一种温度压力复合传感器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，具体公开了一种温度压力复合传感器及其制作方法，该温度压力复合传感器包括安装板、壳体、PCB板、压力感应组件和温度感应组件；安装板设于壳体内，PCB板设于安装板上；压力感应组件包括支撑外壳、膜片和压力芯片，支撑外壳的两端分别连接PCB板和膜片；PCB板、支撑外壳和膜片围设以形成第三空间，第三空间填充有压力传导介质；压力芯片设于PCB板上，且位于第三空间内；温度感应组件的一端连接于PCB板。本发明专利技术该压力感应组件的压力感应区域大且无死角，不会产生杂质淤积，对待测介质的清洁度不敏感，同时，将压力芯片直接设置在PCB板上，省去了引线，利于温度压力复合传感器的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种温度压力复合传感器及其制作方法。

技术介绍

1、传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。其中，空调电子膨胀阀温度压力传感器是将温度检测和压力检测集成为一体的装置，目的是为了监测空调运行过程中冷媒的实时状态以帮助处理器决定压缩机的工作状态来提高效率，降低功耗。

2、现有技术中的温度压力传感器将压力芯片和温度芯片设置在同一基座的容纳腔内，并在容纳腔内充油，以对压力芯片和温度芯片进行保护，同时通过所填充的油将压力和温度信号分别传递至压力芯片和温度芯片上。但该温度压力传感器中，压力芯片和温度芯片均位于基座的容纳腔内，且均需要使用引线穿过基座以连接基座外部的电路板，因此基座、温度芯片、压力芯片及电路板整体占用空间较大，不利于温度压力传感器的小型化，同时引线与基座之间密封困难，容纳腔内所填充的油易从引线与基座之间的缝隙渗漏。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度压力复合传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述压力感应组件(4)还包括封堵件(45)，所述支撑外壳(41)开设有输入通道(411)，所述输入通道(411)连通于所述第三空间(44)，所述封堵件(45)密封焊接于所述输入通道(411)远离所述第三空间(44)的一端。

3.根据权利要求2所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述PCB板(3)开设有避让通道(31)，所述避让通道(31)连通于所述输入通道(411)，所述避让通道(31)用于避让所述封堵件(45)。

4.根据权利要求1所述的温度压力...

【技术特征摘要】

1.一种温度压力复合传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述压力感应组件(4)还包括封堵件(45)，所述支撑外壳(41)开设有输入通道(411)，所述输入通道(411)连通于所述第三空间(44)，所述封堵件(45)密封焊接于所述输入通道(411)远离所述第三空间(44)的一端。

3.根据权利要求2所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述pcb板(3)开设有避让通道(31)，所述避让通道(31)连通于所述输入通道(411)，所述避让通道(31)用于避让所述封堵件(45)。

4.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述压力感应组件(4)还包括压环(46)，所述膜片(42)密封焊接于所述支撑外壳(41)与所述压环(46)之间。

5.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述温度感应组件(5)包括连接基座(51)、延长引线(52)和温度感应探头(53)，所述连接基座(51)穿过所述安装板(1)后连接于所述pcb板(3)；所述延长引线(52)的两端分别连接所述连接基座(51)和所述温度感应探头(53)，用于调整所述温度感应探头(53...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，王鑫，
申请(专利权)人：华景传感科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：