驱动芯片可分离安装的半导体模块和半导体组件制造技术

本发明专利技术涉及一种驱动芯片可分离安装的半导体模块和半导体组件，包括模块本体和驱动安装槽，其中模块本体包括模块电路基板组件和包覆模块电路基板组件的模块密封层，驱动安装槽设置在模块密封层相对模块本体的背面的密封面的一侧，以容纳安装外接的驱动芯片，驱动安装槽的底部部分的露出模块电路基板组件的表面，且模块电路基板组件的表面的露出部分设置有信号连接接口，以与驱动芯片电连接。相对现有技术中将驱动芯片内置于半导体模块的密封层内，本发明专利技术的半导体模块采样可分离的驱动芯片安装结构，从而可以有效的减少电路基板的面积，以此实现半导体模块小型化的结构，有利于适应现在应用过程中的控制器小型化需求。适应现在应用过程中的控制器小型化需求。适应现在应用过程中的控制器小型化需求。

【技术实现步骤摘要】
驱动芯片可分离安装的半导体模块和半导体组件


[0001]本专利技术涉及一种驱动芯片可分离安装的半导体模块和半导体组件，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体模块是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。为提高半导体电路的散热能力，其表面的塑封采用半包封设计，背面采用裸露金属基板以进行传热的方式。半导体模块内部一般设置有功率器件和驱动功率器件工作的驱动芯片，传统的驱动芯片和功率器件设置在同一电路基板上，由于功率器件工作是发热量大，因此驱动芯片也会由于电路基板的热传导导致工作温升高，而且由于二者都设置在同一电路基板上，使得电路基板的面积相对大，能以适应目前小型化的设计需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术需要解决的技术问题解决现有的半导体模块由于内部的驱动芯片和功率器件安装在同一电路基板上带来驱动芯片发热较大且不利于整个半导体模块小型化的设计问题。
[0004]本专利技术首先提出一种驱动芯片可分离安装的半导体模块，半导体模块包括：
[0005]模块本体，模块本体包括模块电路基板组件和包覆模块电路基板组件的表面和四个侧面的模块密封层，模块电路基板组件的金属面从模块密封层露出以形成模块本体的背面，其中模块本体的一侧面设置相对侧面伸出的多个模块引脚；
[0006]驱动安装槽，设置在模块密封层相对模块本体的背面的密封面的一侧，以容纳安装外接的驱动芯片，驱动安装槽的底部部分的露出模块电路基板组件的表面，且模块电路基板组件的表面的露出部分设置有信号连接接口，以与驱动芯片电连接。
[0007]可选地，驱动安装槽底部的内侧设置凸起以形成台阶部，台阶部底面部分露出模块电路基板组件的表面。
[0008]可选地，台阶部表面的面积大于台阶部底面的面积。
[0009]可选地，台阶部表面与密封面的垂直距离与驱动芯片的厚度相同。
[0010]可选地，驱动安装槽设置在模块本体的相对模块引脚的一侧。
[0011]可选地，模块电路基板组件包括：
[0012]模块电路基板，电路基板包括散热面和安装面；
[0013]绝缘层，绝缘层设置与安装面；
[0014]电路布线层，电路布线层设置于模块密封层的表面，电路布线层的表面设置多个元件安装位；
[0015]多个电子元件，多个电子元件设置于元件安装位。
[0016]本专利技术还提出一种半导体模块组件，其特征在于，半导体模块组件包括上述的半导体模块，还包括安装在半导体模块的驱动安装槽内的驱动芯片。
[0017]可选地，驱动芯片的一侧设置多个伸出的驱动引脚，驱动引脚设置在驱动安装槽底部的台阶的底部。
[0018]可选地，驱动芯片包括驱动电路基板组件和包覆驱动电路基板组件的驱动密封层。
[0019]本专利技术的半导体模块，包括模块本体和驱动安装槽，其中模块本体包括模块电路基板组件和包覆模块电路基板组件的表面和四个侧面的模块密封层，模块电路基板组件的金属面从模块密封层露出以形成模块本体的背面，其中模块本体的一侧面设置相对侧面伸出的多个模块引脚，驱动安装槽设置在模块密封层相对模块本体的背面的密封面的一侧，以容纳安装外接的驱动芯片，驱动安装槽的底部部分的露出模块电路基板组件的表面，且模块电路基板组件的表面的露出部分设置有信号连接接口，以与驱动芯片电连接。相对现有技术中将驱动芯片内置于半导体模块的密封层内，本专利技术的半导体模块采样可分离的驱动芯片安装结构，从而可以有效的减少电路基板的面积，以此实现半导体模块小型化的结构，有利于适应现在应用过程中的控制器小型化需求。
附图说明：
[0020]图1为本专利技术实施例的半导体模块的立体图；
[0021]图2为本专利技术实施例的半导体模块组件的立体图；
[0022]图3为图2中半导体模块的X
‑
X
’
方向的剖视图；
[0023]图4为本专利技术实施例的半导体模块的背面方向的俯视图；
[0024]图5为本专利技术实施例的半导体模块组件的驱动芯片去掉驱动密封层的立体图；
[0025]图6为本专利技术实施例的半导体模块去掉模块密封层的立体图；
[0026]图7为本专利技术实施例的驱动芯片去掉驱动密封层的立体图。
[0027]附图标记：
[0028]半导体模块100，模块密封层110，密封安装槽111，模块引脚120，驱动安装槽130，台阶部131，台阶部表面1311，台阶部底面1312，模块电路基板140，散热面141，绝缘层150，电子元件160，IGBT管161，续流二极管162，键合线170，驱动芯片200，驱动电路基板210，驱动芯片核心220，驱动引脚230，驱动密封层240。
具体实施方式
[0029]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本专利技术。
[0030]本专利技术提到的半导体模块，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。
[0031]本专利技术提出一种驱动芯片200可分离安装的半导体模块100，如图1至5所示，该半导体模块100包括模块本体和设置在模块本体上的驱动安装槽130。其中模块本体包括模块
电路基板组件和包覆模块电路基板组件的表面和四个侧面的模块密封层110，模块电路基板组件的金属面从模块密封层110露出以形成模块本体的背面，其中模块本体的一侧面设置相对侧面伸出的多个模块引脚120。驱动安装槽130设置在模块密封层110相对模块本体的背面的密封面的一侧，以容纳安装外接的驱动芯片200，驱动安装槽130的底部部分的露出模块电路基板组件的表面，且模块电路基板组件的表面的露出部分设置有信号连接接口，以与驱动芯片200电连接。
[0032]相对现有技术中将驱动芯片200内置于半导体模块100的密封层内，而且和模块电路基板组件上的功率器件一同设置在同一电路基板上，本专利技术的半导体模块100采样可分离的驱动芯片200安装结构，通过设置驱动安装槽130，实现驱动芯片200可分离的安装在驱动安装槽130内，从而可以有效的减少电路基板的面积，以此实现半导体模块100小型化的结构，有利于适应现在应用过程中的控制器小型化需求。而且将驱动芯片200安装于相对模块引脚120的另一侧，由于模块引脚120中包含强电引脚，从而远离强电部分引脚，有主要工作于电压点的驱动芯片200的内部核心电路原理强电干扰，而且由于和电路基板不共用同一个电路基板，功率器件的发热的热传导对驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片可分离安装的半导体模块，其特征在于，包括：模块本体，所述模块本体包括模块电路基板组件和包覆所述模块电路基板组件的表面和四个侧面的模块密封层，所述模块电路基板组件的金属面从所述模块密封层露出以形成所述模块本体的背面，其中所述模块本体的一侧面设置相对所述侧面伸出的多个模块引脚；驱动安装槽，设置在模块密封层相对所述模块本体的背面的密封面的一侧，以容纳安装外接的驱动芯片，所述驱动安装槽的底部部分的露出所述模块电路基板组件的表面，且所述模块电路基板组件的表面的露出部分设置有信号连接接口，以与所述驱动芯片电连接。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述驱动安装槽底部的内侧设置凸起以形成台阶部，所述台阶部底面部分露出所述模块电路基板组件的表面。3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述台阶部表面的面积大于所述台阶部底面的面积。4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，所述台阶部表面与所述密封面的垂直距离与所述驱动芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，左安超，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：