MEMS封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于封装技术领域，公开了MEMS封装结构。该MEMS封装结构包括PCB板、第一壳体和第二壳体；MEMS设于PCB板上，第一壳体罩设于PCB板设有MEMS的一侧，第一壳体与PCB板之间形成第一腔体；第二壳体设于第一壳体内，且与第一壳体间隔设置，第二壳体与PCB板连接形成第二腔体，第二壳体由带状件弯折成型，第二壳体设有两个相对设置的开口结构，通过开口结构使第二腔体与第一腔体连通，以增大MEMS的背腔空间。本实用新型专利技术提供的MEMS封装结构，在提高电磁屏蔽效果的同时，能避免MEMS背腔空间的减小，并且能够降低加工难度，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
MEMS封装结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及MEMS封装结构。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
[0003]在科技的高速发展下，电子产品器件的使用频率不断提高，电子器件的体积逐渐向小型化发展，电子器件以及产品之间的信号干扰也越来越强，受到信号干扰的影响，导致MEMS的工作性能降低。
[0004]现有技术中，一般通过在PCB板上盖设一个金属壳盖以进行封装，通过金属壳盖实现对部分电磁信号干扰的屏蔽，具有一定的电磁屏蔽的效果。然而，目前的单层封装方式屏蔽外来干扰信号的能力有限，而双层封装方式会减小MEMS的背腔空间，进而影响MEMS的信噪比，降低产品性能；同时，用于封装MEMS的金属壳体不易加工，不利于降低加工成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MEMS封装结构，其特征在于，包括：PCB板(1)，所述MEMS(11)设于所述PCB板(1)上；第一壳体(2)，所述第一壳体(2)罩设于所述PCB板(1)设有所述MEMS(11)的一侧，所述第一壳体(2)与所述PCB板(1)之间形成第一腔体(21)；第二壳体(3)，所述第二壳体(3)设于所述第一壳体(2)内，且与所述第一壳体(2)间隔设置，所述第二壳体(3)与所述PCB板(1)连接形成第二腔体(31)，所述第二壳体(3)由带状件弯折成型，所述第二壳体(3)设有两个相对设置的开口结构，通过所述开口结构使所述第二腔体(31)与所述第一腔体(21)连通，以增大所述MEMS(11)的背腔空间。2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述第二壳体(3)包括两个侧板(32)和顶板(33)，两个所述侧板(32)相对设置，所述顶板(33)的两端分别连接两个所述侧板(32)。3.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述侧板(32)的长度小于所述第一壳体(2)的长度，以使所述第二壳体(3)能间隔套设于所述第一腔体(21)中。4.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，张金姣，王志宏，
申请(专利权)人：华景传感科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：