振动器件以及振动器件的制造方法技术

振动器件以及振动器件的制造方法。提高了电路元件与振动元件的接合可靠性。振动器件包括：基座，其具有处于正反关系的第1面和第2面；电路元件，其位于基座的第1面侧，具有第1面侧的第3面和与第3面处于正反关系的第4面；振动元件，其位于电路元件的第4面侧；第1接合部件，其接合基座和电路元件；第2接合部件，其接合电路元件和振动元件；以及盖，其以在与基座之间形成收纳电路元件及振动元件的腔室的方式与基座接合，在俯视电路元件时，第2接合部件的至少一部分与第1接合部件重叠。少一部分与第1接合部件重叠。少一部分与第1接合部件重叠。

【技术实现步骤摘要】
振动器件以及振动器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及振动器件以及振动器件的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种压电振荡器，其包括压电振动片、IC芯片、保持压电振动片和IC芯片的基座、与基座接合而密封压电振动片和IC芯片的盖，其中，形成在基座的电极焊盘和形成在IC芯片的一个主面上的第1连接端子通过金属凸块进行接合，形成在IC芯片的另一个主面上的第2连接端子和压电振动片的连接电极通过金属凸块进行接合，第1连接端子和第2连接端子形成在IC芯片的互不重叠的位置。即，在专利文献1中，基座与IC芯片的接合部和IC芯片与压电振动片的接合部形成在俯视时互不重叠的位置。换言之，在俯视时与IC芯片和压电振动片的接合部重叠的位置，在基座和IC芯片之间形成有空隙。
[0003]专利文献1：日本特开2012
‑
134792号公报
[0004]近年来，要求压电振荡器进一步小型化和薄型化，与此相伴，收纳在压电振荡器中的IC芯片也正在薄型化。但是，在专利文献1公开的压电振荡器中，基座与IC芯片的接合部和IC芯片与压电振动片的接合部形成在俯视时不重叠的位置，所以，在将压电振动片接合于IC芯片时，如果IC芯片与压电振动片的接合部被按压，则由于该按压力，IC芯片向基座侧挠曲。由于IC芯片向基座侧挠曲，无法有效地按压IC芯片与压电振动片的接合部，因此，存在IC芯片与压电振动片的接合可靠性降低的问题。

技术实现思路

[0005]振动器件具有：基座，其具有处于正反关系的第1面和第2面；电路元件，其位于所述基座的所述第1面侧，具有所述第1面侧的第3面和与所述第3面处于正反关系的第4面；振动元件，其位于所述电路元件的所述第4面侧；第1接合部件，其配置在所述基座与所述电路元件之间，接合所述基座和所述电路元件；第2接合部件，其配置在所述电路元件与所述振动元件之间，接合所述电路元件和所述振动元件；以及盖，其以在与所述基座之间形成收纳所述电路元件及所述振动元件的腔室的方式与所述基座接合，在俯视所述电路元件时，所述第2接合部件的至少一部分与所述第1接合部件重叠。
[0006]在振动器件的制造方法中，该振动器件具有基座、电路元件、振动元件以及以在与所述基座之间形成收纳所述电路元件及所述振动元件的腔室的方式与所述基座接合的盖，其中，所述制造方法包括如下的工序：准备具有处于正反关系的第1面和第2面的所述基座；在所述基座的所述第1面配置第1接合部件；在所述第1面侧配置所述电路元件，所述电路元件具有位于所述第1面侧的第3面和与所述第3面处于正反关系的第4面；通过所述第1接合部件将所述电路元件与所述基座接合；在所述电路元件的所述第4面配置第2接合部件；将所述振动元件配置于所述电路元件的所述第4面侧；通过所述第2接合部件将所述振动元件与所述电路元件接合；以及通过将所述盖与所述基座接合，形成收纳所述电路元件及所述振动元件的所述腔室，在俯视所述电路元件时，所述第2接合部件的至少一部分与所述第1
接合部件重叠。
[0007]在振动器件的制造方法中，该振动器件具有基座、电路元件、振动元件以及以在与所述基座之间形成收纳所述电路元件及所述振动元件的腔室的方式与所述基座接合的盖，其中，所述制造方法包括如下的工序：准备具有处于正反关系的第1面和第2面的所述基座；在所述基座的所述第1面配置第1接合部件；在所述第1面侧配置所述电路元件，所述电路元件具有位于所述第1面侧的第3面和与所述第3面处于正反关系的第4面；通过所述第1接合部件将所述电路元件与所述基座接合；将第2接合部件配置于所述振动元件；将所述振动元件配置于所述电路元件的所述第4面侧；通过所述第2接合部件将所述振动元件与所述电路元件接合；以及通过将所述盖与所述基座接合，形成收纳所述电路元件及所述振动元件的所述腔室，在俯视所述电路元件时，所述第2接合部件的至少一部分与所述第1接合部件重叠。
附图说明
[0008]图1是实施方式1的振动器件的剖视图。
[0009]图2是实施方式1的振动器件的俯视图。
[0010]图3是图2的A
‑
A线剖视图。
[0011]图4是图2所示的基座的俯视图。
[0012]图5是图2所示的电路元件及基座的俯视图。
[0013]图6是示出实施方式1的振动器件的制造工序的图。
[0014]图7是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0015]图8是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0016]图9是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0017]图10是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0018]图11是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0019]图12是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0020]图13是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0021]图14是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0022]图15是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0023]图16是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0024]图17是实施方式2的振动器件的俯视图。
[0025]图18是图17的B
‑
B线剖视图。
[0026]图19是图17所示的电路元件及基座的俯视图。
[0027]图20是示出实施方式3的振动器件的制造工序的图。
[0028]图21是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0029]图22是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0030]图23是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0031]图24是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。
[0032]标号说明
[0033]1、1a振动器件；2基座；2A第1面；2B第2面；3电路元件；3A第3面；3B第4面；4振动元
件；5盖；6腔室；31元件基板；32电路部；41振动基板；51凹部；B11、B12、B13、B14第1接合部件；B21、B22第2接合部件；S1基座准备工序；S2、S2b电路元件准备工序；S3、S3b振动元件准备工序；S4盖准备工序；S5第1接合部件配置工序；S6、S6b第2接合部件配置工序；S7电路元件配置工序；S8电路元件接合工序；S9振动元件配置工序；S10振动元件接合工序；S11盖接合工序；S12单片化工序。
具体实施方式
[0034]接下来，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0035]为了便于说明，在除了图6以及图20的各图中，作为相互正交的3个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。将沿着X轴的方向称为“X方向”，将沿着Y轴的方向称为“Y方向”，将沿着Z轴的方向称为“Z方向”。另外，也将各轴方向的箭头前端侧称为“正侧”，将箭头基端侧称为“负侧”。例如，Y方向是指Y方向正侧和Y方向负侧这两个方向。另外，也将Z方向正侧称为“上”，将Z方向负侧称为“下”。另外，也将从Z方向的俯视简称为“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动器件，其具有：基座，其具有处于正反关系的第1面和第2面；电路元件，其位于所述基座的所述第1面侧，具有所述第1面侧的第3面和与所述第3面处于正反关系的第4面；振动元件，其位于所述电路元件的所述第4面侧；第1接合部件，其配置在所述基座与所述电路元件之间，接合所述基座和所述电路元件；第2接合部件，其配置在所述电路元件与所述振动元件之间，接合所述电路元件和所述振动元件；以及盖，其以在与所述基座之间形成收纳所述电路元件及所述振动元件的腔室的方式与所述基座接合，在俯视所述电路元件时，所述第2接合部件的至少一部分与所述第1接合部件重叠。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，所述基座在所述第1面具有基座电极，所述电路元件在所述第3面具有第1元件电极，在所述第4面具有第2元件电极，所述振动元件具有连接电极，所述第1接合部件是将所述基座电极与所述第1元件电极电连接的第1金属凸块，所述第2接合部件是将所述第2元件电极与所述连接电极电连接的第2金属凸块。3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，所述电路元件具备将所述第1元件电极与形成在所述第4面侧的电路部电连接的元件贯通电极，在所述俯视时，所述第2金属凸块的至少一部分与所述元件贯通电极重叠。4.根据权利要求2或3所述的振动器件，其中，所述基座在所述第2面具备外部电极，并且所述基座具备将所述外部电极与所述基座电极电连接的基座贯通电极，在所述俯视时，所述第1金属凸块不与所述基座贯通电极重叠。5.一种振动器件的制造方法，该振动器件具有基座、电路元件、振动元件以及以在与所述基座之间形成收纳所述电路元件及所述振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：水垣浩一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：