一种晶片密封用真空压封机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片密封用真空压封机，包括真空外壳和托盘，所述托盘的内部设置有轨道，所述轨道的顶部滑动连接有料盘，所述托盘的右部设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的活动端固定连接有第一推板，所述托盘的前部设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的活动端固定连接有第二推板，所述托盘的后部设置有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的活动端固定连接有第三推板，所述托盘的左后方设置有压封部位。本实用新型专利技术，通过设置托盘，在托盘内设置轨道，轨道上安装料盘，料盘在第一伸缩杆、第二伸缩杆和第三伸缩杆的作用下，从轨道到达进料通道，然后到达压封部位，无需一次一换，大大提高了工作效率。了工作效率。了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片密封用真空压封机


[0001]本技术涉及电子配件
，尤其涉及一种晶片密封用真空压封机。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成，根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。
[0003]申请人在申请本专利技术时，经过检索，发现中国专利公开了一种石英晶体谐振器封焊机，其申请号为“202010728377.4”，该专利包括安装板，安装板的上方设置有活动板，活动板中间位置处的上侧设置有基座，固定板前侧的上壁固定有气缸，气缸的动力输出端的下方设置有弹簧，安装板上壁的左右两侧对称固定有电动推杆，本专利技术通过在活动板和气缸的作用下分别对对应的基座和密封盖进行定位，且通过降低活动板的高度再吹动成型的石英晶体谐振器，解决了现有技术中的封焊装置对基座以及密封盖的定位效果较差，容易导致在封焊时基座以及密封盖发生偏移，造成报废率增加，且现有技术中基座由于封焊温度过高容易产生形变而无法顺利将石英晶体谐振器取下，给石英晶体谐振器的生产带来了麻烦的问题，但是该装置没工作一次就需要再次更换一次基座，工作效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶片密封用真空压封机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶片密封用真空压封机，包括真空外壳和托盘，所述真空外壳的内部设置有压封机本体，所述压封机本体的内部设置有定位孔，所述托盘的底部设置有定位块，且定位块与定位孔对应，所述托盘的内部设置有轨道，所述轨道的顶部滑动连接有料盘，所述托盘的右部设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的活动端固定连接有第一推板，所述托盘的前部设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的活动端固定连接有第二推板，所述托盘的后部设置有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的活动端固定连接有第三推板，所述托盘的左后方设置有压封部位。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述料盘的底部设置有滑槽，所述滑槽包覆在轨道的外表面。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述压封部位的中部设置有第二通孔，所述第二通孔的底部设置有气管，所述料盘的中部设置有第一通孔，且第一通孔和第二通孔配合。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述压封部位的左侧转动连接有第一挡板，所述压封部位的左侧转动连接有第二挡板，且第二挡板设置在第一挡板的后侧。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述第一挡板的左侧设置有第一弹片，且第一弹片的前侧固定连接在托盘的外表面。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述第二挡板的左侧设置有第二弹片，所述第二弹片的后部固定连接有凸块，且第二凸块固定连接在托盘的后部。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述托盘的内部设置有进料通道，且进料通道设置在轨道的左侧，所述第二推板设置在进料通道的内部。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]1、与现有技术相比，该一种晶片密封用真空压封机，通过设置托盘，在托盘内设置轨道，轨道上安装料盘，料盘在第一伸缩杆、第二伸缩杆和第三伸缩杆的作用下，从轨道到达进料通道，然后到达压封部位，无需一次一换，大大提高了工作效率。
[0020]2、与现有技术相比，该一种晶片密封用真空压封机，通过在料盘内设置第一通孔，在压封部位设置第二通孔，第二通孔底部设置气管，气管可以连接到气泵，在料盘到达压封部位时，第一通孔和第二通孔对接，气泵可以通过气管、第二通孔和第一通孔将料盘内的晶体谐振器吸附，避免晶体谐振器在压封过程中跑偏。
[0021]3、与现有技术相比，该一种晶片密封用真空压封机，通过在压封部位的左侧设置第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板的左侧分别设置第一弹片和第二弹片，第三伸缩杆工作可以将料盘送出压封部位，提高了工作效率。
附图说明
[0022]图1为本技术提出的一种晶片密封用真空压封机的立体图；
[0023]图2为本技术提出的一种晶片密封用真空压封机的托盘示意图；
[0024]图3为本技术提出的一种晶片密封用真空压封机的托盘俯视图；
[0025]图4为本技术提出的一种晶片密封用真空压封机的料盘示意图；
[0026]图5位图3中A处放大图。
[0027]图例说明：
[0028]1、真空外壳；2、压封机本体；3、定位孔；4、定位块；5、托盘；6、气管；7、轨道；8、料盘；9、第一通孔；10、第一伸缩杆；11、第一推板；12、第二伸缩杆；13、第二推板；14、第三伸缩杆；15、第三推板；16、进料通道；17、滑槽；18、压封部位；19、第二通孔；20、第一挡板；21、第一弹片；22、第二挡板；23、第二弹片；24、凸块。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]参照图1
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5，本技术提供的一种晶片密封用真空压封机：包括真空外壳1和托盘5，真空外壳1的内部设置有压封机本体2，压封机本体2的内部设置有定位孔3，托盘5的底部设置有定位块4，且定位块4与定位孔3对应，托盘5的内部设置有轨道7，轨道7的顶部滑动连接有料盘8，轨道7设置有四排，轨道7上可以设置多个料盘8，料盘8的底部设置有滑槽17，滑槽17包覆在轨道7的外表面，托盘5的右部设置有第一伸缩杆10，第一伸缩杆10的活动端固定连接有第一推板11，第一推板11设置在轨道7的右侧，并紧贴料盘8，托盘5的前部设置有第二伸缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片密封用真空压封机，包括真空外壳（1）和托盘（5），其特征在于：所述真空外壳（1）的内部设置有压封机本体（2），所述压封机本体（2）的内部设置有定位孔（3），所述托盘（5）的底部设置有定位块（4），且定位块（4）与定位孔（3）对应，所述托盘（5）的内部设置有轨道（7），所述轨道（7）的顶部滑动连接有料盘（8），所述托盘（5）的右部设置有第一伸缩杆（10），所述第一伸缩杆（10）的活动端固定连接有第一推板（11），所述托盘（5）的前部设置有第二伸缩杆（12），所述第二伸缩杆（12）的活动端固定连接有第二推板（13），所述托盘（5）的后部设置有第三伸缩杆（14），所述第三伸缩杆（14）的活动端固定连接有第三推板（15），所述托盘（5）的左后方设置有压封部位（18）。2.根据权利要求1所述的一种晶片密封用真空压封机，其特征在于：所述料盘（8）的底部设置有滑槽（17），所述滑槽（17）包覆在轨道（7）的外表面。3.根据权利要求1所述的一种晶片密封用真空压封机，其特征在于：所述压封部位（18）的中部设置有第二通孔（19...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川汇锦升电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：