封装结构、芯片封装方法及交换机技术

本发明专利技术涉及网络数据交换设备技术领域，具体涉及一种封装结构、芯片封装方法及交换机。该封装结构包括封装基板和封装在封装基板上的芯片裸片,封装基板上设置有多组串行解串器所需的模拟电源，模拟电源的电位相同，模拟电源包括多组串行解串器所需电源区域，多组串行解串器所需电源区域相互隔离设置,芯片裸片中的多组串行解串器模块分别与串行解串器所需电源区域连接。根据本发明专利技术的封装结构，多组串行解串器所需电源区域相互隔离设置，且芯片裸片中的多组串行解串器模块分别与所述串行解串器所需电源区域连接，这样同电位的电源被分成多组分别去往不同的串行解串器所需电源区域，这样设置可以有效减小封装结构中同电位的电源产生的噪声。电源产生的噪声。电源产生的噪声。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、芯片封装方法及交换机


[0001]本专利技术涉及网络数据交换设备
，具体涉及一种封装结构、芯片封装方法及交换机。

技术介绍

[0002]网络交换机是一个扩大网络的电子设备，能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机和传输更远的距离。随着通信业的发展以及国民经济信息化的推进，网络交换机市场呈稳步上升态势。它具有性价比高、高度灵活、相对简单及易于实现等特点。
[0003]网络交换机是一种用于电信号转发的网络电子设备。它可以为接入交换机的任意网络节点提供电信号通路。
[0004]现有技术中，网络交换机一般采用在网络交换芯片的外部线路加上共模扼流圈以消除信号干扰，或是采用较少干扰的网络设备集成电路。但是依旧不能解决同电位电源互扰带来的噪声问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是至少解决同电位电源互扰带来的噪声的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术的第一方面提出了一种封装结构，包括封装基板和封装在所述封装基板上的芯片裸片；
[0007]所述封装基板上设置有多组串行解串器所需的模拟电源，所述模拟电源的电位相同，所述模拟电源包括多组串行解串器所需电源区域，所述多组串行解串器所需电源区域相互隔离设置；
[0008]所述芯片裸片具有多组串行解串器模块，多组所述串行解串器模块分别与所述串行解串器所需电源区域连接。
[0009]根据本专利技术的封装结构，多组串行解串器所需电源区域相互隔离设置，且芯片裸片中的多组串行解串器模块分别与所述串行解串器所需电源区域连接，这样同电位的电源被分成多组且分别去往不同的串行解串器所需电源区域，进而分别去往多组串行解串器模块，这样设置可以有效减小封装结构中同电位的电源产生的噪声。
[0010]另外，根据本专利技术的封装结构，还可具有如下附加的技术特征：
[0011]在本专利技术的一些实施例中，多个所述串行解串器所需电源区域围绕所述封装基板上的核心电源区域的周向分散设置。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述串行解串器所需电源区域与该所述串行解串器所需电源区域连接的所述串行解串器模块对应设置。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述封装基板具有至少两个模拟电源，两个所述模拟电源中均设置有多组串行解串器所需电源区域。
[0014]本专利技术的第二方面提出了一种芯片封装方法，用于制备上述的封装结构，包括如下步骤：
[0015]提供封装基板，所述封装基板具有模拟电源；
[0016]将所述模拟电源上形成多组相互隔离的串行解串器所需电源区域；
[0017]提供芯片裸片，所述芯片裸片具有多组串行解串器模块；
[0018]将所述芯片裸片固定在所述封装基板上，多组所述串行解串器模块分别与所述串行解串器所需电源区域连接。
[0019]本专利技术的第三方面提出了一种交换机，包括上述的封装结构和PCB电路板，所述封装结构固定在所述PCB电路板上。
[0020]在本专利技术的一些实施例中，所述交换机采用四条或八条LANE为一组的IP模块。
附图说明
[0021]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
[0022]图1示意性地示出了根据本专利技术实施方式的封装结构的结构示意图；
[0023]图2示意性地示出了根据本专利技术实施方式的芯片封装方法的流程图；
[0024]图3基于仿真得出的共享平面与分隔平面自端口噪声的对比图；
[0025]图4基于仿真得出的共享平面与分隔平面互端口噪声的对比图。
[0026]附图标记如下：
[0027]100、封装基板；
[0028]10、核心电源区域；
[0029]20、串行解串器所需电源区域。
具体实施方式
[0030]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0031]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。
[0032]尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指
出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
[0033]为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
[0034]如图1所示，根据本专利技术的实施方式，提出了一种封装结构，该封装结构包括封装基板100和封装在封装基板100上的芯片裸片。封装基板100上设置有模拟电源，模拟电源的电位相同，模拟电源包括多组串行解串器所需电源区域20，多组串行解串器所需电源区域20相互隔离设置。芯片裸片具有多组串行解串器模块，且多组串行解串器模块与多组串行解串器所需电源区域20分别连接。
[0035]根据本实施方式的封装结构，多组串行解串器所需电源区域20相互隔离设置，且芯片裸片中的多组串行解串器模块分别与所述串行解串器所需电源区域20连接，这样同电位的电源被分成多组且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装基板和封装在所述封装基板上的芯片裸片；所述封装基板上设置有多组串行解串器所需的模拟电源，所述模拟电源的电位相同，所述模拟电源包括多组串行解串器所需电源区域，所述多组串行解串器所需电源区域相互隔离设置；所述芯片裸片具有多组串行解串器模块，多组所述串行解串器模块分别与所述串行解串器所需电源区域连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述串行解串器所需电源区域围绕所述封装基板上的核心电源区域的周向分散设置。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述串行解串器所需电源区域与该所述串行解串器所需电源区域连接的所述串行解串器模块对应设置。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板具有至少两个模拟电源，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王星，柳雷，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：