一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板，包括上盖板和下盖板，上盖板内部开设有喷胶孔，喷胶孔内壁一侧安装有保护挡板，且保护挡板设置在塑封产品的MEMS芯片区域上方，塑封产品的ASIC芯片上侧设有喷胶头，喷胶孔和保护挡板呈矩形阵列分部设有多组，上盖板四拐角开设有安装孔，且安装孔两侧开设有定位孔，本实用新型专利技术通过上盖板内部的喷胶孔内壁一侧设有的保护挡板，保护挡板设置在塑封产品的MEMS芯片区域上方，使得能够在MEMS芯片正上方区域形成保护罩，阻挡胶水散点落到到MEMS芯片区域，而且不影响正常芯片表面进行胶水涂覆处理，有利于提高芯片涂胶的良品率。有利于提高芯片涂胶的良品率。有利于提高芯片涂胶的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板


[0001]本技术涉及MEMS芯片涂胶防护
，具体是一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板。

技术介绍

[0002]微机电系统即MEMS，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS芯片加工过程中需要对其表面进行胶水涂覆，而且MEMS芯片产品存在ASIC芯片区域和MEMS芯片区域，在对ASIC芯片区域涂胶时，易将散点胶水喷涂在MEMS芯片区域上，从对MEMS芯片造成一定的损伤。
[0003]现有技术中申请号为201610070994.3的具有多功能盖板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板，包括上盖板(1)和下盖板(3)，其特征在于：所述上盖板(1)内部开设有喷胶孔(10)，所述喷胶孔(10)内壁一侧安装有保护挡板(7)，且保护挡板(7)设置在塑封产品(5)的MEMS芯片(6)区域上方，所述喷胶孔(10)和保护挡板(7)呈矩形阵列分部设有多组。2.根据权利要求1所述的一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板，其特征在于：所述上盖板(1)四拐角开设有安装孔(9)，且安装孔(9)两侧开设有定位孔。3.根据权利要求1所述的一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板，其特征在于：所述上盖板(1)和下盖板(3)之间设有垫板(2)，且垫板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雷杰，赵冬冬，程若生，
申请(专利权)人：苏州纳希微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：