MEMS封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于封装技术领域，公开了MEMS封装结构。该MEMS封装结构包括PCB板、第一壳体和第二壳体；MEMS设于PCB板上，第一壳体罩设于PCB板设有MEMS的一侧，第一壳体与PCB板之间形成第一腔体；第二壳体设于第一壳体内，且与第一壳体间隔设置，第二壳体与PCB板连接形成第二腔体，第二壳体由带状件弯折成型，第二壳体设有两个相对设置的开口结构，通过开口结构使第二腔体与第一腔体连通，以增大MEMS的背腔空间。本实用新型专利技术提供的MEMS封装结构，在提高电磁屏蔽效果的同时，能避免MEMS背腔空间的减小，并且能够降低加工难度，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
MEMS封装结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及MEMS封装结构。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
[0003]在科技的高速发展下，电子产品器件的使用频率不断提高，电子器件的体积逐渐向小型化发展，电子器件以及产品之间的信号干扰也越来越强，受到信号干扰的影响，导致MEMS的工作性能降低。
[0004]现有技术中，一般通过在PCB板上盖设一个金属壳盖以进行封装，通过金属壳盖实现对部分电磁信号干扰的屏蔽，具有一定的电磁屏蔽的效果。然而，目前的单层封装方式屏蔽外来干扰信号的能力有限，而双层封装方式会减小MEMS的背腔空间，进而影响MEMS的信噪比，降低产品性能；同时，用于封装MEMS的金属壳体不易加工，不利于降低加工成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供MEMS封装结构，在提高电磁屏蔽效果的同时，能避免MEMS背腔空间的减小，并且能够降低加工难度，降低成本。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]MEMS封装结构，包括：
[0008]PCB板，所述MEMS设于所述PCB板上；
[0009]第一壳体，所述第一壳体罩设于所述PCB板设有所述MEMS的一侧，所述第一壳体与所述PCB板之间形成第一腔体；
[0010]第二壳体，所述第二壳体设于所述第一壳体内，且与所述第一壳体间隔设置，所述第二壳体与所述PCB板连接形成第二腔体，所述第二壳体由带状件弯折成型，所述第二壳体设有两个相对设置的开口结构，通过所述开口结构使所述第二腔体与所述第一腔体连通，以增大所述MEMS的背腔空间。
[0011]可选地，所述第二壳体包括两个侧板和顶板，两个所述侧板相对设置，所述顶板的两端分别连接两个所述侧板。
[0012]可选地，所述侧板的长度小于所述第一壳体的长度，以使所述第二壳体能间隔套设于所述第一腔体中。
[0013]可选地，所述侧板沿所述PCB板的长度或宽度方向设置。
[0014]可选地，所述第一壳体与所述第二壳体靠近所述PCB板的端部均设有弯折部，所述第一壳体与所述第二壳体均通过所述弯折部与所述PCB板连接。
[0015]可选地，所述弯折部通过焊接或粘接连接于所述PCB板上。
[0016]可选地，所述第一壳体为一体成型。
[0017]可选地，所述第一壳体与所述第二壳体均由金属材料制成。
[0018]可选地，所述第一壳体与所述第二壳体均设有圆角过渡结构。
[0019]可选地，所述PCB板上还设有ASIC，所述ASIC与所述MEMS和所述PCB板均电连接。
[0020]有益效果：
[0021]本技术提供的MEMS封装结构，通过第一壳体罩设于PCB板设有MEMS的一侧，以能够为MEMS提供电磁屏蔽；通过在第一壳体内设置第二壳体，由于第二壳体与第一壳体间隔设置，并且第二壳体与PCB板连接，使第二壳体也能起到电磁屏蔽作用，从而通过第一壳体和第二壳体的共同作用提高电磁屏蔽效果；同时，在第二壳体上设置两个相对的开口结构，使第二腔体与第一腔体连通，从而使MEMS的背腔空间不会由于第二壳体的设置而减小，进而避免了由于MEMS背腔空间减小而导致信噪比下降的问题；并且由于设置开口结构，使第二壳体能由带状件弯折成型，成型方式简单，加工难度低，能够降低对第二壳体的加工成本。本技术提供的MEMS封装结构能在提高电磁屏蔽效果的同时，避免使MEMS的背腔空间减小，并且能够降低加工难度，降低成本。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例一提供的MEMS封装结构的正面示意图；
[0023]图2是本技术实施例一提供的MEMS封装结构侧面的内部示意图；
[0024]图3是本技术实施例二提供的MEMS封装结构的正面示意图；
[0025]图4是本技术实施例二提供的MEMS封装结构侧面的内部示意图。
[0026]图中：
[0027]1、PCB板；11、MEMS；12、ASIC；13、导线；
[0028]2、第一壳体；21、第一腔体；
[0029]3、第二壳体；31、第二腔体；32、侧板；33、顶板；
[0030]4、弯折部；5、圆角过渡结构。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅
表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0035]实施例一
[0036]如图1
‑
图2所示，本实施例提供的MEMS封装结构(以下简称为“结构”)，包括PCB板(即印制电路板)1、第一壳体2和第二壳体3。MEMS11设于PCB板1上；第一壳体2罩设于PCB板1设有MEMS11的一侧，第一壳体2与PCB板1之间形成第一腔体21；第二壳体3设于第一壳体2内，且与第一壳体2间隔设置，第二壳体3与PCB板1连接形成第二腔体31，第二壳体3由带状件弯折成型，第二壳体3设有两个相对设置的开口结构，通过开口结构使第二腔体31与第一腔体21连通，以增大MEMS11的背腔空间。
[0037]该结构通过第一壳体2罩设于PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MEMS封装结构，其特征在于，包括：PCB板(1)，所述MEMS(11)设于所述PCB板(1)上；第一壳体(2)，所述第一壳体(2)罩设于所述PCB板(1)设有所述MEMS(11)的一侧，所述第一壳体(2)与所述PCB板(1)之间形成第一腔体(21)；第二壳体(3)，所述第二壳体(3)设于所述第一壳体(2)内，且与所述第一壳体(2)间隔设置，所述第二壳体(3)与所述PCB板(1)连接形成第二腔体(31)，所述第二壳体(3)由带状件弯折成型，所述第二壳体(3)设有两个相对设置的开口结构，通过所述开口结构使所述第二腔体(31)与所述第一腔体(21)连通，以增大所述MEMS(11)的背腔空间。2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述第二壳体(3)包括两个侧板(32)和顶板(33)，两个所述侧板(32)相对设置，所述顶板(33)的两端分别连接两个所述侧板(32)。3.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述侧板(32)的长度小于所述第一壳体(2)的长度，以使所述第二壳体(3)能间隔套设于所述第一腔体(21)中。4.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，张金姣，王志宏，
申请(专利权)人：华景传感科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：