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本实用新型属于封装技术领域，公开了MEMS封装结构。该MEMS封装结构包括PCB板、第一壳体和第二壳体；MEMS设于PCB板上，第一壳体罩设于PCB板设有MEMS的一侧，第一壳体与PCB板之间形成第一腔体；第二壳体设于第一壳体内，且与第一壳...
该专利属于华景传感科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华景传感科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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