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本发明涉及传感器技术领域，具体公开了一种温度压力复合传感器及其制作方法，该温度压力复合传感器包括安装板、壳体、PCB板、压力感应组件和温度感应组件；安装板设于壳体内，PCB板设于安装板上；压力感应组件包括支撑外壳、膜片和压力芯片，支撑外壳的...
该专利属于华景传感科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华景传感科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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