半导体封装件制造技术

本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板；第一电子组件，设置在所述第一基板上；第二基板，设置在所述第一基板上并且设置有腔，所述腔设置在所述第二基板的一个表面中；第一连接构件，使所述第一基板与所述第二基板彼此连接；散热结构，设置在所述第二基板上，并且与所述第一连接构件间隔开；第二连接构件，设置在所述第二基板上；以及过孔，设置在所述第二基板上，与所述散热结构间隔开，并且连接到所述第一连接构件。所述第二基板包括其中设置所述腔的第一区域和连接到所述第一基板的第二区域，并且所述散热结构设置在所述第二基板的所述第一区域和所述第二区域中的每个中。区域中的每个中。区域中的每个中。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件
[0001]本申请要求于2021年11月30日向韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0168597号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种半导体封装件。

技术介绍

[0003]为了响应近来移动装置的轻量化和小型化的趋势，在安装在移动装置中的半导体封装件中实现轻量化、纤薄化和紧凑性的需求也日益增加。
[0004]另一方面，随着移动装置变得更轻、更薄和更小，响应于这样的技术需求，在缩短电子组件之间的连接路径和降低噪声方面，需要将电子组件(诸如，集成电路(IC)、有源器件或无源器件)插入板中的技术。近年来，对用于以各种方式将组件嵌入基板中的技术的研究一直在继续。
[0005]详细地，随着半导体封装件的厚度减小，持续讨论用于有效地散发由半导体芯片产生的热的方法。

技术实现思路

[0006]提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：第一基板；第一电子组件，设置在所述第一基板上；第二基板，设置在所述第一基板上并且设置有腔，所述腔设置在所述第二基板的一个表面中；第一连接构件，使所述第一基板与所述第二基板彼此连接；散热结构，设置在所述第二基板上，并且与所述第一连接构件间隔开；第二连接构件，设置在所述第二基板上；以及过孔，设置在所述第二基板上，与所述散热结构间隔开，并且连接到所述第一连接构件，其中，所述第二基板包括其中设置所述腔的第一区域和连接到所述第一基板的第二区域，并且所述散热结构设置在所述第二基板的所述第一区域和所述第二区域中的每个中。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一电子组件的至少一部分设置在所述第二基板的所述腔中。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，在所述散热结构之中，设置在所述第二基板的所述第二区域中的散热结构设置在所述第二基板的所述腔的侧壁上。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，设置在所述第二基板的所述腔的所述侧壁上的所述散热结构在与所述第一基板相邻的区域中具有最大截面。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括模制材料，所述模制材料设置在所述第二基板的所述腔的内部并且密封所述第一电子组件。6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，设置在所述第二基板的所述第一区域中的所述散热结构包括金属部，所述金属部贯穿所述模制材料的一部分并且与所述第一电子组件间隔开。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：第三基板，连接到所述第二连接构件；以及第二电子组件，设置在所述第三基板的一个表面上。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一连接构件和所述第二连接构件中的每个包括焊料。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文熙，李承恩，金容勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：