片，所述I2S0脚、所述I2S1脚和所述I2C脚均与所述数字信号处理芯片电连接，所述数字信号处理芯片包括所述上行信号处理模块和所述下行信号处理模块。
[0016]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述I2S0脚和所述I2S1脚均与所述数字信号处理芯片双向连接。
[0017]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述MCU处理芯片包括I2S2脚，所述无线收发器包括MCU单元，所述音频编解码器包括音频编解码芯片，所述I2S2脚与所述音频编解码芯片或者所述MCU单元电连接。
[0018]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述音频编解码器芯片具有L
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OUT脚、R
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OUT脚和MIC
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IN脚，所述TRS型端子耳机包括左扬声器、右扬声器和麦克风，当所述TRS型端子耳机与所述TRS型端子接口连接后，所述左扬声器能够与所述L
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OUT脚电连接，所述右扬声器能够与所述R
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OUT脚电连接，所述麦克风能够与所述MIC
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IN脚电连接。
[0019]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述音频设备用降噪装置包括降噪麦克风，所述降噪麦克风与所述数字信号处理芯片电连接，所述数字信号处理芯片能够对所述降噪麦克风拾取的外界环境的语音进行降噪处理。
[0020]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述音频设备用降噪装置包括显示模块，所述显示模块与所述MCU处理芯片电连接，所述显示模块能够指示当前使用路径，所述音频设备用降噪装置设有不同降噪级别，所述显示模块包括滑动开关，通过操作所述滑动开关以实现不同降噪级别的选择。
[0021]本申请中，所述数字信号处理器包括上行信号处理模块和下行信号处理模块，所述上行信号处理模块对所述音频设备的上行信号进行降噪处理，即对自身方的麦克风产生语音信号进行降噪处理，减少噪声干扰，优化传输到对方端的语音的品质；所述下行信号处理模块对所述上位机的下行信号进行降噪处理，即对自身方的扬声器产生语音信号进行降噪处理，减少噪声干扰，优化自身方听到的语音的品质，从而实现双向降噪。
附图说明
[0022]图1是本专利技术第一种实施方式的原理框图；
[0023]图2是本专利技术第二种实施方式的原理框图；
[0024]图3是本专利技术第一种实施方式的电路连接图；
[0025]图4是本专利技术第二种实施方式的电路连接图。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图详细地对本专利技术示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本专利技术的
权利要求书中所记载的、与本专利技术的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
[0027]在本专利技术中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本专利技术的保护范围。在本专利技术的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0028]应当理解，本专利技术的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本专利技术中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本专利技术中如果出现“若干”，其含义是指两个以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音频设备用降噪装置，其特征在于，其包括：微处理器(1)；数字信号处理器(2)，所述数字信号处理器(2)与所述微处理器(1)电连接，所述数字信号处理器(2)包括上行信号处理模块(21)和下行信号处理模块(22)；上位机接口(3)，所述上位机接口(3)配置为连接上位机(101)，所述上位机接口(3)与所述微处理器(1)电连接；音频连接端，所述音频连接端配置为连接音频设备，所述音频连接端与所述微处理器(1)电连接，所述上行信号处理模块(21)用于对所述音频设备的上行信号进行降噪处理，所述下行信号处理模块(22)用于对所述上位机(101)的下行信号进行降噪处理。2.如权利要求1所述的音频设备用降噪装置，其特征在于：所述音频连接端包括第一音频连接端(4)，所述音频设备包括TRS型端子耳机(102)和蓝牙耳机，所述第一音频连接端(4)配置为连接所述TRS型端子耳机(102)和所述蓝牙耳机中的一者；当所述第一音频连接端(4)配置为连接所述TRS型端子耳机(102)时，所述音频设备用降噪装置包括音频编解码器(5)，所述第一音频连接端(4)为能够与所述TRS型端子耳机(102)的TRS型端子插头连接的TRS型端子接口，所述TRS型端子插头与所述TRS型端子接口连接，使所述TRS型端子耳机(102)与所述音频编解码器(5)电连接，所述音频编解码器(5)与所述微处理器(1)电连接；当所述第一音频连接端(4)配置为连接所述蓝牙耳机时，所述音频设备用降噪装置包括无线收发器(6)，所述无线收发器(6)为所述第一音频连接端(4)，所述蓝牙耳机与所述无线收发器(6)通讯连接，所述无线收发器(6)与所述微处理器(1)电连接。3.如权利要求1所述的音频设备用降噪装置，其特征在于：所述音频连接端包括第二音频连接端(4`)，所述第二音频连接端(4`)为USB接口，所述音频设备包括USB耳机，所述USB接口配置为连接所述USB耳机。4.如权利要求3所述的音频设备用降噪装置，其特征在于：所述USB耳机包括USB有线耳机和USB无线耳机，所述USB接口配置为连接所述USB有线耳机或者所述USB无线耳机，所述USB无线耳机包括适配器，所述USB接口配置为连接所述适配器，所述USB无线耳机与所述适配器通讯连接。5.如权利要求2所述的音频设备用降噪装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王惠钰，陈季良，徐宗葆，简荣斌，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：