一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架，包括主壳体、填充块以及设置于主壳体和填充块之间的导电体，导电体是至少两个不同电极的导电体，将两个导电体弯折呈凸字型结构，引脚末端设置上钩部，主壳体包裹于凸字型结构上部，填充块填充于凸字型结构内，并包裹上钩部，同时，在引脚与电极板贴合面设置用于填充导电锡膏的锡膏凹槽，由此通过凸字型结构和上钩部加强封装支架本身的结构稳固性和防水汽性能，通过锡膏凹槽加强与电极板的联结可靠性，进而解决本实用新型专利技术户外或高频震动环境中，容易从松动或脱离，造成LED封装闪烁、死灯的问题。死灯的问题。死灯的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架


[0001]本技术涉及LED灯封装领域，尤其是指一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架。

技术介绍

[0002]LED封装支架通常由壳体、填充块和设置于壳体与填充块之间的导电体组成，其中导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至壳体的灯槽内，用于设置LED晶片，引脚弯折包裹填充块，引脚的底部底面通过导电锡膏与电极板电连接，给LED晶片供电。
[0003]现有LED封装支架在户外或者高频震动环境使用时，存在着两个重要问题：其一，由于灯槽内的导电体是水平延伸至灯槽内，水汽容易从导电体的引脚上表面渗入，水汽容易损坏灯槽内的晶片；其二，高频震动环境中，导电体引脚与壳体、填充块以及电极板的连接不够紧凑牢固，容易因震动而松动、翘起甚至脱落。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架，其主要目的在于克服现有导电体结构简单，水汽容易渗入灯槽，导电体与壳体、填充块以及电极板的连接不够紧凑牢固，容易因震动而松动、翘起甚至脱落等问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架，包括主壳体、填充块以及设置于主壳体和填充块之间的导电体，所述导电体是至少两个不同电极的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，主壳体下侧开设有容纳槽，所述导电体包括用于与LED晶片电性连接的电极层和用于接电的引脚，所述电极层弯折呈倒L形，所述引脚弯折呈匚形，两个导电体配合构成凸字型结构，倒L形电极层嵌设于所述容纳槽内，倒L形电极层的上臂延伸至所述灯槽内，匚形引脚的下端部的末端向上弯折延伸有一上钩部，匚型引脚的下端部底面设有用于填充注入导电锡膏的锡膏凹槽，所述填充块填充于所述凸字型结构内，并包裹所述上钩部。
[0007]进一步地，所述锡膏凹槽为U形凹槽。
[0008]进一步地，所述倒L形电极层的弯折处内表面设有用于被所述填充块注塑填充的第一填充凹槽。
[0009]进一步地，所述导电体的电极层与引脚的弯折处外表面设有用于被所述主壳体注塑填充的第二填充凹槽。
[0010]进一步地，所述主壳体的下端部抵触于所述导电体的引脚的上端部。
[0011]进一步地，所述导电体为金属导电体，所述电极层和引脚为一体成型。
[0012]进一步地，所述导电体两侧侧壁上间隔布置有设有若干个用于将导电体弯折呈倒L形电极层、匚形引脚和上钩部的弯折缺口。
[0013]和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:
[0014]1、本技术通过将导电体弯折呈凸字型结构，引脚末端设置上钩部，主壳体包裹于凸字型结构上部，填充块填充于凸字型结构内，并包裹上钩部，同时，在引脚与电极板贴合面设置用于填充导电锡膏的锡膏凹槽，凸字型结构可极大地加强导电体、上壳体和填充块之间的结构紧凑及稳固性，锡膏凹槽内填充导电锡膏，导电锡膏凝结后可抓附引脚，而且加强引脚与电极板的联结牢固性，同时，凸字型结构上部的倒L形电极层可防止水汽从引脚处渗入灯槽内，进而起到防水汽作用。由此，本技术通过凸字型结构和上钩部加强封装支架本身的结构稳固性和防水汽性能，通过锡膏凹槽加强与电极板的联结可靠性，进而解决本技术户外或高频震动环境中，容易从松动或脱离，造成LED封装闪烁、死灯的问题。
[0015]2、本技术通过在导电体的两个弯折点分别设置第一填充凹槽和第二填充凹槽，并通过第一填充凹槽和第二填充凹槽分别与填充块和主壳体加强连接，使得主壳体、导电体和填充块三体紧密相连，解决导电体弯折处容易松动的问题，同时提高了封装支架整体的结构稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术的俯视图。
[0017]图2为图1的A
‑
A剖视图。
[0018]图3为本技术导电体未弯折时展开俯视图。
[0019]其中，图中标号为：主壳体10，灯槽11，容纳槽12，导电体20，电极层21，引脚22，第一填充凹槽23，第二填充凹槽24，上钩部25，锡膏凹槽26，弯折缺口27，填充块30，绝缘带40。
具体实施方式
[0020]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0021]参照图1和图2，一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架，包括主壳体10、导电体20和填充块30。主壳体10的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽11，主壳体10的下层开设有容纳槽12。
[0022]参照图2和图3，导电体20包括与LED晶片电连接的电极层21和用于与电极板接电的引脚22，导电体20为金属导电体20，电极层21和引脚22为一体成型。电极层21弯折呈倒L形，引脚22弯折呈匚形，两个导电体20配合构成凸字型结构。倒L形电极层21嵌设于容纳槽12内，倒L形电极层21的上臂延伸至灯槽11内，灯槽11内的电极层21之间通过绝缘带40隔开。主壳体10的下端部抵触于导电体20的引脚22的上端部，匚形引脚22的下端部的末端向上弯折延伸有一上钩部25，填充块30填充于凸字型结构内，并包裹上钩部25。匚型引脚22的下端部底面设有用于填充注入导电锡膏的锡膏凹槽26，锡膏凹槽26优选为U形凹槽。导电体20两侧侧壁上间隔布置有设有若干个用于将导电体20弯折呈倒L形电极层21、匚形引脚22和上钩部25的弯折缺口27。
[0023]参照图2和图3，本技术通过将导电体20弯折呈凸字型结构，并在引脚22末端向上弯折延伸上钩部25，主壳体10包裹于凸字型结构上部，填充块30填充于凸字型结构内，并包裹上钩部25，该结构可极大地加强导电体20、上壳体和填充块30之间的连接紧凑性，使得三者连接更为牢固可靠，同时，凸字型结构上部的倒L形电极层21可防止水汽从引脚22处
渗入灯槽11内，进而起到防水汽作用。此外，当本技术布置在电极板上时，电极板上涂覆有导电锡膏，引脚22贴合在电极板后，部分导电锡膏能够填充注入U形的锡膏凹槽26内，当导电锡膏凝结后，可形成U形扣，牢牢地将引脚22抓附于电极板上，进而加强本技术与电极板的联结牢固性，防止本技术因长期高频震动从电极板上松动或脱离，造成LED封装闪烁、死灯等现象。
[0024]参照图2和图3，倒L形电极层21的弯折处内表面设有用于被填充块30注塑填充的第一填充凹槽23，导电体20的电极层21与引脚22的弯折处外表面设有用于被主壳体10注塑填充的第二填充凹槽24。本技术通过在导电体20的两个弯折点分别设置第一填充凹槽23和第二填充凹槽24，并通过第一填充凹槽23和第二填充凹槽24分别与填充块30和主壳体10加强连接，使得主壳体10、导电体20和填充块30三者紧密相连，解决导电体20在弯折处容易松动的问题，同时提高了封装支架整体的结构稳定性。
[0025]上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架，包括主壳体、填充块以及设置于主壳体和填充块之间的导电体，所述导电体是至少两个不同电极的导电体，其特征在于：所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，主壳体下侧开设有容纳槽，所述导电体包括用于与LED晶片电性连接的电极层和用于接电的引脚，所述电极层弯折呈倒L形，所述引脚弯折呈匚形，两个导电体配合构成凸字型结构，倒L形电极层嵌设于所述容纳槽内，倒L形电极层的上臂延伸至所述灯槽内，匚形引脚的下端部的末端向上弯折延伸有一上钩部，匚型引脚的下端部底面设有用于填充注入导电锡膏的锡膏凹槽，所述填充块填充于所述凸字型结构内，并包裹所述上钩部。2.根据权利要求 1 所述的一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架，其特征在于：所述锡膏凹槽为U形凹槽。3.根据权利要求 1 所述的一种结构稳固的抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖烨星，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：