【技术实现步骤摘要】
晶体谐振器和晶体振荡器
[0001]本专利技术涉及电子器件
,尤其涉及一种晶体谐振器和晶体振荡器。
技术介绍
[0002]传统的石英晶体谐振器都是在石英晶片表面制备电极,将完成双面电极制备的石英晶片装配在陶瓷基座或者金属基座内进行封装。
[0003]传统的石英晶体谐振器,由于电极直接制备在石英晶片表面,电极在石英晶片表面形成质量负载,谐振器在工作时能量损耗增加,产品Q值会降低,老化特性较差。因为质量负载的存在,导致高基频产品无法检测到频率信号或者测试结果存在多个寄生频率,这就妨碍整个模块走上高基频,高Q值的道路,而且高频晶振的频率越高,以上问题就越明显。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种晶体谐振器和晶体振荡器,用以解决现有技术中电极直接制备在石英晶片表面,在石英晶片表面形成质量负载的缺陷,实现电极通过空间电场激励石英晶片的效果。
[0005]本专利技术提供一种晶体谐振器,包括:石英晶片;电极组件,设置在所述石英晶片的两侧,所述电极组件用于为所述石英晶片的工作部提供空间电场,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器,其特征在于,包括:石英晶片;电极组件,设置在所述石英晶片的两侧,所述电极组件用于为所述石英晶片的工作部提供空间电场,所述电极组件包括设置在所述石英晶片顶部的第一电极组件,所述第一电极组件的底部与所述石英晶片的工作部之间设置有间隙。2.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述电极组件还包括第二电极组件,所述第一电极组件和所述第二电极组件与所述石英晶片的工作部对应的部分用于为所述工作部提供所述空间电场。3.根据权利要求2所述的晶体谐振器,其特征在于,所述石英晶片的两侧设置有沿所述石英晶片的厚度方向延伸的凹坑,两侧的所述凹坑沿所述石英晶片的厚度方向的投影相互重合,位于两个所述凹坑之间的部分为所述工作部,位于所述工作部外侧的部分为承载部。4.根据权利要求3所述的晶体谐振器,其特征在于,所述第一电极组件和所述第二电极组件均包括支撑部和凸起部,所述支撑部与所述承载部连接,所述凸起部设置在所述支撑部与所述工作部对应的位置且向所述凹坑内延伸,所述凸起部远离所述支撑部的一侧与所述凹坑之间设置有间隙。5.根据权利要求4所述的晶体谐振器,其特征在于,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵黎明,张琳琳,裴志强,谷华峰,王天宇,郄立伟,王颖,尚帅,李永增,
申请(专利权)人:北京晨晶电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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